2020年一開年的第一季度，即使受到疫情的影響，手機廠商依然沒有推遲進入5G戰場計劃。為了儘快抓住市場機遇，5g手機相繼推出，大量5g新手機如雨後春筍般湧現。雖然品牌、設計、價格各不相同，但幾乎都採用了同一芯片供應商提供的5g芯片和基帶解決方案，正是移動芯片龍頭企業高通旗下的驍龍985。到目前為止，除了華為自主研發的麒麟系列5g芯片外，小米、oppo、vivo等其他手機廠商都將高通芯片作為首選解決方案。
不可否認，作為幾乎壟斷全球智能手機芯片市場的技術巨頭，高通憑藉其龐大的專利技術解決方案和強大的芯片，已經贏得了絕大多數手機制造商和消費者的認可，同時也是Android陣營中性能僅次於蘋果A系列的首選芯片製造商。
此外，由於蘋果和華為的獨立芯片不對外供貨，它們只用於自己的產品，而三星的芯片只對外少量供貨，而聯發科、紫光展訊等國產芯片由於性能和技術落後，僅被用於中低端手機，這間接促成了高通的壟斷地位。幾年來，高通新推出的高端芯片一直是全球各大手機制造商新手機的“標準”，高通也獲得了不少利潤。
今年也不例外。即將到來的5g迭代將是全球手機制造商衝刺銷售的大好機會。作為全球第一大手機芯片供應商，高通公司已經做好了準備。
截至目前，高通snapdragon 865和snapdragon 765兩款5g芯片已成為各大手機廠商的首選，包括小米、oppo、vivo等國內手機廠商都推出了搭載高通芯片的新型5g手機。從評分數據來看，高通snapdragon 865和snapdragon 765的整體表現確實搶眼，尤其是在性能上，依然領先華為麒麟990 5g僅次於蘋果A13，對於沒有自己芯片的手機廠商來說，高通並不是最好的芯片供應商。畢竟，除了功能強大的芯片外，高通還提供了一套完整的專利技術解決方案，只要錢夠，手機廠商就可以享受到高通一步到位服務。
不過，儘管高通5g芯片的性能強勁，但產品本身不盡如人意的一面也不容忽視。眾所周知，華為5g自主研發的麒麟990是目前世界上唯一採用內置通信基帶方案的5g芯片，具有面積小、熱輸出小、功耗低等三大優勢。目前，高通年度旗艦芯片snapdragon 865還沒有采用類似的方案，仍然採用過時的外掛基帶方案，相比華為麒麟990，目前國內手機廠商普遍採用的5g內置基帶方案並沒有被高通snapdragon 865採用，這必然導致一系列的後續問題，如耗電、取暖、斷電等。這些缺點是外部基帶方案無法解決的技術問題。
類似的案例並不是第一次，在高通820芯片出現嚴重發熱投訴之前，許多消費者對此表示強烈不滿。他們被網友們稱為“火龍芯”。許多搭載驍龍820芯片的手機制造商也受到影響。強勁的性能確實是高通的優勢，但同時，高頻率和高性能導致了手機發熱量過大，正是高通芯片一直受到外界的質疑卻也一直沒得到解決的問題。
沒想到經歷了幾年的產品迭代，高通還是再次翻車了。不少網友反映高通驍龍865又出現了嚴重發熱的情況。就在過去一個多月，為了爭奪市場陸續發佈的國產高端手機全部難逃一劫。
當然，幾乎所有手機制造商都知道，高通865芯片的5g基帶解決方案發熱量大，但他們不得不繼續選擇高通芯片，因為他們找不到其他更好的替代方案，也不忍心錯過5g手機的市場機會。為了讓消費者不容易感受到高通865芯片嚴重的散熱問題，他們唯一能做的就是儘可能使用更好的散熱材料和更先進的散熱方案來給手機降溫。
當然，在各種強大的散熱配置中，也許大多數普通用戶都很難感受到高通865芯片的嚴重散熱問題，但手機廠商的日子卻並不那麼好過。一方面，5g芯片需要高價從高通公司購買。另一方面，必須從自己花錢設計出一套合適的散熱方案，真是花錢賺吆喝，只有高通高枕無憂。
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