今天Redmi紅米手機官方微博正式放出消息：Redmi K30 Pro即將和你見面，3月24日，直播發布，不見不散。而在這之前，紅米當家掌門盧偉冰也在微博針對新機進行多次預熱，同時，官方也針對新機相應硬件配置進行了多輪曝光，讓我們一起來看看。
Redmi K30 Pro作為紅米年度新旗艦，核心配置上搭配了驍龍865+LPDDR5+UFS3.1的旗艦組合，值得一提的是不同於前期發佈的各友商旗艦，紅米閃存芯片採用的是規格更高的UFS3.1，而非別家的UFS3.0 ；驍龍865作為目前全球最快最先進的移動處理器之一，它擁有7nm的先進工藝，在CPU部分採用了Kryo 585的八核架構，也就是Cortex [email protected]超級大核+三個Cortex [email protected]普通大核+四個Cortex [email protected]小核心，同時支持最高16GB的LPDDR5規格的內存。在GPU方面則是集成了一塊Adreno 650 ，這塊GPU相較前代整體性能上有了25%的提升，並且高通官方宣稱這款產品能夠提供“PC級”的渲染能力和遊戲HDR顯示優化功能。在現在各家都在追求的屏幕刷新率方面，則是支持到了在QHD+分辨率下最高144Hz的專業電競級別的刷新率。
存儲規格上，支持Write Turbo的UFS3.1在整體性能上領先於UFS3.0，其順序寫入速度最高可達750MB/S，而LPDDR5的內存芯片則是能將傳輸速率提升到5500Mbps，同時擁有每秒44GB的數據吞吐能力，而且功耗更低！
在影像系統方面，新機採用後置四攝矩形排列的方案，主攝為一顆索尼IMX686 6400像素攝像頭，同時主攝和長焦鏡頭均支持OIS光學防抖，這也為日常使用中的夜間拍攝和視頻拍攝增色不少。不過根據新機命名來看，Redmi K30 Pro極有可能將區分為普通版和變焦版。
同時根據官方放出的渲染圖，我們可以清晰地看到新機採用了機械的升降式前置攝像頭，在機身頂部還保留了3.5mm的耳機接孔，另外還有疑似紅外裝置被放置在機身頂部。其他方面，新機也是配備了一顆線性馬達並針對多種使用場景進行了優化調教。另外在機身散熱方面，紅米則是選用了常規的VC液冷散熱模塊，但是其散熱面積也是達到了3435mm，必然會擁有不錯的散熱性能，再加之小米還推出了多款主動散熱背夾，大家也可以根據實際情況自行選擇。
整體來看，新機在硬件配置上依然是躋身標準的第一梯隊，同時紅米掌門人盧偉冰也公開表示將做一款5G先鋒 真旗艦，而不是亂拉拼湊的一款乞丐版！
讓我們共同期待紅米的新品發佈會吧！
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