歐界報道：
高精度芯片製造的關鍵設備——光刻機，是半導體行業的重中之重，而光刻膠作為光刻機制造芯片時的關鍵材料，其地位更是舉足輕重的。光刻膠能否國產化生產，關係到中國近萬億半導體市場的正常運轉。
中國負責攻堅光刻機的是上微，而上微目前在技術難度較低的後道光刻機、平板顯示光刻機上佔領了國內80%的市場，但自從2007年研製出了我國首臺90納米高端投影光刻機，成為世界上第四家掌握高端光刻機技術的公司之後，上微目前還在攻堅45nm光刻機。
之所以會出現這樣的情況是因為，由於光刻機需要大量採用外國關鍵元器件進行集成，在得知我國研製出光刻機後，外國公司默契的進行了關鍵元器件禁運，這導致了中國光刻機研製出現了困難，進度變慢。
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，特別是近年來大規模和超大規模集成電路的發展，更是大大促進了光刻膠的研究開發和應用。光刻膠的技術複雜，品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理，可分負性膠和正性膠兩類。光照後形成不可溶物質的是負性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經光照後變成可溶物質的即為正性膠。利用這種性能，將光刻膠作塗層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。
前段時間，日韓關係緊張，日本宣佈限制其國內企業向韓國出口高純度氟化氫、光刻膠、氟化聚酰亞胺，而這直接給予了韓國半導體、顯示面板等企業一記重創。
以光刻膠為例，全球前五大廠商佔據了光刻膠市場87%的份額，行業集中度高。其中，日本合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、住友化學、信越化學、美國羅門哈斯與富士電子材料市佔率，所佔市場份額超過87%，也就是說日韓壟斷了光刻膠市場，如果美日把控了半導體行業最上游。
儘管難度很高，但是中國還是開始了國產替代計劃，根據所使用的光源的改進以及雙工作臺、沉浸式光刻等新型光刻技術的創新與發展，光刻機經歷了 5 代產品的發展，每次光源的改進都顯著提升了升光刻機的工藝製程水平，以及生產的效率和良率。中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前國產芯片自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。至於未來能夠實現，就讓我們拭目以待吧。
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