AMD官宣Zen 4架構！
FAD 2020分析師大會上，AMD官方公佈了未來Zen CPU架構路線圖，包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。
AMD雖然此前在多個場合提到過Zen 4，但這是第一次大大方方地登上官方路線圖，據說後邊還會有Zen 5。

此前路線圖上的Zen 3架構一直標註7nm+工藝，而臺積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由於臺積電一直將後者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔5nm。
不過，AMD現在澄清說，Zen 3不會使用EUV極紫外光刻工藝，而是繼續7nm DUV，但也會相比Zen 2上的初代7nm有提升，至於具體變化將在稍後公佈。
數據中心企業級市場上的霄龍，AMD已經發布兩代產品，分別是14nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“羅馬”(Rome)，接下來第三代“米蘭”(Milan)將會基於7nm Zen 3，第四代“熱那亞”(Genoa)則用上5nm Zen 4。
路線圖上沒有標註未來兩代產品的具體發佈時間，不過AMD透露“米蘭”會在今年晚些時候誕生(也不排除到明年初)，“熱那亞”沒有說幾乎但肯定要到2022年上半年了。

消費級市場上的銳龍，桌面端和移動端發佈節奏相差大約半年時間，產品命名也有些混亂，比如現在的7nm Zen 2，桌面是銳龍3000系列，筆記本則是銳龍4000U/H系列。
AMD表示，7nm Zen 3的新銳龍也將在今年晚些時候發佈，而按照慣例先發的還是桌面版銳龍4000系列，筆記本的銳龍5000U/H系列得到明年初才能跟進了，畢竟銳龍4000U/H系列筆記本還沒上市呢。
不過，銳龍路線圖比較短一些，只截止到7nm Zen 3，時間截止為2021年，並未有列出Zen 4，但正常的話肯定會在2022年晚些時候。
另外，不出意外的話，Zen 4架構將會支持DDR5內存，還有大概率支持PCIe 5.0，屆時無論霄龍還是銳龍勢必都要更換接口插槽。一個AM4用五代產品、近六年時間，足夠良心了。
Redmi Note 9擁有Note系列史上最強快充
3月6日消息，小米全球副總裁、小米印度業務總負責人Manu Kumar Jain為Redmi Note 9預熱。Manu Kumar Jain表示，Redmi Note 9擁有Redmi Note系列史上最快的充電速度，具體功率未知。

據悉，Redmi Note 8、Redmi Note 8 Pro支持18W快充，由此看來Redmi Note 9系列充電功率至少要20W起步了。
之前博主@數碼閒聊站爆料Redmi正在測試22.5W閃充，由此猜測Redmi Note 9系列可能支持22.5W快充。
關於該機的電池容量未知，考慮到Redmi Note系列一直配備大容量電池，由此猜測Redmi Note 9系列電池預計不低於4000mAh。
核心配置上，Redmi Note 9 Pro搭載高通驍龍720G移動平臺，配備6GB內存+128GB存儲，提供藍色、黑色、白色三種配色，後置四枚攝像頭，造型神似浴霸。
該機將於3月12日發佈，國行版可能會在3月12日當天公佈發佈時間。
Intel開發出深度學習新算法SLIDE
AI（人工智能）是當今科技圈的熱門話題，深度學習則是AI訓練的重要手段之一。如何學習要靠硬件和算法支撐，這方面，Intel力挺CPU，NVIDIA則力挺GPU。
日前，Intel實驗室聯合美國萊斯大學宣佈了一種突破性的深度學習新算法SLIDE。
SLIDE基於散列開發，而非當前最富盛名的BP算法（反向傳播算法）所基於的矩乘。

藉助SLIDE，CPU用於傳統AI模型深度學習訓練的效率大大提升。有趣的是，Intel還表示，它們這套平臺尚未充分優化，還是“殘血”狀態，比如處理器的DLBoost並未啟用。
不過，這套44核至強平臺到底是什麼型號CPU並未公佈，一說就是22核心44線程的至強鉑金6238，一說是雙路至強鉑金6238，還有可能是未發佈的產品。
華為Mate40將首發麒麟1020
臺積電作為5nm芯片生產規模最大的代工廠之一，根據其計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產。
在2020年Q3季度，將是5nm芯片大規模出貨的高峰期。預計iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批採用5nm芯片的手機。

在7nm工藝之後，5nm將是臺積電又一個爆發點。5nm共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產，N5P則在2021年量產。
目前用於5nm工藝芯片的研發費用已經超5億美元，能首發該工藝芯片的也就只有華為和蘋果兩家公司。有消息稱，華為今年將發佈2顆5nm芯片，其中有一顆就是用於手機的麒麟系列。根據前代為麒麟990，今年最新一代預計命名為1020。
據悉，麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上，CPU架構從A76升級到A78，超越了驍龍865的A77，同時麒麟1020還會集成5G基帶。
AMD宣佈全新CDNA GPU架構
今天，AMD官方宣佈了全新GPU架構“CDNA”，專門針對GPU計算進行優化，由此和遊戲優化的RDNA架構分道揚鑣。

根據介紹，CDNA架構會專注於計算/張量操作性能，從而加速機器學習、高性能計算，而且可以通過Infinity Fabric互連總線靈活設計性能，並支持增強的企業級RAS特性、安全、虛擬化技術。
此外，它還將提供更高的能效比，從而降低企業TCO成本。至於更具體的架構細節，AMD將在未來陸續公佈。

當然了，CDNA架構與專門針對遊戲場景設計的的RDNA架構關係不大，交叉和相通之處甚少，事實上它與GCN架構的關係更密切一些。AMD GPU計算架構路線圖上，就將7nm GCN列為第一代數據中心GPU，產品包括Radeon Instinct MI50/MI60。
CDNA架構預計會在今年底到明年初誕生，繼續採用7nm工藝，將會使用第二代Infinity Fabric互連總線架構，也就是現在7nm Zen 2架構裡應用的，從而可以和與Zen架構的霄龍高效協同。


再往後的第二代CDNA 2沒有明確具體工藝，只說是更先進的節點(Advanced Node)，有可能是7nm EUV也有可能是5nm，而在技術上將會升級至第三代Infinity Fabric，並拓展支持百億億次計算(Exascale)，預計2022年推出相關產品。
對於第三代Infinity Fabric，AMD也透露了一些高級特性，包括更高帶寬、更低延遲的CPU-GPU互連，GPU-GPU內存一體性，提升一致性性能和簡化編程等等。
挖孔瀑布屏摩托羅拉Edge+曝光
3月6日消息，知名爆料人士Onleaks放出了摩托羅拉Edge+渲染圖。

它採用挖孔+瀑布屏方案，這是第一款採用該方案的旗艦機型，其屏幕尺寸在6.5英寸到6.8英寸之間，支持屏幕指紋識別。機身三圍尺寸為161.1×71.3×9.5mm，包含攝像頭的凸起厚度為11.5mm。
它後置三枚攝像頭，背部中央位置的摩托羅拉Logo同時是一個呼吸燈，來通知時會閃爍。
核心配置上，摩托羅拉Edge+採用FHD+顯示屏，刷新率為90Hz，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備8GB/12GB內存，電池容量為5170mAh，運行Android 10，支持5G。
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