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獵雲網近日獲悉，半導體激光器芯片公司博升光電宣佈完成近億元A+輪融資，由嘉御基金領投，聯想之星、力合科創集團及鴻泰基金跟投。
據瞭解。本輪融資後，公司將積極推進當前消費級VCSEL（垂直腔面發射激光器）產品量產，並加快新一代VCSEL（dToF核心部件）產品的樣片測試工作。
博升光電創始人常瑞華院士表示：“博升光電致力於高性能VCSEL芯片的研發與量產。很高興獲得嘉御基金的投資和認可，嘉御基金是5G領域非常專業的投資機構，資本以外，也給予了我們在生態合作資源、企業發展戰略等領域的諸多支持，對此我們表示感謝。藉助本次投資，博升將進一步加大研發投入，加快已有產品量產節奏和下一代產品研發測試，推動5G產業發展。”
嘉御基金早期技術投資負責人、董事總經理方文君先生認為：“隨著5G在全球的普及，除了數據中心，通訊等2B領域孕育大量機會外，消費領域帶來的機會也同樣巨大。由常瑞華博士帶領的團隊具備行業中稀缺的技術儲備優勢，其產品能在手機，消費AR、智能家居、智慧安防等眾多領域給消費者帶來嶄新的體驗。通過本次投資，嘉御基金也將充分整合自身在5G、消費電子、半導體等產業資源，助力博升快速成長。”
天眼查信息顯示，深圳博升光電科技有限公司成立於2018年12月。博升光電由以常瑞華院士為首的全球業界領導者創立。常博士是美國工程院院士、美國光學學會副主席，三十餘年專注 VCSEL 光電芯片、材料以及應用，擁有 60 餘項國際專利，在dToF和新一代VCSEL技術上有深厚的技術儲備，是整個行業的奠基者和先行者。同時，博升光電擁有一支頂尖的研發、工程及運營團隊。研發團隊來自加州大學伯克利分校、清華大學、臺灣新竹交通大學、斯坦福大學，工程生產團隊來自中國臺灣，市場及運營團隊來自美國及中國。
博升光電是一家半導體激光器芯片研發商，主要業務是VCSEL（垂直腔面發射激光器）激光器芯片的設計研發。公司已經具備了VCSEL芯片設計、外延、氧化等核心工藝環節能力，並已達到VCSEL量產條件。博升光電的產品已經通過了多家頭部模組廠、手機客戶的測試，在電光轉換效率、發散角度、均勻性、可靠性等核心性能指標上已達到量產要求。
據介紹，博升光電突破性新一代產品已成功流片，大幅提升芯片光速性能，降低功耗、以及提升測量精準度，顯著降低了模組體積和量產成本，對於消費電子產品而言非常具有劃時代的意義。此外，當前消費級VCSEL芯片還主要用於2-5米近距離人臉解鎖，而隨著新一代產品的推出，3D傳感系統將具備10~20米以上的探測距離，從而使得手機消費級AR、手勢操作等應用真正成為現實。
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