加騰英的眼淚

用的華為榮耀NOTE10，麒麟芯片，手機速度很快。相信華為，小米加油。

IGoodMan

先不要指望一口吃成胖子，華為麒麟980芯片目前已經處於世界前列，而小米在2017年2月份推出澎湃S1之後，自己的芯片業務就處於暫時擱置的一種狀態，因此想要達到麒麟980芯片的水平，小米還有很多功課要做。

回到第一個問題，華為麒麟芯片研發花費了多少年，如果我們從時間線的角度來解讀這件事，2009年，華為推出第一款智能手機芯片—Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化；2012年華為發佈K3V2芯片，這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，不過因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好，導致最終體驗不好；2014年初華為發佈麒麟910，這款芯片相對之前有了很大的提升，最終應用在了Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板等終端上。

2014年6月華為發佈麒麟920芯片應該算是一個很大的提升，這顆芯片集成華為自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機；同年9月，華為發佈麒麟925 SoC芯片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為“i3”的協處理器；同年10月，華為發佈麒麟928 SoC芯片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz；2015年3月，發佈麒麟930/935芯片，陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；同年11月，發佈麒麟950芯片，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。

到2016年華為的芯片業務又有了一個質的提升，這個時候華為的芯片業務也買上了一個更高的臺階。4月，發佈麒麟955芯片，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上，使得P9成為華為第一款銷量破千萬的旗艦機，之後960、970、980每一顆芯片都是及通信、性能等功能的集大成者，也對mate/P10|20系列手機產生了很大的推進作用。

說的有點多，但總而言之華為自2004年發佈第一顆芯片以來，到如今已有了15年的歷史，研發投入也達到了1600億上下的規模，差不多相當於0.7個小米公司（當前小米市值2399億元）。

再說回小米，其實小米自從澎湃S1遇到挫折以來，其芯片研發業務也並未停止，而是由於受到財報壓力，在這方面的資金投入受到了限制，導致芯片研發步伐有所減緩而已，今年4月份小米拆分其松果團隊，成立南京大魚半導體，助攻IoT芯片，進行獨立融資也是為了緩解自己的資金壓力，但隨之而來的弊端就是，原松果團隊的研發實力自然會收到一定的影響。

對於小米的芯片業務來講，最重要的是要順利起步，前幾顆芯片總是需要交一部分學費，但隨著自己研發投入的不斷增加，自己就會逐漸享受到前期投入帶來的技術紅利，想要一口吃成胖子顯然是不可能的。

我是”木石心志“喜歡就關注下吧

木石心志

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要想了解海思麒麟，就得從前世今生聊起，也才能看出研發一款處理芯片的漫漫長路和艱辛。我們來一起看看海思的前世今生（時間久遠，不一定精確）。

深圳海思半導體有限公司（海思）就像一個母親，孕育了很多個孩子，麒麟就是其中之一，還有像巴龍基帶、昇騰系列以及鯤鵬系列等，都是海思設計研發的芯片。那麼瞭解麒麟，就得從海思說起。

海思的前世

海思最早的前世應該是華為1991年成立的華為集成電路設計中心，而這個設計中心當時的主要是設計華為通訊設備的芯片，特別是在3G時代，華為通訊設備芯片跨上了新的臺階，開始比肩國際大的通訊設備芯片設計公司。也正是華為集成電路設計中心在通訊領域的耕耘，才有了後來在基帶方面的大放光彩。

時間來到2004年10月，海思正是獨立成立公司，屬華為旗下全資子公司，根據各方面的資料來看，海思在2006年開始著手設計移動處理器。2009年，海思正式推出第一款移動處理器K3，作為第一款移動處理器並沒有用到自家產品上，而是用在山寨機上，並不怎麼樣。

2012年，海思又推出了K3的升級版——K3V2，採用A9 四核設計，製造工藝40nm，GPU方面使用GC4000，這也為後續使用挖好了坑。K3V2也是第一款運用到自家產品上的移動處理器，主要在P6、Mate1等機器上使用，由於GPU的不兼容和落後的製造工藝，採用K3V2的手機不僅發熱續航短，而且應用程序經常閃退的問題，導致口碑並不怎麼好。

麒麟的今身

• 在兩次並不太好的嘗試後，2014年海思正式推出了新的移動處理器——麒麟910，並將移動處理器正式命名為“麒麟”，麒麟910是海思第一款集成自家基帶的處理器，集成了balong710，同時GPU方面使用了Mali-450MP4，同樣是四核A9架構，製造工藝提升到28nm。可以說麒麟910是海思第一款可以滿足日常使用的SOC芯片，搭載麒麟910芯片的手機P6S、Mate2等都取得不錯的反響，肯定了海思的付出，也鼓勵了海思接下來的路。
  
• 2014年5月，海思推出了麒麟910T，作為麒麟910的升級版，搭載在P7上，銷量突破了700萬臺。
  
• 時隔一個月，海思又推出了麒麟920芯片，首次採用4大核+4小核的八核設計，同時集成了balong720基帶，當年搭載麒麟920的榮耀6一戰成名。從此海思麒麟正式和高通開始對比。
  
• 同年9月，海思又推出了麒麟925芯片，較麒麟920主頻有所提升，同時首次集成了i3協處理器。採用麒麟925芯片的Mate7 正式站上了3000元的價格，同時Mate7銷量也突破了750萬臺。
  
• 還是2014年，10月份海思再次發佈了麒麟928芯片，同樣是提升主頻，可以看出海思在主頻、功耗方面的一步步提升。
  
  
• 依然是2014年，12月份海思發佈了首款中低端處理器麒麟620，也是海思首款64位處理器，主要用在榮耀4X、4C以及P8青春版等，其中4X成為華為首款銷量破千萬臺的手機，4C和P8青春版銷量最後也打破千萬臺。2014年作為海思來講是不平凡的一年，這一年海思發佈了多款移動處理器，同時也得到了市場的肯定，同時由於驍龍的意外翻車，也使得海思抓住機會，逆流而上。
  
• 時間來到了2015年的3月份，麒麟930/935發佈，避開了A57的大坑，依然採用A55，雖然性能上有一點差距，但是功耗發熱方面卻很好，在通過提升主頻的方式把性能也發揮到極致。
  
• 同年11月，海思發佈了麒麟950，採用4*A72+4*A53的八核設計，同時首次集成自研ISP，16nm工藝。搭載的手機主要是Mate8、榮耀8、V8 等。
  
• 2016年4月，麒麟955發佈，主要用在P系列上。在P9上華為引入徠卡，徠卡雙攝加持的P9系列也成為華為首款破千萬臺的旗艦機，自此華為手機開始站在了手機拍照技術的前列。
  
• 2016年10月，正式發佈麒麟960，麒麟960最大的意義在於集成了CDMA模塊，支持UFS2.1等，同期的P10系列和Mate9系列都取得不錯的口碑。
  
  
• 2017年10月，麒麟970橫空出世，首款集成NPU單元的處理器，在AI芯片方面邁出了一大步，由傳統的CPU、GPU以及DSP協作的AI運算到NPU的演變。Mate10系列和P20系列的表現足以說明麒麟970的強大，同時華為也開始引領手機拍照技術，不過這個攝像頭也開始一個比一個多。
  
• 2018年10月，麒麟980發佈，首款7nm工藝的SoC，集成雙NPU單元，強大的處理性能和AI運算，一時間霸榜性能排行。可以說是真正能和高通驍龍較量的一款頂級處理器。

麒麟的路程

從海思的成立，到麒麟980的發佈，麒麟總共走了13個年頭，從一個連山寨機都看不上的到頂級水平表現，從各種嘲諷到人人讚歎，海思麒麟一步步的走來，用遠大的眼光和堅強的意志成就了麒麟芯片。這個發展歷程也少不了機遇，在2014年驍龍的翻車，海思抓住機會，實現了自身長足的發展，為後面的追趕節約了很多時間。

麒麟的不足

麒麟980的表現相當驚豔，但是也還是有不足之處，其一、GPU的短板，一直都以為麒麟要使用自研GPU的，但是一直沒有看到，為了補足目前的短板，華為也是下足了功夫，比如GPU Turbo技術等。當然相信自研GPU早已在路上，時機一到必然會見面；其二、架構問題，麒麟目前還是使用的ARM公版架構，有稍微改造，相對於驍龍架構的改造還差的遠，要想有更大的突破和引領，就必須在架構上有所作為。現在看來也只是時間的問題，還是希望儘早使用上。

小米的步伐

自小米發佈澎湃S1後，說實話，個人非常喜歡，並不是喜歡澎湃有多強，而是又一款國產處理器誕生了，或許在不久的將來SoC芯片市場又會多一個選擇。

不過自澎湃S1發佈後，這麼長時間了，S2依然沒有反應，可能還在優化吧。手機芯片應該說不是金錢就能解決的，往往是需要時間去打磨。面對麒麟13年的歷程，小米應該還有很長的路要走，還有很多坎要邁過。希望小米能一步步的走下去，給消費者帶來優秀的手機芯片！

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還要多少年？這個不好說！

先來看海思，起初，海思最初的重點不是移動電話芯片，而是視頻芯片和安全監控芯片。

2005年，海思與ARM簽署了一項授權協議，並開始為手機芯片提供動力。但這個過程也相對較長。

2009年，海思推出第一款面向公開市場的手機終端處理器K3處理，但是這款芯片存在很大問題，並沒有用在華為手機中，而是撒在了當時的山寨手機市場。

直到2012年，華為推出業界體積最小的四核A9架構處理器——K3V2。這是華為自主設計，採用ARM架構40NM、64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍。該款處理器規格為12*12mm， 同時內置業界最強的嵌入式GPU。

Ascend D搭載K3V2，因為功耗高性能差，被很多人嘲笑。

• 910，920奮力追趕，
  
  
• 925，930，950各有進步，
  
• 直到960,970，海思的芯片才算進入一流水平
  
• 而980 ，990則是巔峰與開創者！
  

不算之前海思的業務，就從2005年算起，也有近14年了……不只是時間，還需要資金，人才……這些都是不可估量的！

而根據華為的報表，在最近10年間，華為研發投入是4000億，而接近華為的人士表示，芯片研發項大約佔到40%，即芯片研發的投入可能在1600億左右，而最近10年則是2008-2017年這10年，共花了1600億。

接著再來看小米

2014年10月16日，松果電子成立。松果是小米與大唐電信合作的產物，大唐電信將旗下聯信科技的開發平臺授權給小米，雙方組成了松果電子。

2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發佈，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發佈。

而澎湃S2卻遲遲不見發佈。

2019年4月2日，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。經此調整後，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%。南京大魚科技將專注於半導體領域的IoT芯片與解決方案的研發，松果將繼續專注於手機SoC芯片研發。

小米松果成立不過5年，缺乏人才積累，經驗積累。再說小米能投入多少資金呢？

5年來能有100億嗎？

下圖是三年研發總投入，不止芯片，還有很多東西。

自己體會。

多少年能追上？不敢說。

極速說天下

雷軍曾多次說任正非是他的偶像，如果並非戲言，那他大概沒有認真研究海思麒麟芯片的研發所跌過的坑，導致小米澎湃芯片把華為跌過的坑再跌了一遍。

華為海思麒麟研發時跌過的坑有：

• 最初找不到方向，2004年10月，華為集成電路設計中心獨立出來，成為華為全資子公司海思半導體後，沒有找到市場方向，打算模仿當紅炸子雞聯發科賺山寨機的錢，結果開發的K3v1芯片慘敗；
  

• 2012年，華為推出K3V2芯片，CPU、GPU內核採用ARM公版，但製程工藝落後聯發科和高通，說明沒有吃透設計和製程工藝的匹配關係；
  

• 2014年，華為推出可用的麒麟920芯片，從此開始走上正確的道路，但在能效上和高通、聯發科仍有一定距離，直到2016年麒麟960問世，華為才真正踏入一流陣營，期間還伴隨爭議，到麒麟980時，爭議才完全消失，時間已經過去了14年。

簡單說，華為研發芯片跌過市場方向的坑、設計和製程工藝匹配的坑、時間積累的坑（花了14年）。

那麼小米是怎麼跌的坑呢？

澎湃S1從立項到量產，僅花了28個月時間，小米做為一個新手，竟然只用了不到兩年半時間就推出產品，而對華為、高通這樣成熟的芯片設計大廠來說，設計新芯片也要花3年時間吧。

小米相當於從小學起步，卻要在小學階段完成並追趕上具有大學文化的高通、華為，步子太大，結果自然是掉坑裡！

雷軍認為，自主設計芯片的主要問題是：太燒錢（鉅額成本）、研發週期長、複雜度高，可以說是看到了行業的運行規律，但在發佈會上，很快話鋒一轉：“從項目立項到最終芯片量產，我們只花了28個月的時間！”原來，所謂的看到行業的運行規律，只是為了給澎湃S1當背景牆。

也就是說，雷軍並沒有認識到手機SoC芯片集成設計的挑戰之處，大概以為買來IP核，湊到硅片上就是集成設計。

澎湃S1的糟糕市場表現，也說明小米做芯片心態浮躁要不得：沒有芯片集成設計基礎，沒有花時間積澱經驗，想要複製手機的彎道超車模式，最後的結果可能是彎道翻車。

魔鐵的世界

幾個看法，第一，小米如果要追趕，需要比華為更強的研發實力，這個短期內不太可能，第二，小米要追趕，需要比華為投入更多資金，華為用掉幾百億上千億，數萬科學家或者技術專家才完成的壯舉，小米願意花一千億，兩千億去做嗎？恐怕資本市場不允許。這時候才看到資本只是資本的實質。第三，小米高通是聯盟，且參股，換句話，小米是高通的親兄弟，是高通的中國代言人，高通也不會允許小米和自己競爭。

所以，小米永遠無法追趕，也不會去追趕芯片研發。

d盤文檔

2004年部門單獨成立，09年才出第一款，沒上市就跪了，之後幾款都不怎麼樣各種問題。到了15年左右才算像點樣了，到了18年才算勉強跟上了。這樣一算用了十四五年了，而且還是在之前多年通訊技術的積累基礎上。做通訊的背景對做手機芯片幫助很大，而且豐厚的資本也有能力支撐得起這樣的燒錢。

小米兩三年就能出來的澎湃算是不錯了，畢竟一上來就能用，也沒有明顯的故障，但這也是建立在大唐的技術積累之上的。

小米不是通訊出身，建立之初也沒有太多財力，直到上市後資金才算寬裕，即便這樣芯片也不是短時間內就能用錢砸出來的。但一個這麼年輕的公司敢去做就不錯了，畢竟這個資金需求量太大了，一次流片就可能損失上千萬，像ov這種財大氣粗的公司都沒計劃去做。至於多久能做出來像樣的恐怕時間不會太短，但應該也不至於也得用十幾年。

其實有點理解不了小米做芯片，出錢出力不討好，還有可能跟高通產生利益問題，得不償失。

小唐糖棠

麒麟芯片從誕生到現在花費了11年，幸好背後有華為這棵大樹，否則很可能會早早的夭折。

1.麒麟成功過也失敗過

在麒麟誕生之前海思出過兩款比較缺乏亮點的K3系列，這兩款可以認為是試手之作，產品沒什麼亮點，但是起碼也算開了個好頭。

第一款以麒麟命名的芯片910是K3的升級版，我特地去查了為什麼取“麒麟”這個名字，網上比較認可的說法是麒麟代表著好運和吉祥，寄託了華為對這個系列的希望。同時高通那邊都已經叫驍龍了，起碼要取個有氣勢的名字，不能輸了士氣。

麒麟系列最差的一款產品應該930，採用了27nm工藝的保守麒麟完全和同時期驍龍沒什麼可比性，最終導致了搭載這款芯片手機的失敗。華為最新款的芯片是麒麟980被相關媒體冠以“地表最強處理器”，這個說法仁者見仁智者見智，本人就不多評論。

2.小米已經放棄自研芯片

小米並不是沒有想過自研芯片，也推出過一款搭載在小米5C的澎湃S1。講真這款芯片沒什麼亮點，市場表現不是很好，所以也沒有再搭載在其他機型上去。

就在外界猜測什麼時候推出S2系列的時候，小米官方宣佈這個芯片團隊在4月初已經宣稱解散了，外界一直猜測的澎湃S2系列基本上可以斷定為難產。

不過現在很多人認為S1算是貼牌，並不完全由小米自主研發。當S2提上日程後小米發現自主研發這條路太過艱難，小米也沒有相關的技術和資金，最終全盤放棄了S2。

3.自研芯片到底有多難

海思從第一款芯片開始斷斷續續發佈了10多個版本，研發資金和投入的技術人員已經算不清了，雖然980外界評價很不錯，但是我個人認為還是比高通最新款產品要差一些。驍龍從第一款S1出現到現在也走過了12個年頭，不斷的產品迭代才造就了高通現在的輝煌。

連兩個行業巨頭都如此艱難，年輕的小米技術和資金都非常有限，輕資產的小米也沒有足夠的能力一直堅持下去。況且現在芯片市場已經涇渭分明，很難再有年輕的挑戰者登場，所以放棄可能是更好的選擇。

小米現在基本上放棄了自研芯片，自然也就沒法說何時才能追上麒麟。還是希望以後別被高通卡脖子吧，國外的公司總感覺沒那麼靠得住。

知熱點

芯片是一個典型的人才、技術和資本密集型行業。可以說華為在芯片領域取得的成績，是戰略、資金、技術、管理和人才等諸多因素形成合力的結果。

華為芯片自研之路

“未經風雨”的K3V1。

華為從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立。再到2006年開始啟動智能手機芯片的開發，到2008年發佈首款手機芯片K3V1。前事就不過多鋪墊了。

K3V1採用的是110nm工藝，而當時主流芯片已經採用65nm甚至45nm，相比之下足足一兩代的性能落後。其還是搭載Windows Mobile操作系統，當時連工程機都沒見著，也更無產品上市這一說法。

依舊“青澀”的K3V2。

時間線在2012年，K3V1的改進版K3V2面世。它採用了主流的ARM四核架構，並支持安卓操作系統。由於研發時間長，採用的40nm工藝比問世時主流的高通和三星處理器工藝再次落後一代。因性能差、兼容性不好和卡頓發熱等情況也被吐槽不已。

拐角意義的麒麟920。

2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片，並率先應用在榮耀6手機上。麒麟920採用先進的28nm工藝，ARMBig. Little架構。由4個A7核、四個A15核以及一個i3協處理器組成，針對不同應用切換不同的處理器工作模式，因此功耗很低。

往後的麒麟芯片。

與麒麟920同年，華為發佈了用於Mate 7的升級版芯片麒麟925。隨著Mate 7的大獲成功，也重新定位了華為旗艦產品。至此華為在手機芯片上一發不可收拾。不斷髮布升級換代的麒麟960、970、980和990 5G，甚至是未來會亮相的麒麟1020等等手機處理器。

小米的芯片之路。

由於小米芯片的發展之路稍顯簡單，也不必高談論闊了。小米澎湃芯片時間線開始於2017年，當時小米旗下首款自研芯片澎湃S1用在了小米5C上。市場反響平平，性能堪憂還有諸多不良表現。後面唯有重新迴歸高通懷抱。

雷軍曾說過這句話：“做芯片九死一生，但小米還要繼續做，今後把芯片價格當成沙子價賣”。但終究還是因為芯片研發成本太高，投入產出比不行而放棄了？

現在也有手機廠商開始在自研芯片方面發力，以期在未來的產品創新以及市場競爭中掌握主動權。華為也可算是在自研芯片方面持續投入並且已經具備一定實力和國際芯片巨頭抗衡的廠商。而小米為何停止了芯片自研，這裡面也定有其各種深層意義和影響因素。只是也不深究了。

芯片，是助推手機產業不斷向前發展的“核芯”動力之一。芯片無自主權，自然也難言靈活地定義自己的產品，擺脫產品同質化和帶給用戶更多差異化體驗。

IT小眾

不邀自來。

首先給大家普及個小知識點：海思麒麟芯片開始試水智能手機的時候（2009年推出K3芯片），小米還沒有成立（小米成立於2010年）。

所以題主的第一個問題，華為的海思麒麟芯片並不像大眾所說那樣驟然崛起，真實的情況是華為海思一直在做芯片的研發工作，只不過早期絕大部分產品面向的是安防領域，後期則開始轉向消費電子領域。麒麟系列芯片就是華為海思在消費電子領域的優秀代表之一。

而小米的芯片研發則起始於2017年左右，2017年年初小米宣佈自主研發的松果S1正式推出，但這款芯片僅僅被應用於小米5C，在此之後更是音訊全無。2018年下半年還傳出過小米澎湃S3（實際上是第二代）量產的消息，當然最後還是不了了之。

看過小米近幾年來的營銷事件，倒是覺得小米的芯片研發更像是自導自演的品牌推廣活動。

之前我也提過，小米公司與華為有著本質上的區別：小米的基因中互聯網公司的成分佔比很大，科技的成分佔比較小，也就是說小米做的並非消費電子創新，而是消費電子服務的創新；華為則純正的科技公司，以強大的硬件研發能力和雄厚的科研實力來構建自己的核心競爭力，它的工作相較小米而言更為基礎。

對於題主提到的後一個問題，坦白來說，小米已經錯過研發芯片的時機。

甚至可以不客氣地說，目前在全球陣營中，麒麟芯片是對高通驍龍芯片最具威脅性的手機芯片，華為憑藉自己在通訊領域的持續深耕，擁有較之高通更為清晰明瞭的發展方向，所以華為能夠推出如今領先世界的5G芯片，以及集成AI性能的高端芯片。

在安卓陣營中，三星和聯發科目前基本上也已經在遠離第一梯隊，第一梯隊中華為海思正在展現自己的技術侵蝕力。

所以在5G時代，小米自研芯片基本上無法再去談超越華為海思，也沒有必要。

在接下來的幾年中，華為海思麒麟芯片將很可能伴隨著鴻蒙系統，共同成為下一代5G時機的一種“標準”，這難以想象，但並不出乎意料。

以上。

關鍵字: 華為海思 硬件 科技