PCB概念——电子产品之母
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。
PCB是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体，那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。
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PCB行业周期历程——四升四落
回溯历史，自上世纪80年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB作为电子行业的重要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
第一阶段：1980年至1990年，是PCB行业的快速起步期，家用电器在全球范围内的普及第一次驱动了PCB行业的蓬勃发展。直到1991-1992年，随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球PCB产值累计下滑10%左右。
第二阶段：1993年至2000年，是PCB行业的持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC 等推动全球PCB 市场规模持续增长，PCB行业整体复合增长率达10.57%。2001-2002年，互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB行业需求遭受打击，其产量连续两年累计下滑25%左右。
第三阶段：2003年至2008年，PCB行业保持持续增长（CAGR=7.73%）。这主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求的增加，激发了通信和消费电子对PCB行业的刺激作用。然而2008年下半年金融危机的爆发打乱了PCB 行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，总产值下降约15%。第四阶段：2010年至2014年，PCB行业呈现小幅波动增长的态势（CAGR=2.29%），主要受益于全球经济逐步恢复，以及下游各类智能终端产品的驱动，随着电子产品更新换代需求减缓，2015-2016年，行业总产值出现小幅滑落，累计值-5.62%。
当前，PCB行业整体发展趋缓，从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB行业有望迎来新的增长驱动，迈入行业周期发展的第五阶段。
PCB产品分类——高阶产品领航
PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚-挠结合板和特殊板。
总体来看，刚性板市场规模最大，其中多层板总产值占比39%左右，单/双面板占14%左右的份额；其次为柔性板，占总产值约21%的份额；HDI板和封装基板占比约为14%和12%。随着全球电子产品不断更新换代，技术进步推动电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，PCB产品结构也随之不断变换。
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PCB上下游产业链——原材料-CCL-PCB-应用
PCB行业市场容量大、生产企业众多，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用一套完备的产业链体系。行业的整体利润水平受上游供给和下游需求的影响较大。
PCB制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子100%测试以及通过100%目检筛除不合格产品。
PCB主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看，排除人工制造费用外，覆铜板占比约30%，铜箔、磷铜球占比约15%，油墨占比3%，其他化学材料占比12%。其中，覆铜板是PCB的最主要基础材料，以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。铜箔是覆铜板的最主要原材料之一，其对覆铜板价格影响较大。
新能源汽车率先拉动电解铜箔市场快速增长，PCB产业随后进一步催化行业趋势。从铜箔的产业链上下游来看，铜箔可加工成压延铜箔及电解铜箔，其中电解铜箔可以进一步加工成覆铜板铜箔或锂电池铜箔，分别为制作PCB及锂电池（用作负极材料）的核心材料。锂电铜箔方面，2016年以来新能源汽车爆发式增长，根据前瞻产业研究院统计，2016年中国锂电池产量为78.42亿只，同比增长40%，2016-2018年的产量增幅均超过20%，锂电铜箔市场供不应求，加工费一路上涨，铜箔厂商纷纷转向生产锂电铜箔，分流了部分标准铜箔产能，导致部分标准铜箔供给收紧，加工费涨幅较大。中国汽车工业协会统计数据显示，2019年1-6月，国内汽车产销总量同比呈现下滑态势，但新能源汽车实现逆势增长，保持了良好的发展势头。新能源汽车产销量分别为61.4万辆和61.7万辆，比上年同期分别增长48.5%和49.6%。新能源汽车的高速增长拉动了动力类锂电池需求持续增长，上游锂电铜箔需求旺盛，拉动电解铜箔市场快速增长。覆铜板铜箔方面，据Prismark统计，中国大陆PCB产值自2017年开始大幅增长，2018年达326亿美金，2017-2018年年均增速约为10%，驱动电解铜箔市场需求加速。
PCB中游包括覆铜板厂商和PCB厂商。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，占整个PCB生产成本的20%～40%。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。PCB厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产、设计、制作和销售，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下PCB生产厂商还需要采购电子零件与PCB产品进行贴装后销售。
覆铜板（CCL）按照构造及结构可分为刚性CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。刚性CCL是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板，复合基CCL一般指由两种以上的补强材料（一般为纸、玻纤布或玻璃毡）与树脂经压合支撑的一种刚性覆铜板。挠性CCL是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业。根据Prismark的调研数据显示，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%，集中度较高，其中生益科技的市占率为12%，行业主要公司具有较强的议价能力，而覆铜板下游的PCB行业CR10仅为26%，属于完全竞争行业。
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。
根据Prismark统计和预测，2018年至2023年，全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施，将达6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。
在通信领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节。据Prismark统计，2017年全球通讯电子领域PCB产值预估达178亿美元，占全球PCB产业总产值的30.3%，而PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2018年预估达到5,850亿美元，预计2018-2022年4年仍将保持2.9%的复合增长率，其中无线基础设施对于PCB的需求年均复合增长率为6%。
5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，根据TBR预测，全球5G资本开支在2022年将达到120亿美元，且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是4G基站的1.1~1.5倍，而截至2019H1三大运营商4G宏基站的总数达到558万站，考虑到中国移动将主要在2.6GHz频段建设5G网络，中国电信、中国联通3.5GHz建网，我们预计5G宏基站总数有望达到600万站，全球5G宏基站总数有望突破1000万站，以7年内（2019-2025）建设600万5G宏基站进行测算，我们认为国内三家运营商2019年新建15万左右5G宏基站，5G投资高峰期将在2021年左右到来，可以预见5G建设将在未来3-5年显著拉动PCB产业链景气度。
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