兴业证券发布投资研究报告，。
深南电路(002916)
事件：深南电路发布2019年年度报告，全年营业收入为105.24亿元，同比增长38.44%，归母净利润12.33亿元，同比猛增76.80%，其中Q4营业收入为28.66亿元，同比增长26.52%；Q4归母净利润3.65亿元，同比提升62.87%。
2019年公司业绩保持高速增长，其中：1、PCB业务实现收入77.26亿元，同比增长43.63%，伴随通信、数通需求的持续加速，产能利用率、良率的进一步提升，毛利率攀升4.94个百分点至27.98%的较高水平；2、IC载板收入11.64亿元，增长22.94%，由于无锡厂自2019年6月连线试产后，正处产能爬坡阶段，故毛利率略微承压轻微下滑至26.25%；3、电子装联业务创造收入12.11亿元，同比增幅达30.68%，在通信、医疗等领域的需求拉动下，精益管理、自动化建设、供应链整合多措并举，电子装联产出效率持续提升，毛利率增长1.19个百分点至19.51%。
把握5G加速发展机遇，南通二期蓄力向前。当前，我国数字经济新基建全面加速，5G通信板需求有望爆发式增长；伴随数字化、万物互联和人工智能等应用场景逐渐落地，以服务器为代表的数通需求亦呈现高速增长态势；另外，据Prismark预测，2019年-2024年中国内地PCB产业复合增长速度将达到4.9%，远高于其他区域，产能持续向中国内地转移成为大趋势。深南电路在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有领先的技术水平，综合实力居全球前十。同时，公司还不懈努力，持续加强专业化、自动化工厂布局，积极推进智能制造升级。目前，南通一期工厂产能利用率处于较高水平，二期工厂亦将于2020年一季度末投产，客户储备工作紧锣密鼓，全球顶尖服务器厂商尽入囊中。
IC载板业务持续突破,无锡厂开辟存储新赛道。IC载板市场有望跟随PCB的脚步，以远高于行业平均增速的水平向我国转移，进口替代市场空间巨大。深南电路目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，并成为了日月光、安靠、长电等全球领先封测厂的长期合作伙伴。在保持硅麦克风MEMS领域持续领先优势的同时，射频模组载板、CPU倒装基板等产品均已实现突破。无锡载板产线定位于高端嵌入式存储芯片，瞄准数据存储、消费电子等重要应用领域，目前正处于客户认证、产能爬坡的关键阶段。未来，有望受益于存储芯片国产化趋势，成为公司业绩的重要发力点。
盈利预测与估值：根据最新的业务发展情况，我们维持深南电路的盈利预测。预计2020-2022年净利润为16.6/19.8/22.7亿元，对应EPS为4.88/5.83/6.68元。对应当前股价（2020年3月20日）PE为43倍、36倍、31倍，维持“审慎增持”评级。
风险提示：5G建设不及预期的风险；宏观经济波动风险；大规模扩产后产能爬坡风险；原材料价格波动的风险。
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