在核心大戰中，英特爾始終都落後於 AMD，目前 AMD 在主流領域已經有 16 核心 32 線程，高階桌面以及服務器都達到了 64 核心 128 線程，相比之下英特爾主流只有 8 核心 16 線程，高階桌面也才 18 核心 36 線程，就算在服務器領域也只能強行雙路達到 56 核心 112 線程，所以就堆核來說英特爾還遠不是AMD對手，不過最近在 3DMark 數據庫上出現了一款 26 核心 52 線程的英特爾 CPU，如無意外應該屬於第三代至強可擴展系列，並且繼續是 14nm 工藝。
▲英特爾 56 核心膠水核 鉑金9200系列，TDP高達400W
在 CES 2020 大會上，英特爾透露了第三代至強可擴展處理器(Cooper Lake)的相關進展，根據英特爾的說法，第三代至強可擴展處理器依舊是14nm(++)工藝，代號Cooper lake，將在今年上半年面市，單路最高可達56核心是前一代的兩倍，英特爾表示新一代的處理器在Ai方面的性能提升了60%，同時具有更高內存帶寬、更低的功耗，並且接口可以兼容 10nm Ice Lake 的第四代 Xeon Scalable 處理器。
根據 3DMark 數據庫顯示，近日曝光的 26 核心 52 線程的英特爾處理器有著 1.8GHz 的基礎頻率，睿頻最高為 4.0GHz，其他細節尚未清楚，不過應該是屬於 Cooper Lake-P 家族。
相對目前的 XEON Scalable 家族裡頻率最高的 Xeon Platinum 8270 來說(2.7-4.0GHz)，雖然有著相同的 26 核心 52 線程的規格，但這次曝光的處理器在基礎頻率上要低上不少，應該是為了功耗所妥協。
何時推出？據英特爾的說法，將在今年上半年推出 14nm 工藝的 Xeon Cooper Lake，然後在下半年推出 10nm 的 Ice Lake ，兩者的封裝都將從當前的 LGA3647 升級為 LGA4189。然後據傳 Cooper Lake-SP 平臺最高可達 56 核心，而 Cooper Lake-P 平臺最高為 26 核心，前者支持 8 通道內存，後者則是 6 通道。
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