存储器大厂美光（Micron Technology）于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。新款UFS多芯片封装（uMCP5）是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双芯片解决方案减少40%占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间，并支援更小巧灵活的智能手机。
美光指出，uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术，以及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。新型封装解决方案采297球栅阵列封（BGA），支援双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代介面提高50%效能，并提供目前市场上最高储存和存储器容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。
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存储器种类众多，具有不同的分类方法，按存储形式不同，存储器可分为三大类：光学存储，根据激光等特性进行存储，常见的有DVD/VCD等；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等；半导体存储器，采用电能存储，是目前应用最多的存储器。依照断电后是否还能保留数据，可分为“易失性（VM）”与“非易失性（NVM）”存储两大类。按是否可以直接被CPU读取，可分为内存（主存，如RAM）和外存（如ROM，硬盘等）。
目前市场上最重要的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。动态随机存储器DRAM是最常见的系统内存，其性能出色但断电易失，成本较同级别易失性存储器更低，因此是是最常见的系统内存；Flash闪存芯片是应用最广的非易失性存储，由于断电非易失性，因此主要用在大容量存储领域。
中国存储器产品市场长期位居世界前列，根据观研天下数据，2018年国内存储芯片市场规模5775亿，占据全球市场的一半以上，但国内存储芯片的自制率很低，国产替代空间广阔。在物联网时代来临之时，联网设备数量将会呈现指数型提升，存储器市场规模有望迎来新一轮的增长高峰期。
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