莽漢鬍子輝
現在手機市場上出來的865的5g芯片，都是搭載了外掛的高通驍龍865。
據個人瞭解，現在手機行業裡面走在5g先前的是華為的麒麟990是集集成芯片，而高通驍龍865搭載的卻是外掛型的5G芯片，高通驍龍的集成芯片，聽說將會在下半年或者是2021年發佈，而這款現在的芯片來看，他的缺點就是佔用的面積比較大，也是相當於一種過渡型的芯片，但是性能上面也是比較強大的
科技想說
不光是驍龍865，其實這一代的5G旗艦芯片都是過渡產品，沒有剛需性需求沒有必要換機，可以等待下一代的產品。當代的5G旗艦處理器在某些方面都做了較大程度的閹割。
閹割一：閹割對毫米波的支持
目前市面上除了高通驍龍865以及在國內市場上基本見不到的三星Exynos990是通過外掛基帶的形式支持了毫米波段的5G網絡之外，其他5G旗艦SOC都是不支持毫米波段的，譬如我們耳熟能詳的麒麟990，天璣1000等等，其原因就是因為目前製程不給力導致的結果，芯片研發單位不得不將毫米波組件閹割掉以保證芯片的尺寸不至於做的太大。毫米波雖然不是目前的發展的主流方向，但是也算是5G發展的最終方向了，這一點和NSA和SA之爭很相似。國內也並不是不發展毫米波，而且發展的範圍比較少而已，未來新一款5G基帶都會支持毫米波的。
閹割二：外掛基帶佔位置
在近五年的時間裡，除了蘋果因為各種各樣的原因之外必須外掛基帶，不管是高通還是海思聯發科亦或者是一直拖後腿的三星，大家所生產的SOC基本上都會集成基帶芯片，這是因為集成芯片的優勢在於可以減少對於內部空間的佔用，從而給其他零部件騰出空間。但是因為目前製程的缺憾，導致一些芯片為了追求性能和完整的5G不得不採用外掛基帶的形式，譬如驍龍865，三星Exynos990等，這種的模式的結果就是讓手機的體積以及厚度大大的提升，可以這麼說今年前三季度的5G手機都不會有200G以下的手機出現，而且屏幕肯定會越做越大。那些喜歡小屏的用戶可能永遠也等不到小屏手機了。
閹割三：性能提升有限功耗增加幅度較大。
由於製程所限，這一代的旗艦芯片的製程相比於上一代幾乎沒有明顯的提升，驍龍865處理器甚至用的還是7nm製程，連7nm+EUV都沒有用上，所以這也就直接導致了處理器的性能提升並沒有想象中的那麼大，譬如麒麟990除了在GPU方面相比於麒麟980有比較明顯的提升，在CPU方面的提升其實很不明顯。驍龍865其實也存在這個問題，哪怕是採用外掛基帶之後，驍龍865的性能提升也並沒有特別明顯，甚至還不如驍龍845到驍龍855的性能提升幅度大，而且其功耗還大大加大了，搭載驍龍865的機器4000毫安時都不太夠用。
總的來說吧在目前這個時間節點由於5nm製程工藝還不成熟，目前的幾款5G SOC幾乎都是過渡的產物，而且很多新科技還沒有完全量產，譬如屏幕攝像頭技術等等，所以如果你不是剛性需求的話，個人建議可以等一等，等到下半年5nm製程處理器問世之後再做選擇也不遲。
end 希望可以幫到你
小伊評科技
高通驍龍865處理器是不是過渡機型？
驍龍865是高通今年的高端處理器，外掛5G基帶，目前是上半年最強的安卓處理器。等到下半年5nm工藝的麒麟1020和5nm的A14芯片都會面世，這款芯片確實有點不夠打，但我認為即使這樣，這款處理器也不能稱為過渡機型。
驍龍865
先聊聊驍龍865吧，可能很多人對跑分比較感興趣，目前這款處理器的跑分在60萬分左右，性能可以說是安卓最強機型了，但也並非沒有缺點，功耗和發熱比較不理想。我們不妨來看看這顆芯片的工藝。
這款芯片採用7nm工藝製程，採用一個A77超大核心，3個A77大核心，4個A55小核，性能方面比較強勁，GPU方面只是常規升級。而7nm工藝製程很難將A77大核的功力發揮出來，A77大核一旦全頻啟動，發熱是個大問題。
雖然這款芯片發熱稍微厲害了些，而且下半年會被吊打，但這絲毫不會影響它的定位，那麼為什麼說它不是過渡機型，主要有以下幾個原因：
安卓手機唯一選擇
這款處理器是目前安卓手機（除華為）的唯一選擇，即便是三星旗艦機，也是採用的這款芯片，而國產手機要想做旗艦手機，必須加入高通驍龍865處理器，否則就很難被用戶認可。這也就導致高通驍龍865處理器不存在任何威脅，及時不是集成5G基帶，也絲毫不影響它的銷量。
麒麟芯片不外賣
下半年高通大概率會出一款驍龍865plus芯片，即便是工藝不如麒麟1020，但這也是國產手機的唯一選擇。究其原因，主要是麒麟芯片並不外賣，所以這款芯片及時慫了點，也必將是大賣的產品。
並非人人喜歡華為
華為做的再優秀，也不能被每一個人接受，所以總有一些人會喜歡小米、ov、魅族等手機，那麼這些手機沒有自己的芯片，所以它們只能靠高通。
總結
因此，不管麒麟芯片、蘋果芯片做的再強，高通即便是差了一代的工藝，也並不能把這款芯片稱為過度芯片，畢竟它還是全球的手機走量大戶，差一點也是很多人買的。
數碼微談
不可否認，865處理器是一款非常優秀的處理器平臺，但是✘55基帶雖然包含釐米波，但他主要以毫米波為主流的5G技術，前段時間美國通信公司和高通公司都已經宣佈重新考慮全部迴歸到釐米波，這也就是說✘55基帶就是一個過度產品了，下代基帶一定是釐米波＋集成。即便下半年出來865+處理器，估計也是為了875過渡的。5G技術真正的普及期應該是明年，而且5G互聯技術革命也應該是在5納米處理器平臺問世之後真正爆發。不管865還是865+都是7納米處理器平臺，而且使用的是幾乎用不上的毫米波技術為主，當然也承認它也有釐米波技術，但不是以它為主。5G的主流趨勢一定是釐米波，再加上它是在外掛基帶。終上所述它一定是過渡產品。
莽漢鬍子輝
可以肯定的說，不是。高通每年只會發佈一顆8系列的旗艦芯片，可能到下半年會對這顆旗艦芯片做小幅度升級，如去年的驍龍855，後到來的驍龍855plus，但整體上來說，高通只有每年的數字迭代芯片才會有大幅度的性能提高，今年的安卓主流旗艦芯片，除了華為的麒麟，高通的驍龍865絕對是最優秀的
匹夫喲喲喲喲
驍龍865還沒發佈呢。具體什麼機型尚未得知。多關注一下手機方面的資訊吧。
---河南新華
怡YiYi怡
在我看來，驍龍865，不是過渡產品，就算蘋果華為都上5nm製成工藝的產品，但是驍龍86+x55的搭配，無論是性能上，還是發熱控制各個方面都很優秀，並且外掛基帶來說，下半年蘋果發佈的，A14也會搭配驍龍x55基帶來進行5g，所以外掛基帶在這一方面不用擔心，至於七納米制程，在目前以及未來一兩年內都不會過期
