外匯天眼APP訊 : 據華為官網消息，華為開發者大會將在2020年3月27日至28日召開，“鯤鵬+昇騰”為核心主線。本次開發者大會的參會嘉賓將涵蓋全球範圍的開源、ICT 產業專 家，由華為計算戰略驅動，以“鯤鵬+昇騰”為核心，偏重開發實踐與教育培訓。會議分兩天，第一天聚焦鯤鵬、第二天聚焦昇騰。
目前，華為圍繞鯤鵬和昇騰打造了“算、存、傳、管、智”五個子系統的芯片族：
“算”包括服務器和PC機芯片，目前最新一代是鯤鵬920處理器，其中鯤鵬920是業界首顆64核的數據中心處理器，性能比業界主流處理器高25%、內存帶寬高60%；同時把CPU、橋片、網絡和磁盤控制器“4合1”，是業界集成度最高的數據中心處理器。
“存”為存儲器芯片，通過華為自研的磨損均衡算法，SSD盤的壽命提高了20%。
“傳”是智能網卡芯片，適合雲化和低時延場景。
“管”是智能管理芯片，可實現功耗和故障智能管理，是大型數據中心自動化管理的基礎。
“智”是昇騰AI芯片，包括用於訓練的昇騰910和用於推理的昇騰310，其中昇騰910芯片採用7nm+ EUV工藝技術和華為自研的達芬奇架構，其半精度（FP16）算力達256TFLOPS，整數精度(INT8)算力達到512TOPS，AI算力水平相當50個當前最新最強的CPU，是當前性能最強的AI芯片之一。昇騰310整型（INT8）算力為16TOPS，功耗僅為8W，能耗比領先，使得人工智能延伸到邊緣設備，為智慧城市、自動駕駛、智能製造、機器人等應用場景提供解決方案。
中信建投認為，隨著鯤鵬上下游產業鏈逐步完備、生態陸續建成，會在政府、企業全面開展鯤鵬產業建設，並帶動國內軟硬件廠商加速發展。中信建投從服務器、數據庫、中間件、應用軟件對當前鯤鵬產業鏈中重點上市公司進行梳理，建議投資者重點關注。
東吳證券認為，華為從最初的通信設備商起家，逐步擴展到移動終端，進一步延伸到計算基礎層的芯片和軟件，隨著晟騰、麒麟、鯤鵬等芯片的陸續發佈和鴻蒙OS的推出，華為在基礎計算領域軟硬件一體化的格局逐漸清晰，新的計算龍頭正在崛起，繼而帶動新的IT生態形成。
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