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2020年2月18日，高通发布了它的第三代的X60基带，这款基带最大的亮点是使用了5nm制程。
X60是高通的第三代基带。
高通一共发布了三款5G基带，分别是高通X50、X55以及现在发布的X60。
其中第一代的X50基带最开始的发布是在2016年12月，其实最初这是一款半成品的基带，发布的时候和现在一些5G手机里的X50基带也并不是一个东西。
2016年12月发布的X50基带最初是支持5GTF这个Pre 5G制式的一款基带，开始的时候使用的是28nm制程。
现在在一些5G手机上使用的是10nm制程，支持NSA，不支持2/3/4G，其实已经是一个改版的产品了，不过名字没有更换。
2019年2月，高通发布了第二款X55基带，也就是当下的一些高通系的5G手机使用的外挂基带。
x55基带使用了7nm制程，支持Sub-6G以及毫米波频段，支持载波聚合(TDD+TDD)，支持4G/5G动态频率分配，支持NSA/SA，兼容2/3/4G。
同时这款基带支持毫米波的载波聚合，最大支持800M，支持毫米波的2*2 MIMO，可以实现毫米波频段的NR+LTE最高下载速度7.5Gbps、上传3Gbps。
支持Sub-6G下200Mhz载波聚合，4*4 MIMO。
2020年2月18日，高通发布了它的第三代的5G基带。
这次发布的基带，最大的亮点是使用了5nm制程，其他的和X55相比，增加了NR载波聚合的FDD+TDD、FDD+FDD载波聚合，此外还增加了一些对5G新增频段（主要是毫米波频段)的支持。就系统性能而言，X55已经达到了现在的5G速度的理论值，所以X60也没有什么提升。
此外，高通的X60还增加了VONR的支持。
就整体来看，X60和X55最大的区别还是在于使用了5nm的制程，这会使得这款基带对使用了7nm制程的X55会有功耗方面的改善。
至于FDD+TDD FDD+FDD这些载波聚合的支持，在现在的5G初级阶段，全球主要的5G还是被部署在TDD频段，暂时来看，还没有很大的实际意义。
而新增的毫米波部分，由于现在也只有例如美国、韩国、日本、澳大利亚部署了毫米波而且使用体验也不是很好，这块对于绝大部分用户来说，也没有太大的意义。
VONR是5G里的语音解决方案，类似4G里的Volte。
但是在现在全球运营商的部署来看，由于5G覆盖还不足，为了通话更稳定，全球绝大部分的运营商都是使用的回落4G，使用4G的Volte解决语音呼叫的问题。什么时候可以启用VONR,这个至少需要5G完成初步的覆盖，现在来看还有很长的路要走。
高通的X60发布，现在来看也只是一个PPT产品，进入具体的商用，还需要比较长的时间。
一款基带从实验室进行商业应用，需要比较长的时候。这不仅仅是芯片生产企业的生产，而且还涉及到现网和全球主流的设备商、运营商的互通测试，而且还有和手机等终端厂家的适配过程，整个流程都下来，也需要近一年的时间，即使是加速了这个过程，也需要半年的时间。
在这块，高通不生产具体的设备、也不生产终端，还是没有华为自己有设备、自己有手机，而且和运营商的关系更密切来的方面，华为的这个测试过程要快的多。
以目前的高通的X55/X60基带的5G相关性能，都没有提及对上下行解耦的支持，这个功能在5G里也是比较重要的。
5G使用了更高的无线频率，现在全球运营商部署5G网络最多的使用3.5 Ghz左右的无线频率。3.5Ghz部署5G，由于5G引入了Ｍassive MIMO，有效的增强了下行的覆盖。但是3.5Ghz最大的问题是上行覆盖不足，所以华为在3GPP提交了上下行解耦的提案，得到了通信业的支持。上下行解耦举例：在部分3.5Ghz上行覆盖不足的区域，使用1.8Ghz的LTE来补充上行覆盖，这样无疑是扩大了3.5Ghz 5G基站的覆盖距离。
高通的几款基带都没有提及对这个上下行解耦的支持，是否高通的基带就不支持这个呢？
总而言之，高通的X60基带是高通发布的第三款5G基带，和以前的基带相比最大的亮点是使用了5nm制程，会降低部分功耗。这款基带什么时候可以商用，还需要看高通什么时候完成了整套的测试过程以及和终端厂家的适配，短期内（至少半年）都很难面向市场商用。
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通信一小兵
晓龙X60具备两个“全球首个”
1.全球首个采用5纳米的5G基带，带动5nm制程工艺应用规模化，更小的芯片体积亦将实现更好的产品空间规划和更低的功耗。
2.全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
晓龙X60将会是5G旗舰机的标配
高通芯片有口皆碑，雄霸全球。晓龙X60作为晓龙第三代芯片，拥有成熟的技术基础，适逢5G浪潮，将会抢占巨大的市场份额。我相信晓龙X60将会成功5G旗舰机的标配。
高通晓龙将与华为巴龙正面交峰
巴龙系列是华为基带芯片，主要是在5G手机上的布局，巴龙芯片全球率先支持NSA和SA组网方式。其中巴龙5000，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
最重要的是，华为巴龙已经成功应用于华为5G手机产品，而高通晓龙X60还只是刚刚发布，属于PPT阶段。
总的来说，高通晓龙X60是一款极具竞争力的5G基带芯片产品，对业内将掀起一股巨大的风浪，将会引领5G手机潮流。
嵌入式宏思微想
2月19日消息 昨天，高通宣布了第三代5G基带骁龙X60芯片，基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。IT之家获知，骁龙X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。
除了手机芯片及调制解调器（基带芯片）研发之外，高通正在积极将优势扩展至射频前端相关领域。
滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。
高通表示，面向5G/4G移动终端，推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术。该技术可实现卓越的滤波器特性，大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能，带来包括出色的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性在内的多项优势，支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
高通ultraSAW滤波器的主要特点是：出色的发射、接收和交叉隔离能力；高频率选择性；品质因数高达5000-明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数；极低插入损耗以及出色的温度稳定性，维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移。
高通强调，ultraSAW对于进一步提升高通的射频前端（RFFE）产品组合和骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。目前，高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
火星速报
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高通于2月18日发布的骁龙X60 5G基带芯片亮点较多，最大的一个特色是全球首款使用5nm工艺制程的芯片，得益于先进的工艺制程，芯片的性能和功耗有了较大的提升，属于高通第三代5G基带芯片。我们先来看看这款基带芯片的基本参数，再来分析一下是否会对华为5G基带芯片产生威胁的问题。
高通骁龙X60支持NSA、SA双模5G网络，并且支持毫米波和sub-6。针对毫米波的问题，高通没少对华为进行嘲讽，多次声明支持毫米波的才是真5G。其实是否支持毫米波与各国的5G网络建设倾向有关，但是有一点可以确定，那就是采用毫米波建站成本较高，我国短期内并不会采用毫米波的方式建站（美国sub-6被军事占用，迫不得已才会使用毫米波）。骁龙X60集成了2G至5G全频段，5G网络最高可以实现7.5Gbps的下载和3Gbps的上传。另外，这款5G基带芯片支持5G VoNR功能，也就是说直接通过5G网络便可以完成语音通话，无需在切换至4G网络，这点与当前4G网络的VoLTE功能类似。
当然，大家比较关心的一个问题就是高通骁龙X60与华为5G基带芯片之间的对比问题。
当前华为5G基带芯片为巴龙5000，当然巴龙5000是要滞后于高通骁龙X60，但是两者之间并不具备比较的意义。高通骁龙X60更像是一款PPT产品，真正商用的时间至少要等到2021年，这与当时华为发布巴龙5000，高通骁龙X55依然并非商用类似。
当华为下代5G基带芯片发布时，或许高通骁龙X60依然并未商用（高通这里只不过是打了一个时间差）。
苹果与高通之间已经和解，iPhone 12将会使用高通骁龙X55 5G基带芯片。这次高通发布会上不仅展示骁龙X60，还展示了基于毫米波模组的第三代QTM535天线模块。很有趣的事情，苹果并没有看上这款天线，据说这款天线模块将会增加iPhone 12的厚度，苹果想要自己来研发天线模块。
关于高通骁龙X60这样一款PPT产品，您觉得未来会超过华为基带芯片吗？欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
