皮卡Giao

蘋果、高通也是啊，全是一個構架，只不過好像gpu是自己的，蘋果甚至連5g芯片也是別人的

魏小白321

目前國內芯片領域根本談不上自主研發，麒麟還是原來的海思本質都是外國芯片這點繞不開。只是因為ARM從來都不做成品，所以華為的純自主研發鑽了空子。ARM處理器ARM絕對控制，無論是哪家生產的！區別就是高通和蘋果可以更深層次的買到指令集，進行魔改，三星、聯發科、麒麟就只能買公版的核心，公版的方案做CPU/GPU基帶的整合調試。ARM從來不賣架構，只賣架構授權和CPU GPU核心。想要生產ARM處理器第一關就是你得能買到ARM核心，這也是ARM的策略，降低成本降低風險同時全面開花佔據市場。海思還是麒麟本質是買ARM現成的CPU核心、ARM或者其他公司的GPU核心用ARM提供公版方案做基帶 CPU GPU整合調試。不要動不動就是什麼自主研發，什麼ARM是畫設計圖的，手機處理器領域ARM絕對的技術壟斷誰也繞不開，就拿麒麟970之前都落後高通很多為什麼？就是因為買不到最新的ARM CPU核心，所謂的麒麟處理器只要被人技術封鎖分分鐘全面停產，華為扮演的角色就是把半成品加工成成品而且還是在相對的技術框框下面。可以對比麒麟970 三星獵戶座和同期曉龍，他們的規格基本是一致的，核心參數也是接近了，所以除了圖形以外整體性能是接近的。獵戶座、驍龍也是華為研發了？核心原因就是這一代的ARM處理器，ARM開發的規格就是那麼回事，只要按照ARM的公版方案去做基本都是差不多的，如果是960則是因為核心和方案落後獵戶座和驍龍一代。目前能完全自主研發生產處理器的只有兩家IBM 英特爾，ARM和AMD沒有獨立的生產能力，三星就是純粹的做半成品加工，高通、蘋果有一定的魔改能力，華為則是基帶有一定技術基礎。

利用ARM公版研發自己的芯片，並不是華為的獨家專利，三星的獵戶座、蘋果的A系列、高通的驍龍都是這樣走過來的。這就是高通走的道路，華為在這方面走的應該是從外圍到核心的改造之路。目前是內置NPU採用國產寒武紀的研發成果，同時GPU卻也是完全自研的結果，也許到一定時候自研核心也就是順理成章的事情。

平行宇宙修真界

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麒麟芯片架構是ARM公司，是由臺積電進行生產代工的，那麼，麒麟芯片說自主研發是不是有道理呢？還是“打腫臉充胖子”呢？

我們今天必須要說一個非常有趣的事情，或者說了一個最簡單的比方。這你就對於麒麟處理器，華為在其中所起的作用，你會有著更深刻的認知。

我們知道如果你要建一棟大樓，我們首先需要設計院出圖紙，接著我們需要找到施工方，讓施工方按照圖紙的要求進行施工。但是我們的施工並不是說是沒有規律的，對於一些在建築工地上工作的人來說，可能會知道，我們必須要知道，我們所建設的大樓，它必須要符合一定的標準，比如GB國標，監理會對圖紙上的一些信息進行比對，是否符合國家標準等等。

我們說了這麼多，我們現在來一一對應。

• 其中的施工方就是我們所說的臺積電。臺積電負責生產或者是代工芯片，它其實就是施工方，將芯片進行代工生產。
• 另外一個就是國標，這裡的架構，大樓需要怎麼樣的標準，怎麼樣的設計標準能夠讓大樓更好？這些其實都是一個共有的標準。而在這裡我覺得ARM公司，就起到了這樣的作用。它指的是ARM架構，也是精簡指令集（RISC）處理器架構。當然，有人將它比作設計方，因為它也是推出了一些圖紙的設計方案。但是我認為它是指令集，它是最基礎的部分，也是芯片設計的一種基礎的方案。
  
  
  
• 設計公司。我覺得這裡華為就替代這個公司，麒麟處理器，就是通過將ARM公司，它們的這種基礎的指令集進行設計，並且在這上面附著更多的，比如說藍牙，基帶等等方面的內容，讓芯片會有更多的能力。

我們這樣解釋似乎會更清楚一些，其實華為起到的就是這個作用，不僅僅是華為高通蘋果，基本上都是處於這種設計方的位置。只不過是因為他們每個公司的技術等級不同，生產出來的芯片可能表現不一樣。

LeoGo科技

麒麟芯片架構是買ARM的不錯，這個ARM架構就是指令集，也是控制電腦CPU做出各種輸入、輸出、儲存等等做出一系列內部運行的所有指令。就像我們的高鐵運行系統上的所有指令一樣，規範高鐵做出不同的動作，如：減速、進站、出站、變道、讓行等等。所有的高鐵運行系統、控制中心等都要按照這個指令標準設計路線圖，規劃佈局整個鐵路網絡，要讓機車在鐵路網上快速運行，而且還不能出差錯。麒麟芯片也就是根據這個指令集進行芯片設計，在芯片設計過程中追求高效、節能、計算運行浮點快、響應時間短，才是芯片的終極目標。目前麒麟高端芯片已經超越高通，成了移動端芯片領頭羊。所以麒麟芯片主要還是自己設計，用了ARM的架構（規則），芯片設計完交由臺積製造生產。

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麒麟芯片架構是買的ARM的，生產是臺積電代工，那什麼是自己的？

題主問題的核心是麒麟芯片架構是買的ARM的，生產是臺積電代工，那什麼是自己的呢？這個問題確實問的有深度，不過既然這麼簡單，為什麼自研發處理器的廠商並不多，即便是有些研發了，為什麼也不強呢！確實題主說的是這麼回事，不過一款處理器也就是SOC確實不單單包含這幾個方面的，我們下面來說說：

麒麟芯片是買的ARM的，生產是臺積電代工，那什麼是自己的：

（一）在說這個之前，其實我們首先要知道的一點是，雖然都是ARM授權，但是授權的東西是不同的，其實基本上分為三種，第一個是架構層級授權。第二個內核層級授權，第三個是使用層級授權。

1.第一種其實最有代表性的就是高通和蘋果。因為架構層授權其實就是購買了ARM的整個設計和製造許可，優勢就在於從整個架構和指令集方面入手，對ARM架構進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴展或縮減，以便達到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。優勢就在於其實這就是一張圖紙，大致結構雖然有了，但是你可以根據自己的需求來定製，所以高通和蘋果的比如在CPU方面他們都是自研發，比如高通採用的是自家的Kryo架構核心，而GPU方面也是自研，優勢就在於性能更強勢，因為你可以達到隨意改動。

2.第二種最有代表性的就是華為和聯發科，當然包括三星。他們是內核層授權，核授權則是指用戶可以將其所購買的ARM核心應用到其自行設計的芯片中。但用戶不得對其購買的ARM核心本身進行修改，簡單一點來說就是侷限性確實相對來說有點大，我們還用圖紙來做比喻的話，就是這張圖紙，其實設計包括房屋的位置都有了，你只需要往裡面填充東西就可以了，也就是說房子的基礎結構和設計你不能改變，但是內部你可以自己設計。

3.第三種是使用授權。簡單來說擁有使用授權的用戶只能購買已經封裝好的ARM處理器核心，而如果想要實現更多功能和特性，則只能通過增加封裝之外的DSP核心的形式來實現。簡答一點來說就是我給你的這張圖紙，其實房子已經建好了，你不要再去動了，而你可以決定的就是裝修風格和用料，相比內核授權，其實他的侷限性是最大的，權限也是最少的。

當然我們知道你要求的權限或者是可以更改的地方越多，其實價格也就越高，因為你可以隨心所欲的設計，所以價格從高到底也是這樣的排序。

（二）我們現在才能來說華為需要做的是什麼？

簡單一點來說的話，房子輪廓和設計都有了，那麼要怎麼裝修呢！佈線呢！裡面的東西要怎麼佈置擺放呢！這就是華為需要做的事情，也就是內核層架構授權給予你的權限就是這些。當然我們知道國內其實芯片方面的技術確實有限，所以和蘋果以及高通這些大佬還是不能相比的。這也是為什麼選擇的內核層授權的原因：

1.我們來說說CPU。其實我們說過了三星和高通人家就是一張圖紙，你可以自己去建造，而華為授權的是已經設計好了，你要往裡面填充東西，其實下面答主我認為回答的很好，其實就像是A53，A55這些大小核心，你怎麼去連接，你要怎麼去擺放，或者是怎麼去調配，相當於是每個房間你放多少，這些確實都是有講究的，怎麼才能讓他實現運轉，以及性能強大等等，這些其實都是需要工程師去調試的。

2.關於GPU模塊。其實我們都知道作用是圖形處理，其實有點類似於走線佈局，你想要他可以承受多少的東西，而GPU也是如此，不過遺憾的是這方面確實華為使用的是Mail這是來自於ARM的，而蘋果是power VR，高通是自家的Adreno系列。雖然這部分還是不能實現自主，不過優化同樣也是需要耗費時間，怎麼才能發揮最大的效能。

3.基帶和DSP，以及調制解調器等等。其實華為在基帶方面的實力自然是不用多說，本身就是通信起家的，所以華為手機的信號一直很強大，而DSP其實現在大部分基本上都是來自於美國德州儀器，而調制解調器，華為其實現在確實可以實現自主，包括很多內部的芯片，如下圖所示，其實基本上除了GPU方面之外，基本上華為自己都可以獨立的去完成設計。

小結。其實看到這裡，基本上我們說的就可以結束啦！不過讓我想起來一個事情，就是小米，我們這裡不對比，只是說模式，之前董明珠和雷軍打賭，說格力生產手機一定比小米銷量好，這個賭約估計很多人都知道。其實當時董明珠就認為手機沒有什麼，因為當時的小米手機確實是因為供應鏈的成熟，但是之後格力手機不了了之，這其實就說明了一個問題，你看起來好像很簡答，但是真正要把所有零部件融合在一起，然後設計出來，調配裝機之後給人們帶來不錯的使用體驗，這一點很難，所以這也是為什麼供應鏈這麼成熟，但是隻有小米成功的原因，這確實不僅僅是小米價格低的原因，而是小米通過自身的優化配比，以及通過MIUI系統的無縫連接讓硬件可以發揮自己應該有的能力，體驗很好，讓用戶使用起來感覺不錯，所以才吸引了很大一批的客戶。

總結：

當然麒麟處理器也是如此，其實雷軍曾經在2013說過未來3-5年芯片會按照沙子的價格來賣，其實就是對於芯片製造方面的一些認知有些偏差，就像當初的董明珠一樣，而後來小米的澎湃芯片出來之後，只有發佈了一代，再沒有以後，距今過去了已經幾年的時間，所以不要小看任何一個廠商的成功，包括華為自研發，ARM購買內核授權很簡單，臺積電你只要給錢就可以給你加工，但是前提是你要設計出來東西，得到消費者認可，而華為其實也不是那麼容易的，從之前的默默無聞，基本上很少人知道國內還有自研發處理器的廠商，而隨著華為慢慢強大，越來越強，人們才看到了華為的實力，所以任何事情都不是隨隨便便就可以成功，至少在科技行業，不管是芯片自研發也好，還是說手機看起來好像只要供應鏈成熟就可以了，實際要比我們想象的要難得多。

回答完畢

科技數碼隨時答

有業內消息顯示，華為麒麟980芯片預計出貨量或高達數百萬，市佔率僅次於蘋果高通，是全球表現最好的手機芯片之一。事實上，華為麒麟芯片一直擁有強大的綜合性能，以及出色的AI人工智能，它不僅遊戲跑分出色，而且拍攝能更是超越入門級單反，堪稱史上最強大的芯片。有業內人士認為，華為麒麟芯片代表了目前全球芯片領域的最高水準。

然而，如此先進的華為麒麟芯片，並非靠華為一己之力就能造出來。它採用了全新的ARM架構，以及領先的臺積電晶圓技術而製造，集合樂全球最先進的科技。因此，有網友提出了疑問：架構用ARM，製造靠臺積電，那麼華為自研了麒麟芯片什麼東西呢？

綜合設計

雖然麒麟芯片使用了ARM架構，以及臺積電的生產工藝，但綜合設計依然由華為獨立完成。事實上，蘋果高通也採用了ARM架構，進行芯片設計，考驗的同樣是綜合設計能力。華為對麒麟芯片的綜合設計經驗，已經有數十年之久，因此全新的麒麟芯片，在遊戲拍照方面的用戶體驗都是頂級水平。

性能優化

更重要的一點是，華為對麒麟芯片進行了持續十多年的性能優化，使之完全匹配強大的自研EMUI系統。不少用戶發現，華為手機不僅運行速度快，而且系統流暢度比蘋果三星小米更好，原因就在於華為對麒麟做了大量的底層優化工作。性能優化，是一項技術含量極高的工作，這也是主要由華為大量完成。

人工智能

最關鍵得一點是，華為將麒麟芯片帶入了全新的AI人工智能時代，創新性地加入了獨立的NPU芯片，引領了時代的潮流。有測試數據發現，華為麒麟芯片的AI人工智能遠超蘋果三星同類產品，它不僅不卡頓，而且具有學習能力，越用越流暢。華為把AI人工智能帶入了麒麟芯片，確實是一項驚人的創舉。

科技小氯

可以毫不客氣說：如果認為華為這樣做真是問題，不算原創，那就是無知。

我先請問一下，蘋果手機在中國生產，芯片和零部件都外購，那蘋果手機該算誰家的？很多美國大公司的產業鏈都在國外，也用別人專利、技術、產品，那美國豈不是不值一文？任何企業都必需漫長的產業鏈，應用到別人無數的專利、技術和產品，無一例外。臺積電幾乎是全球所有頂級芯片公司的代工廠，代工是所有芯片廠商無法繞過的，包括高通、英特爾，代工廠是芯片產業鏈至關重要的一環。科技公司之間專利交叉的現象十公普遍，外國公司也會用到華為的專利，華為不可避免的要用到別人的專利，任何公司都是如此，英特爾、高通和蘋果都是如此。ARM的架構只是底層架構，就像建房子的地基，全新的麒麟990芯片僅有指甲蓋不到的大小，但集成了多達103億個晶體管，去年的麒麟980為69億個，這麼複雜的東西你倒是抄一個看看。中國在整個科技領域都可以說是後起之秀，在高科技領域更是如此，華為的前面有堆積如山的專利與技術，要華為從頭來過，全部自己發明一遍才叫原創？所幸人類沒這麼傻，人類強大的學習能力也不會容許這樣做。

我們都是站在巨人的肩膀上，無一例外。如果認為華為用了ARM的架構就認為麒麟芯片不是原創，所有東西都得是自己的才叫原創，那建議持此議的人回到舊石器時代，從打製石頭開始從頭來過，因為從人類開始製造工具就進入創新時代，從此我們都是站在前人肩膀上。牛頓和愛因斯坦沒有前輩的科學積累是無法有開創性的發現的。瓦特也只是改進了蒸汽機，在之前已發明初始蒸汽機，而瓦特能改進蒸汽機使之實用，是因為那時科技的發展，瓦特正是利用最新科學知識才有此偉業。微軟的操作系統最開始也不是微軟的發明，蘋果喬布斯也借鑑了別人無數的成果。嚴格來說，沒有“抄襲”就沒有現在的科技成果，我們一般把此叫做借鑑、學習。認為純粹百分之百的，什麼都是自己來，才叫原創，那真是又傻又天真，你只會越來越落後於別人，永遠無法有創新。

正是因為產業鏈的分工合作，才有現代的工業與科技。任何企業，不管它如何偉大與龐大，都只是產業鏈中一環，企業在產業鏈中的價值與地位有差別。包括國家也是如此，在全球產業鏈中，中國現在主要處在製造這一環，好不容易有了華為這樣的堅持創新的真正高科技公司，我們有人還百般詆譭，真不知安的什麼心。如果你知道華為是如何從一無所有開始，經過多少艱難險阻才走到今天，如果你知道華為有多少專利，知道華為在行業的地位，那你一定會為華為的偉大喝彩。到目前為止，能真正參予國際競爭並打敗國際巨頭的中國高科技公司，僅華為一家。我們且行且珍惜。

雁77

高通，蘋果，都是基於相同架構魔改！對不？

但是一個高通到現在865，在外掛基帶！

一個蘋果連基帶都沒有！

那你說的公版難道不一樣嗎？

授權，只是給你一個規定的框架，簡單的比方，你造房子，幾室幾廳，這個幾室幾廳好比授權，就是框架的範圍！但是你在這個範圍內，是能做複試結構，躍層，平層，錯層……裡面改幾個臥室，幾個廁所，幾個陽臺……

這才是核心，還有能力！

全世界手機芯片基本都是基於arm的授權，但是真正做出來的芯片又有幾個？？？

你真以為買來就用？

外行不可怕，可怕的是外行無知還帶節奏……

還有，就臺積電代工問題！補充:

最簡單的解釋就是，你哪怕是全世界最牛逼的建築設計師，你拿出你得獎的圖紙後，去建造的人，也是建築公司，你這個建築設計師在建築方面的造詣，可能還不如一個普通工地的工人……

術業有專攻！！！

kaixinmaju

華為海思的麒麟芯片目前發佈了的有三個分支：

第一個分支：手機處理器，也就是大家熟悉的麒麟990、麒麟810這些。

這些處理器包括題主說的從ARM購買的CPU和GPU架構，也包括華為自己的基帶、NPU、ISP、音頻芯片、GPS芯片等，另外還要集成第三方的內存和閃存等等。代工生產的話是臺積電。

第二個分支：用在手錶、TWS耳機裡的處理器，2019年發佈了首款產品：麒麟A1。目前用在了華為Watch GT2系列、榮耀Magic Watch2系列手錶以及華為FreeBuds3耳機上，總髮貨量應該超過500萬片了（耳機一左一右分別一片）。今年還將應用於無線頭戴、新一代FreeLace、新一代智能眼鏡等產品。

麒麟A1芯片包括藍牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應用處理器、獨立的電源管理單元。這些和ARM沒有任何關係，都是華為自己的技術。至於誰代工還不清楚。

第三個分支：wifi6+芯片，首款名稱是麒麟

W650，在今年2月24日的時候發佈的，將首發於華為P40系列手機上。這款和ARM沒有任何關係，是華為自己的技術，至於誰代工的話，目前不得而知。

iXR數碼

芯片產業很複雜，它不是說有錢就一定可以生產；也不是說有技術就一定做得出好產品；更不是說有好的產品就一定可以贏得好的市場。因此我們單純從所謂的架構和代工廠方面來談論華為麒麟芯片是不合適的，是有失偏頗的。當我們談論芯片時，不僅僅要看技術實現的手段，還需要看商業模式和整個宏觀市場來思考問題。

ARM和臺積電

那麼憑什麼要用ARM指令集和架構，廠商為啥不能夠自己做一個架構出來。因為技術成本和推廣難度。ARM架構作為專門為移動端芯片設計，已經相當成熟，或者說技術門檻相當高，想要平空設計出來並且獲得優秀的性能，同時被廣泛的使用，幾乎不可能。這就像是我們人類其實有一種語言叫做“世界語”，多少地區的人在學呢？能夠普及得過英語麼？

再說一說代工廠這件事。芯片行業，主要有三大鏈條：設計研發、生產製造、商用銷售。高通、華為、蘋果這三家手機廠商雖然有設計芯片的能力，但是生產製造這件事情來說，沒有一家有這樣的能力。主要也是因為技術門檻非常之高，即使從現在開始追趕，也沒辦法在短時間內趕上，而且投入巨大。
我們在之前就講過，芯片生產這個東西，其他廠商尤其是中國廠商有三個問題沒辦法解決：第一個是關鍵原料無法解決，比如說沒辦法自主生產優質的晶圓材料；第二個是關鍵的生產設備沒辦法解決，比如說光刻機這個東西；第三個是大批量生產無法解決，比如說目前臺積電、三星、聯發科三家，就承包了99%手機芯片的代工製造，其他工廠沒有訂單。
這樣一來，出現的問題就是。目前手機處理器來說，為了性能和功耗。2020年的處理器肯定全部都會採用7nm製程的工藝，而7nm工藝，全球只有臺積電和三星這兩家企業掌控著。因此不管是華為、蘋果、高通，怎麼樣都饒不開這兩家企業代工的結局。這是發展差距和歷史遺留問題，三星從上世紀80年代開始就大力發展微電子產業，比國內早了快30年，盲目去說代工廠的事情是不理智的。

從專業芯片超車

不過你不難發現，手機處理器上面，除了集成CPU和GPU這兩個我們非常熟悉的芯片之外，還有專門負責算法的NPU，專門負責顯示的DSP，專門負責圖像處理器的ISP，以及專門負責通訊的基帶芯片這些模塊。正是因為有這些模塊的存在，才給了華為這樣的廠商在芯片上有可能超越蘋果和高通的機會。
NPU模塊來說，目前全球最強的其實是聯發科的天璣1000，而華為麒麟990上面的NPU，性能也比高通和蘋果的處理器要更好一些，因為華為需要大量的算法來處理拍照等功能；ISP芯片也是一樣，華為的旗艦手機，無論是P系列還是Mate系列，每一代發佈都可以登頂DXO拍照評分的第一名，跟擁有一枚出色的圖像處理芯片有著密不可分的聯繫。基帶芯片更不用說了，由於華為在通訊行業擁有很深的技術沉澱和市場背景，華為自己的基帶芯片，尤其是5G基帶來說，肯定是全球第一。

這就是說，雖然麒麟990這樣的芯片，在CPU和GPU性能上面與高通865和蘋果A13還有一定的差距，這個是設計能力的問題，需要時間不斷優化。但是可以通過在NPU等其它模塊上的領先實現一定的超越。實際上從麒麟980開始，華為旗艦手機的整體性能，與高通8系列的安卓機器和iPhone已經到達了同一水準。這也使得華為站穩了5000+元高端機器的核心原因

長遠的商業利益

關鍵字: 蘋果 臺積 科技