近日，硅晶圓日商勝高SUMCO發佈公告稱，當地時間9月6日凌晨北海道發生地震，公司在北海道千歲市的工廠受到影響，但沒有人員傷亡。目前千歲廠已經停止生產，正在調查受災情況，一旦發現受災情況，會在公司主頁逐步更新。
集邦諮詢拓墣產業研究院研究經理林建宏稱，勝高千歲廠產能佔全球8英寸與6英寸近8%，若庫存成品也受到地震波及，短期內對市場供需有一定影響。若本次地震未傷及庫存品，且勝高千歲廠能在一週內恢復生產，則對全球8英寸與6英寸磊芯片全年供給影響約為1%。
林建宏說，短期波動有機會靠Wafer與Foundry廠的庫存調配，不至於有太劇烈的影響。但近幾季度，8英寸晶圓仍維持漲勢且進入傳統晶圓需求較旺的下半年，勝高千歲廠至今也還未公告災損與回覆的時間表，在預期心理作用下，確實可能加大6英寸與8英寸硅晶圓價格的漲勢。
作為集成電路的原材料，所謂8英寸硅晶圓是指產生的晶柱表面經過處理並切成薄圓片後的直徑。尺寸越大，拉晶對速度與溫度的要求更高，因此高品質12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。
中泰電子分析師鄭震湘稱，此次晶圓價格上漲，供需“剪刀差”將至少持續到2020年。8月8日，SUMCO發佈二季度財報顯示，淨銷售額為159.03億日元，約合9.76億元人民幣元，同比增長28.3%。預計在硅晶圓缺貨潮推動下，三季度淨銷售額預期將達245億日元，同比增長率將比第二季度同比增長率翻一番。
圖片聲明：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯繫索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯繫我們要求撤下您的作品。
分享到:
閱讀更多 全球半導體觀察 的文章
