是林茶啊
【智评】:
苹果的A系列可以说是地表最强的芯片，每一代的发布会，都会吸引全球科技科技媒体和科技企业的关注，因为关注的是都会好奇此次A系列芯片的性能会提升到哪一个层次，会给我们带来什么的新科技。那么问题来了，苹果公司为什么能做出这么强悍的科技产品呢？
地表最强的设计师
以前苹果公司内部芯片设计团队有一位幕后操刀手——约翰尼斯洛基，这位技术天才在苹果担任IC设计总监、硬件科技资深副总裁，掌管着苹果处理芯片团队。也就是说，几乎所有的苹果产品的处理器，都是在他的带领下设计完成的。
此外，还有苹果软硬件产品的首席设计师——乔纳森，为苹果公司所有产品设计了精致的外观; 还有前主管苹果零售部门高级副总裁——安吉拉阿伦茨，身为在时尚界和奢侈品摸爬滚打近40年的她，建立起了苹果公司产品的定价体系。
苹果公司花大价钱从别的科技公司挖来的这些全球最强的技术人才，为苹果公司的强大建立起了强大的发展基础。所以，经过快速发展的几年，苹果公司很快就突破万亿美元级别的市值。所以，一个科技企业的强大，必须建立在强大技术基础之上。
雄厚的资金
2019年苹果公司的第一季度财报中，苹果公司透露了其现金储备达到了2254亿美元。苹果公司CEO库克称，苹果公司为了获取最优质的科技人才和相关知识产权，平均每两到三周就会收购一家科技公司。
收购，是苹果公司常用的手段。另外，“挖”也是一大手段，因为苹果公司大部分的人才都是靠挖英特尔、IBM等世界知名的科技企业的人才。而这一切，都是建立在强大的资金上面。苹果公司也合理利用了这些人才，让他们“物有所用，人尽其才”，这才是苹果公司合理利用和开发人才的聪明之处。
中国可以造出类似苹果A的芯片吗？
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我觉得以中国现在的发展速度，还是很难的。因为苹果公司发展的近十年，发展是非常迅速的，在很多核心技术方面都是“占领了制高地”，建立起了“技术堡垒”。就像打仗一样，敌人率先入城，并在城市内外建立起了堡垒，我们必须要经过这条线，就必须打下这座城市。
在敌人已经建立起铜墙铁壁的时候，我们该怎么办？打得过吗？通常情况来说都是打不过的，如果硬打，大部分都是“自取灭亡”，这是最愚蠢的方法。所以，很多科技企业，都是采取合作授权的方式，通俗易懂的说法就是交钱。
如果想要超越，现在的方法就是“走捷径”。但是，走捷径不是说说就能走的。你需要更顶尖的人才，更雄厚的资金投入，还要准备“打持久战”，未来还不一定能找到捷径，你坚持得住吗？所以，在核心技术领域，想要走进的公司也不是没有，但是死亡率是99.9%，只有0.1%的可能找到捷径。
蒙太奇数码
苹果A系列芯片性能强大无需多言，但苹果设计芯片（题主的问题有误，苹果自己不制造芯片，都是外包，A系列芯片由台积电代工）的模式实际算不上有什么特别之处。
苹果公司本质上是一家以设计和营销推动的企业，早期的麦金塔采用摩托罗拉设计制造的CPU，后来改用IBM设计的Power芯片，现在全线改投英特尔麾下。
要论芯片设计的资历和专业水准，苹果既比不过英特尔、AMD、高通等通用芯片设计商，也比不过博通、德州仪器（TI）等专业芯片设计大厂，它们可都是各自行业的宗师级人物，手握大把专利大棒，随时可以敲晕窥视王座的人，典型如高通、博通；或者多年经营，在生态建设上深沟高墙，谁来埋谁，典型如英特尔。
苹果有啥？A系列芯片的CPU购买了ARM的IP授权（乔帮主下的单），CPU来自Imagination（现在开始自研），基带采用高通（前一阵准备甩开高通和英特尔好，结果被高通告上法庭，苹果无奈庭外和解，赔偿高通60亿美元，每部iPhone交“高通税”9美元，老大颜面尽失）。
如果拆开iPhone看主板，苹果自己设计的芯片一只手都能数过来。
拆解iPhone XS，两块主板上，主要的芯片有12颗，苹果自己设计的芯片（包括A12）有四颗，图示中标注有误，音频编解码器不是苹果设计，而是来自第三方厂商，主要是凌云逻辑（Cirrus Logic）。
看到这里，有人会问了，苹果被你说的这么不堪，可A系列芯片就是很牛，这是咋回事？
说白了，苹果的芯片设计模式是做芯片集成，将CPU、GPU、NPU等功能芯片集成到一起，不是像英特尔、ARM那样做架构开发。
芯片集成设计相对于架构开发，难度要低不少，这其中的差别好比创业，芯片架构开发是白手起家，芯片集成设计相当于有个好爸爸甩给你5个亿做创业本金，比如王校长。白手起家和5个亿的差距，无需多言。
当然芯片集成设计也是有难度的，因为各个子芯片模块的通信如何解决，堆料（如加大缓存）后，既要考虑成本，又要考虑功耗，找好两者的平衡点也很有技巧。这些既离不开专业的芯片设计软件，更离不开设计团队的专业经验和技能。总之，要求也不低，一招不慎，流片失败，数千万人民币灰飞烟灭，公司不大的话直接关门。
芯片集成设计的难度系数可以问雷军，小米到现在都没搞出可用的澎湃芯片，也可以问华为，海思设计出可用的麒麟925芯片，跌了8年的跟斗，是交了上亿的学费的。
说到这里，可以回答题主的问题了：中国是可以设计出苹果A系列那样的芯片，没看见海思麒麟芯片几年前跟在高通屁股后面吃土，现在和骁龙PK正欢，几年以后，说不定可以和苹果A系列芯片肩并肩跑步。
魔铁的世界
中国可以造出类似苹果A的芯片吗？你怎么看？中国可以造出类似苹果A系列的芯片的，但还需要时间。我们的芯片设计制造本来起步不算晚但却中途打盹赶了个晚集，到目前手机处理器芯片也就是华为麒麟系列拿得出手可以去比较比较。但终究还是起步了，随着技术和市场的累积，要造出苹果A那样的芯片并不是不可想象的。
苹果手机一直是业界模仿的对象和榜样，特别是自有芯片A系列出世并且自研微架构，经过十年的发展苹果A系列芯片可以说一直是一骑绝尘，成为众多生产厂家甚至芯片厂家的追随的对象。当然最主要的竞争者还是三星和高通芯片，最近才有华为麒麟芯片的加入。华为麒麟芯片推出不算早，算是一个后来的玩家，但其势头却相当的猛，假以时日有追赶上苹果的趋势。
A系列芯片历经A4、A5、A5X、A6、A6X、A7、A8、A9、A9X、A10、A11、A12等，其处理器从单核到多核、从45纳米制程到7纳米制程、从32位到64位元、从ARM的公版微架构到自主研发的微架构、从三星代工到台积电代工，A系列芯片的性能可以说是一步一个台阶，比相同时期的高通骁龙和三星芯片都要领先半个身段或者旗鼓相当，一直保持在队伍的前列。
而麒麟的开发也具有相当复杂的经历。从1991年成立ASIC设计中心到2014年成为专业半导体公司华为海思，华为半导体研发的历程并不算短，但研发手机芯片也并不算长。从2009年推出K3处理器开始，经历K4的失败，到麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980，性能是从最初的被耻笑到现在被关注被尊崇，可以说让华为冷暖交加，总算是在市场上翻身。
相比较而言麒麟芯片在同时段，还是稍稍落后苹果A芯片的，但两者芯片研发还是有些区别。华为也采用ARM公版架构，其芯片包括CPU、GPU、ISP、Modem、DSP等组件一起搞，而A系列芯片内缺少基带，这样反而腾出了更多的空间，加上技术的加持A芯片性能是非常的卓越。华为麒麟980已经发布，可以说确实给与外界惊艳，多项第一的夺取让980先声夺人。但根据目前测试结果应该还是落后苹果A12芯片的，980单线程跑分大约在2800分左右，多线程在7000分左右，但还是落后苹果A11芯片的跑分，所以估计还是落后A12的。
芯片不只是烧钱，技术实力是相当重要的。国内手机芯片不但发展时间晚，而且技术能力相比于韩日美还有些差距。但随着技术储备的不断深厚、以及新技术的出现、业态的出现，追上先进者也不是不可能的。比如AI的加持可能就并不一定比国外芯片的差。
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东风高扬
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A系列强大，确实强大。
A系列芯片强大之处
不得不说，苹果的A系列芯片真的很强大。
很多人认为，A系列芯片强大之处在于，牺牲了基带的位置，给CPU腾出了很多空间，能够铺设更多的晶体管，从而获得更加强大的性能。
其实，不仅仅如此，A系列芯片一开始的时候并没有ISP，这个位置也被腾出来了，给CPU，所以它的CPU面积很大，晶体管很多，性能也更加强。
除此之外，苹果的芯片架构师真的很牛逼。当年，ARM并没有推出64位的处理器架构。但是苹果觉得这是未来，因为拥有更高的处理性能，支持更大的内存，所以苹果自行推出64位的处理器，直接倒逼ARM跟进。可见它的架构设计能力多么强。
正是这种强大的设计能力，使得苹果的芯片拥有很大的CPU面积但是不会在发热和功耗上翻车。
A系列芯片的GPU一开始是使用供应商的，性能不算最强，游戏性能强主要靠iOS、CPU和生态的优势，后来苹果开启了自行研发GPU的道路，性能也直线上升。
还有，苹果在缓存上堆料是安卓比不上的，相当舍得堆料。
A系列芯片的劣势
没有基带，这个大家都知道了，反正因为基带的问题，跟高通和英特尔合作很久。
成本超级高，不断的铺设晶体管还有缓存，成本相当高。
中国目前的移动芯片技术，还在追赶之中，目前还真的做不出苹果这种性能的芯片。
太平洋电脑网
还是先给回答：如果只是单纯实验室制造，是可以的。
首先，这个要看你想要怎么样的了。
你要知道，做出一个，跟批量生产制造，是两回事，好多东西，都是只存在于实验室的，根本不能满足批量生产，这也是我们国家被西方卡住的重要原因。
如果不理会专利的话，只是单独做一个出来，倾尽国力，肯定是可以做出一个来的。
那么为什么不能批量做出来呢，首先，最重要的拦路虎，就是专利，这个东西，是西方最先提出来保护自己的研究成果的，后来成为了全世界的一个通用标准，只要是想使用他发明的东西，就必须付钱，如果涉及到国家安全的，你付钱他都不一定给你使用，这也是人之常情。
第二，批量生产的重要技术也是掌握在西方国家的手里的，暂时这些条件是限制对中国出口的，所以我们暂时还没有批量生产的条件，这也是一个重要限制，你可以研发，但是研发出来，制造不出来，也是一声空，光研发不能化为成品，赚不到钱，不要两代三代产品，你就自己亏本死掉了，所以他们也是明白人。
sljinlin
其实很简单，移动终端的处理器首先要求的就是体积。拿手机举例。手机就这么大，高通和华为都是CPU集成基带芯片（也相当于一个CPU）。也就是说一个处理器做了两个处理器的事。苹果是一个处理器占了两个处理器的地方，性能当然强大。简单说处理器就是谁家晶体管多谁家性能强大，所以现在大家都把注意力集中在缩小晶体管尺寸上，这样单位体积内可以放更多的晶体管。苹果不是，苹果是我的处理器占你们两个处理器得体积，那他当然性能好。那么缺点就是没基带，我得单买一个基带放在别的地方。那么基带的位置谁给？电池咯。。。
Alfonsozhao
这个垃圾芯片早就过时啦，，，我们的华为早就造出更好的芯片啦，，，苹果手机质量差系统有问题信号不好，，，辐射超标刺激大脑，，销量暴跌已经沦为垃圾品牌，，，只有三世家奴穷鬼才用苹果手机
用户4342919496028
苹果的处理器其实不是什么神秘的技术，苹果现在还是靠系统在吃饭，如果鸿蒙系统能像苹果系统一样优化，不像安卓系统一样对硬件要求那么大，可以用2G运存也可以运行。
焦伟杰2
可以的。
但是，自己造芯片耗时间，耗精力，耗财力，还不见得有钱赚。
用高通稳妥多了。
因此国产手机基本都不自己做芯片，做个壳就可以了，大不了再整个莱卡镜头。
任性的麻雀
我是中国人，只用国产手机！不要被苹果、三星的水军们的吹捧忽悠和欺骗了，苹果没得5G，三星是假5G，明年就当老年机用！三星手机要爆炸，指纹识别还不靠谱。苹果手机存在30个致命缺陷：1、不支持通话录音；2、信号极差（基带英特尔劣质）；3、价格虚高；4、电池小，待机时间短；5、虽然现在有18所谓快充，但充电速度慢；6、关机后闹钟不响 不信可测 7、双层主板发热大，游戏发热，发热翻车；8、配件昂贵，不支持第三方更换；9、不支持滚动截图；10、传输文件麻烦，封闭系统；11、相对上代取消了3d touch功能，相对上代简配、12、5G遥遥无期，13、伪双卡双待，副卡不支持4G；14、外观沦落丑化15 max228克，半斤重砖头16 720p垃圾屏幕，都没上1080p，字体稍大，显示就是模糊，不信可测 17 后置三摄全网最丑18全网最大刘海全网最丑19 全网最大最粗边框 20最不安全手机被点名批评 21低温还关机，室外冬天低温部分不能用 第22点配件与电池价格是国产手机几倍 第23点标配5v1A充电器，没有18瓦充电器需要另外花243大洋购买，还需要花100多买专用数据线， 第24点 iphone11没有采用type c接口，为自家lighting接口，非常不方便 第25点 无3.5毫米耳机孔 第26点不支持存储卡扩展 第27点不支持红外遥控 28 不支持无线反向充电。29.不支持屏下指纹 30,app收费严重超标，部分app费用不仅要钱，会员费用是安卓两三倍。是中国人的不服来辩！！！汉奸免谈！
拒绝病果。看到有中国人公开舔病果，心里就不舒服。美国公开抵制中国，中国人团结起来抵制美国就这么难？想想也能理解，抗日战争时期，每一场战斗，消灭的伪军总是比日本人多！
最近老有人说A13比990强很多，无论是cpu还是gpu，你们看到的跑分是这样没有错，但真正懂芯片的才知道，990比A13其实强的不是一丁半点，库克自己心知肚明，没有两年时间是赶不上华为了，为什么这么说呢？
首先990由103亿晶体管组成，比A13的85亿晶体管面积反而小百分之二十五，相对功耗比A13要低一半左右，但因为集成了世界上最强大的AI芯片和5G芯片，所以功耗有所增大，而A13却不同，85亿晶体管全部堆了cpu和gpu这样的成熟技术谁都能做的料，华为就算想再堆料来拼CPU和GPU，堆个150亿晶体管，可台积电现在的工艺水平也不允许呀。
所以很多人只看到跑分，却看不见创新的技术含量，不信你让苹果芯片也集成个这么强的AI和5G芯片试试，等他两年恐怕不一定能有这水平。
也许很多人崇洋惯了，习惯捧洋货，看不到自己国家的进步。
再就是苹果手机在功能方面跟华为手机比，就好比一个站在井里，一个是有容乃大的万千世界，想想一直用苹果手机的用户都可怜，还要每天替苹果手机辩护各种缺点。
华为手机今年的新品用了3个小时都没能讲完自己的创新，尽管后面余承东还尽量加快了语速，苹果发布会基本上都在讲A13了，因为除了芯片还能拿得出手，其它都不能比呀，我不知道是什么让你们这么有底气去捧这样一部苹果手机？
谨以此文告诫那些发文捧苹果手机的洋奴们，老百姓没那么懂手机，不要老来带节奏了，你们大多数也是中国人，也替你们的祖先和后代留点颜面积点德吧！
