半导体制造的工艺制程持续向前演进，一般情况下工艺制程越先进，芯片的性能越高，特别是数字电路。目前5G手机芯片基本都采用了7-10nm的先进制程。高端运用优先采用先进制程，不过很多其他领域的需求不一定要采用最先进制程，市场也需要考虑成本与商业效益的平衡。
半导体工艺向两个方向发展
随着摩尔定律持续演进，先进制程持续推进。虽然目前最先进制程为5nm，很多次先进的制程仍有市场需求。从工艺制程组成看，全球40%的半导体代工厂收入来自40nm及以下的先进工艺制程，未来这个比例仍将提升。
资料来源：IC Insights （道科创整理）
晶圆制造厂获得先进制程，不仅需要强大的研发能力还需要强大的资本支撑，随着先进制程进一步演进，每一万片产能所需要的资本开支增加是巨大的。目前，台积电、三星及英特尔是先进制程的弄潮儿，他们将于2020年投产5nm制程。国产企业中芯国际在2019年突破了14nm的技术，在未来先进制程中仍将角逐。具体如下图所示：
图表：全球主要半导体厂商工艺先进程度 （来自互联网）
考虑到客户希望从每一代技术中获得更多价值，希望代工厂的投入和发展方向符合客户技术方向，对于现有工艺实现差异化需求，此外，每个新的先进制程需要大量投资，格罗方德、联电放弃了14/12nm以下的开发。
半导体工艺发展则出现两个方向，一个是继续追求先进制程小型化，比如台积电、三星、英特尔、中芯国际，另一个是聚焦特色工艺满足多样化需求，比如华虹半导体、联电、格罗方德、世界先进等。
由下图可知，2019年三季度中芯国际各制程收入占比中，150/180nm制程收入占比为35.8%，55/65nm制程收入占比29.3%，40/45nm制程收入占比为18.5%，非最先进制程收入占比仍较大。
由下图表可知，2018年华虹半导体公司大于350nm制程的收入占比为48.6%，小于130nm制程收入占比为35.6%，非最先进制程收入占比非常较大。
半导体设备公司掌握先进制程情况
虽然半导体制造向两个方向发展，最先进的制程只是市场的一部分需求，然而半导体设备企业中能研发并掌握最先进的制程也能彰显公司的研发实力，我们对相关公司掌握先进制程情况做梳理。
结语
在半导体工艺制程演进中，5nm是当前最先进制程。纵观我国半导体设备企业，中微公司是唯一一家掌握最先进制程技术的公司，目前5nm等离子刻蚀机已获台积电验证。北方华创的14纳米薄膜沉积设备正在客户验证中。盛美半导体的清洗设备在14nm、12nm工艺将展现出更大的优越性。光刻机领域上海微电子的55nm设备仍在研发中，芯源微的光刻胶显影设备未能掌握28纳米及以下技术，光刻机领域技术突破仍任重而道远。
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