导读：全球首颗5nm量产 SoC将在苹果A14和Kirin 1020中诞生！
3月16日，据台湾工商时报报道，尽管疫情导致智能手机市场下滑，但台积电5nm制程将如期在今年二季度开始量产，2020年全年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空，订单接满到年底，预计达成占全年营收10％的目标。
业界人士透露，预计包括英特尔、英伟达、AMD、博通和联发科在内的芯片大厂将在2021年完成基于台积电5nm的芯片设计（tape-out）并陆续导入量产。也就是说，台积电5nm订单能见度已到2021年上半年。
目前，台积电为5nm量身打造的Fab 18超大晶圆厂（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供约3万片的12寸晶圆月产能，今年第二季度开始进入量产阶段 ，第三季度将以最快速度提高产能。而Fab 18第三期工程将于2021年量产，预估3座晶圆厂在2021年底全面量产，届时5nm晶圆年产能将超过100万片。
同时据知情人士透露，苹果5nm A14处理器在台积电的投片量仍维持原计划并未下修，华为海思的5nm Kirin 1020将在三季度开始上量。这也就意味着，全球首颗5nm量产 SoC将在苹果A14和Kirin 1020中诞生！
另外，高通5nm 5G基带X60和骁龙875将在今年第四季度开始投片，其基于5nm工艺的5G SoC将再次落后于华为一个季度，一线手机CPU玩家之间的竞争不可谓不激烈！
此外，2021年将基于台积电5nm工艺打造的重磅产品还包括：英特尔的Xe架构GPU（见 ）、AMD的Zen 4 CPU、英伟达的GPU和AI芯片、联发科的下一代手机SoC 等。排队tape-out的客户几乎囊括了所有全球所有顶级Fabless，台积电可谓再现了7nm初期的辉煌！
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