阿竹82
很高興來給大家回答這個問題。首先來了解一下晶圓--芯片 ： 1、晶圓：是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999。
2、芯片：指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。 3.半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、 藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜 二、用途： 藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄製程中所使用保護表面迴路的保護膜。
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