3月26號消息，據外媒 Svetapple.sk 報道，近日有人從 iOS 14 代碼中發現了 iPhone 12P 的 SIM 卡安裝教程。值得注意的是教程圖例中的 iPhone 採用真全面屏，沒有劉海。
圖中的 iPhone 設備邊框較寬，沒有劉海。顯示屏和設備頂部之間的空間較大，設備的上邊框較寬。意味著這種設計可以將 Face ID 所需要的傳感器全部放入這部分空間。
綜合此前消息， iPhone 12 系列將搭載 A14 芯片，採用臺積電最新的5nm工藝製程打造，成本與A13芯片相比，提升了大約10%。
iPhone 12P預計將包含兩種版本，均採用後置三攝 +ToF 方案，其中 6.1 寸 OLED iPhone (後置三攝 +ToF) 擁有 1/2.6” 大底，而 6.7 寸 OLED iPhone (後置三攝 +ToF) 的廣角相機則支持 Sensor shift 並採用 1/1.9” 大底及 7P 鏡頭。
5G方面，iPhone 12系列或將均將搭載高通驍龍X55基帶，郭明錤發佈了一份新的報告稱2020年的四款5G iPhone將支持包括mmWave在內的整個5G頻譜。
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