自今早宣佈Redmi K30 Pro定檔3月24日首發之後，盧偉冰就在微博上開啟了“狂轟濫炸”，從產品規格，到技術科普，再現“盧十瓦”本色。
盧偉冰確認，Redmi K30 Pro將採用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1的“最強性能組合”。當然，好的配置還需要好的散熱“鎮壓”，才能更好地發揮硬件性能。
據悉，Redmi K30 Pro配備了3435mm²超大面積的VC均熱板，能夠更快、更均勻的把熱量傳遞，徹底激發手機的性能。
盧偉冰表示，VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。這一技術的確有些專業不好理解。簡單做個聯想，VC=Very Cold，你就容易理解和記憶了。
早期手機散熱普遍以石墨作為主要材料，可以稱其為第一代散熱。 那麼銅管液冷就是第二代散熱技術，而VC均熱板則是最新的第三代散熱技術，也是2020年旗艦手機的標配。
簡單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當於從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。
如果說銅管是根竹子，那VC就是個竹筏。而Redmi K30 Pro還是一面擁有3435mm²超大面積的“竹筏”（一般手機的VC面積只有1000 mm²左右），能夠更快、更均勻的把熱量傳遞，徹底激發手機的性能。
如此“神刻普”也把雷軍給逗笑了：“VC均熱板就是Very Cold”。你覺得形象嗎？
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