指數：
美股上週五收盤調整，日經指數今天開盤大跌，外圍數據週末繼續大幅惡化，A股指數如期低開，而且科技股開盤半導體直接跳空低開，說明指數開盤後繼續有下探需求。開盤後半導體和5G直接低開低走，銀行和釀酒護盤，盤面整體弱勢。各大指數回補上週三跳空缺口，創業板指數有繼續回踩前期低點可能。指數2650-2830區間震盪，整體繼續空倉觀望為主。
板塊和個股：
上週五新題材C2M，開盤惠而浦和德力股份兩個龍頭一字，但是封單都不大，說明預期不強，跟風大幅低開，補跌淘汰為主。開盤後，中軍美邦服飾高開低走，德力股份高開低走後有資金承接，走出放量分歧T字二連板，惠而浦則是封死一字，板上換手，小幅放量。該板塊整體力度一般，後續就看指數企穩後，資金是否找新的個股拉昇封板做資金切入口，否則就是一日遊。週末數據超預期，開盤口罩相關個股開的比較強勢，多隻股票高開，和佳股份開盤高開高走衝板三連板，國恩股份也是走出超跌縮量二連板，航天長峰利好刺激也是高開高走衝板反包，但是隨後指數反抽，口罩套牢盤較多，紛紛回落，導致和佳股份和國恩股份紛紛炸板，整體口罩操作只能做先手潛伏，而不能做消息出來的利好追漲。
整體策略：
指數縮量，外圍不穩，繼續輕倉做T為主，高拋低吸操作。
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