AMD官宣Zen 4架构！
FAD 2020分析师大会上，AMD官方公布了未来Zen CPU架构路线图，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。
AMD虽然此前在多个场合提到过Zen 4，但这是第一次大大方方地登上官方路线图，据说后边还会有Zen 5。

此前路线图上的Zen 3架构一直标注7nm+工艺，而台积电7nm工艺有两代，一是初代7nm DUV，二是升级版的7nm EUV。由于台积电一直将后者称为7nm+，我们也自然而然地理解为Zen 3会使用7nm EUV极紫外光刻工艺，甚至乐观地预计有可能直奔5nm。
不过，AMD现在澄清说，Zen 3不会使用EUV极紫外光刻工艺，而是继续7nm DUV，但也会相比Zen 2上的初代7nm有提升，至于具体变化将在稍后公布。
数据中心企业级市场上的霄龙，AMD已经发布两代产品，分别是14nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“罗马”(Rome)，接下来第三代“米兰”(Milan)将会基于7nm Zen 3，第四代“热那亚”(Genoa)则用上5nm Zen 4。
路线图上没有标注未来两代产品的具体发布时间，不过AMD透露“米兰”会在今年晚些时候诞生(也不排除到明年初)，“热那亚”没有说几乎但肯定要到2022年上半年了。

消费级市场上的锐龙，桌面端和移动端发布节奏相差大约半年时间，产品命名也有些混乱，比如现在的7nm Zen 2，桌面是锐龙3000系列，笔记本则是锐龙4000U/H系列。
AMD表示，7nm Zen 3的新锐龙也将在今年晚些时候发布，而按照惯例先发的还是桌面版锐龙4000系列，笔记本的锐龙5000U/H系列得到明年初才能跟进了，毕竟锐龙4000U/H系列笔记本还没上市呢。
不过，锐龙路线图比较短一些，只截止到7nm Zen 3，时间截止为2021年，并未有列出Zen 4，但正常的话肯定会在2022年晚些时候。
另外，不出意外的话，Zen 4架构将会支持DDR5内存，还有大概率支持PCIe 5.0，届时无论霄龙还是锐龙势必都要更换接口插槽。一个AM4用五代产品、近六年时间，足够良心了。
Redmi Note 9拥有Note系列史上最强快充
3月6日消息，小米全球副总裁、小米印度业务总负责人Manu Kumar Jain为Redmi Note 9预热。Manu Kumar Jain表示，Redmi Note 9拥有Redmi Note系列史上最快的充电速度，具体功率未知。

据悉，Redmi Note 8、Redmi Note 8 Pro支持18W快充，由此看来Redmi Note 9系列充电功率至少要20W起步了。
之前博主@数码闲聊站爆料Redmi正在测试22.5W闪充，由此猜测Redmi Note 9系列可能支持22.5W快充。
关于该机的电池容量未知，考虑到Redmi Note系列一直配备大容量电池，由此猜测Redmi Note 9系列电池预计不低于4000mAh。
核心配置上，Redmi Note 9 Pro搭载高通骁龙720G移动平台，配备6GB内存+128GB存储，提供蓝色、黑色、白色三种配色，后置四枚摄像头，造型神似浴霸。
该机将于3月12日发布，国行版可能会在3月12日当天公布发布时间。
Intel开发出深度学习新算法SLIDE
AI（人工智能）是当今科技圈的热门话题，深度学习则是AI训练的重要手段之一。如何学习要靠硬件和算法支撑，这方面，Intel力挺CPU，NVIDIA则力挺GPU。
日前，Intel实验室联合美国莱斯大学宣布了一种突破性的深度学习新算法SLIDE。
SLIDE基于散列开发，而非当前最富盛名的BP算法（反向传播算法）所基于的矩乘。

借助SLIDE，CPU用于传统AI模型深度学习训练的效率大大提升。有趣的是，Intel还表示，它们这套平台尚未充分优化，还是“残血”状态，比如处理器的DLBoost并未启用。
不过，这套44核至强平台到底是什么型号CPU并未公布，一说就是22核心44线程的至强铂金6238，一说是双路至强铂金6238，还有可能是未发布的产品。
华为Mate40将首发麒麟1020
台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一，根据其计划，5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产。
在2020年Q3季度，将是5nm芯片大规模出货的高峰期。预计iPhone 12系列和华为Mate40系列将成为首批采用5nm芯片的手机。

在7nm工艺之后，5nm将是台积电又一个爆发点。5nm共有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本将在今年量产，N5P则在2021年量产。
目前用于5nm工艺芯片的研发费用已经超5亿美元，能首发该工艺芯片的也就只有华为和苹果两家公司。有消息称，华为今年将发布2颗5nm芯片，其中有一颗就是用于手机的麒麟系列。根据前代为麒麟990，今年最新一代预计命名为1020。
据悉，麒麟1020性能将比麒麟990提升50%以上，CPU架构从A76升级到A78，超越了骁龙865的A77，同时麒麟1020还会集成5G基带。
AMD宣布全新CDNA GPU架构
今天，AMD官方宣布了全新GPU架构“CDNA”，专门针对GPU计算进行优化，由此和游戏优化的RDNA架构分道扬镳。

根据介绍，CDNA架构会专注于计算/张量操作性能，从而加速机器学习、高性能计算，而且可以通过Infinity Fabric互连总线灵活设计性能，并支持增强的企业级RAS特性、安全、虚拟化技术。
此外，它还将提供更高的能效比，从而降低企业TCO成本。至于更具体的架构细节，AMD将在未来陆续公布。

当然了，CDNA架构与专门针对游戏场景设计的的RDNA架构关系不大，交叉和相通之处甚少，事实上它与GCN架构的关系更密切一些。AMD GPU计算架构路线图上，就将7nm GCN列为第一代数据中心GPU，产品包括Radeon Instinct MI50/MI60。
CDNA架构预计会在今年底到明年初诞生，继续采用7nm工艺，将会使用第二代Infinity Fabric互连总线架构，也就是现在7nm Zen 2架构里应用的，从而可以和与Zen架构的霄龙高效协同。


再往后的第二代CDNA 2没有明确具体工艺，只说是更先进的节点(Advanced Node)，有可能是7nm EUV也有可能是5nm，而在技术上将会升级至第三代Infinity Fabric，并拓展支持百亿亿次计算(Exascale)，预计2022年推出相关产品。
对于第三代Infinity Fabric，AMD也透露了一些高级特性，包括更高带宽、更低延迟的CPU-GPU互连，GPU-GPU内存一体性，提升一致性性能和简化编程等等。
挖孔瀑布屏摩托罗拉Edge+曝光
3月6日消息，知名爆料人士Onleaks放出了摩托罗拉Edge+渲染图。

它采用挖孔+瀑布屏方案，这是第一款采用该方案的旗舰机型，其屏幕尺寸在6.5英寸到6.8英寸之间，支持屏幕指纹识别。机身三围尺寸为161.1×71.3×9.5mm，包含摄像头的凸起厚度为11.5mm。
它后置三枚摄像头，背部中央位置的摩托罗拉Logo同时是一个呼吸灯，来通知时会闪烁。
核心配置上，摩托罗拉Edge+采用FHD+显示屏，刷新率为90Hz，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB/12GB内存，电池容量为5170mAh，运行Android 10，支持5G。
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