臺積電
1998年，臺積電創始人張忠謀跟英特爾前執行長貝瑞特（Barrett）被問及摩爾定律發展能有多久？當時貝瑞特回覆仍有15～20年的壽命，而張忠謀則直指20年、也就是至2018年。
但現在回頭來看，過去預測其實小看了摩爾定律對半導體的影響。至少在2018年，7奈米已經浮出檯面，且延續摩爾定律的EUV（極紫外光刻）技術也開始加入戰局，協助半導體產業繼續循著摩爾定律走。
到了2019年11月的臺積電運動會，當張忠謀再度被問及摩爾定律何時終結，他以一句：「柳暗花明又一村」，來形容這個他曾經預測錯誤的定律。
臺積電創始人張忠謀
這對臺積電來說有什麼意義？除了顯示臺積電在半導體制程上擁有一定能量能持續往前推進外，也代表市場應用面夠廣，值得投入發展。
他表示，半導體制程還有5納米、3納米、2納米突破在等著，所以何時會終結，現在也沒有答案。但他也指出，5G、AI還有物聯網等趨勢，有足夠能量讓摩爾定律繼續發展，這也是為什麼現在的他不會像過去一樣，給出明確的摩爾定律結束時間──因為半導體的發展還有很多可能。
資本支出創新高，8成投入先進製程佈局
臺積電為全球最大晶圓代工廠，可以專心研發技術，協助客戶提升品效能表現，同時因為專注代工事業，不涉及其他如IC設計等業務，客戶也更能安心將產品委由臺積電製作。
2020年臺積電第四季法說公佈了對資本支出的規畫，可一窺半導體代工龍頭對先進製程的看法。
2020年，臺積電預計投入150～160億美元（約4,500～4,800億新臺幣）資本支出，高出外資法人預期，其中8成會用於先進製程佈局，包括7、5、3納米制程，顯示臺積電依舊有信心可以靠技術來延續摩爾定律的壽命。
武器一：成功導入EUV，搶下半導體界先機
從先進製程來看，臺積電在2018年以基於FinFET（鰭式場效應晶體管）的技術正式步入7納米制程，並在一年後成功將7納米導入EUV（極紫外光刻），成為全球第一個成功導入EUV並量產的半導體公司。
根據臺積電說法，由於在7納米發展過程中成功掌握了EUV技術應用，因此未來的先進製程規劃，包括5納米、6納米等都會導入EUV。
目前，臺積電7納米家族的營收佔比，在2019年來到27%，預計2020年將增長30%以上；而5納米雖然是在下半年才會加入量產，但臺積電預計產能拉昇會相當快，有機會衝上10%的營收佔比。
武器二：推出芯片組產品，解決晶片愈來愈小挑戰
除了靠發展先進製程發展來延續摩爾定律，臺積電也在去年端出了芯片組（Chiplet）產品，透過建構系統，而非傳統單個芯片的方式，來解決芯片愈來愈小的挑戰。
根據臺積電說法，要讓芯片組的效能達到與系統單芯片相當的程度，芯片組必須透過密集、高速還有高頻寬的連接進行內部溝通，而這也是芯片組異質整合中較為困難的部分。
臺積電以自家的先進封裝技術「LIPINCONTM」（Low-voltage-In-Package-INterCONnect）來克服這樣的問題，讓芯片組的資料傳輸速率可以達到8Gb/s/pin，這比其他解決方法的資料傳輸速率2 Gb/s/pin至5.3Gb/s/pin要來得快上許多。
此外，臺積電去年宣佈將於2021年量產首顆3D IC封裝芯片，外界認為將用於5納米以下的先進製程，也是替客製化芯片鋪路。
隨著5G、AI應用的普及，HPC（高效能運算）芯片的需求逐漸加劇，因此3D先進封裝可以滿足體積更小、功能更復雜的需求，目前業界認為3D封裝將會整合最先進的處理器、數據芯片、CMOS影像傳感器等。
不只是硅！善用材料，讓製程能更符合市場需求
有鑑於先進製程發展會面臨摩爾定律的挑戰，臺積電目前著手於先進材料、二維通道材料研究，目的是希望讓電晶體電子流通的通道短、薄，並有良好的開關行為。
目前，臺積電發現，有一種極具潛力的二維材料-二硫化鎢 十分符合此一需求。
另外，臺積電也宣佈與意法半導體合作、加速市場採用氮化鎵的產品。
比起過往採用硅為主的半導體，氮化鎵能在更高功率上獲取更大的節能效益，同時也容許更多精簡的元件設計來支持更小的尺寸外觀。
這樣的合作未來將會以汽車、工業、電信以及特定消費性電子應用產品為主，臺積電最快將於今年稍晚提供首批氮化鎵的樣品給客戶。
臺積電最大敵人是自己
臺積電目前的發展看來都相當順利，第四季法說會上也透露3納米的進度將於今年稍晚的北美技術論壇上，揭露更多細節。
然而《一本書看懂芯片產業》的作者點出，臺積電現在最大的敵人就是他自己，因為臺積電正走在一條沒有走過的路，所有先進製程的開發他已經走在最前面了，因此更不容許失敗，擔心有任何一點閃失可能就被追兵三星、英特爾給趕過去，
比起其他競爭對手，在技術上還有許多需要克服的地方，臺積電在這場摩爾定律的賽跑中，可能更要專注在自己技術的研發跟每個步驟的準確度，才能持續維持領先的地位。
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