手機早已成為人們日常生活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機，能夠實現即時通訊、拍照、使用APP、玩遊戲甚至支付購買等全都功能。“激光”作為一種先進加工技術，在手機制造過程中發揮了舉足輕重的作用！今天，歐銳將會為大家介紹激光焊接工藝在手機中的應用。
手機中框、外框與彈片上的應用
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。採用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
激光焊接的手機彈片
手機USB數據線電源適配器上的應用
USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。
手機USB數據線激光焊接處
手機內部金屬零件之間的應用
手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不鏽鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用於手機內各金屬零件的加工過程。
手機內部零件的激光焊接
手機芯片和PCB板上的應用
手機芯片通常是指應用於手機通訊功能的芯片，PCB板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用於焊接手機裡的內部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑藉焊接效率跟質量，激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，有很多廠家都在使用。
手機主板焊接內置存儲芯片
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