PCB概念——電子產品之母
印製電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）是以絕緣基板和導體為材料，按預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導電層，實現電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預設的線路在各種電子元器件中完成放大、衰減、調製、解碼、編碼等職能，實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。
PCB是電子產品的重要部件之一，小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之類的產品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯就要使用印製電路板，因此也被稱之為“電子產品之母”。如果把電子產品比作一個生命體，那麼印製電路板就是連接電路流通的脈絡骨架。
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PCB行業週期歷程——四升四落
回溯歷史，自上世紀80年代以來，家電、電腦、手機、通信等不同電子產品層出不窮，不斷驅動著電子行業持續攀升發展。PCB作為電子行業的重要組成部分，已四升四落，歷經四段行業週期，每一週期都由創新要素驅動行業攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現，推動行業進入下一循環週期。
第一階段：1980年至1990年，是PCB行業的快速起步期，家用電器在全球範圍內的普及第一次驅動了PCB行業的蓬勃發展。直到1991-1992年，隨著傳統家電增長觸頂，以及日本經濟的衰退，全球PCB產值累計下滑10%左右。
第二階段：1993年至2000年，是PCB行業的持續增長期，主要受臺式機的普及和互聯網浪潮的驅動，新技術HDI、FPC 等推動全球PCB 市場規模持續增長，PCB行業整體複合增長率達10.57%。2001-2002年，互聯網泡沫破滅導致全球經濟緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業需求遭受打擊，其產量連續兩年累計下滑25%左右。
第三階段：2003年至2008年，PCB行業保持持續增長（CAGR=7.73%）。這主要受益於全球經濟的復甦和下游手機、筆記本電腦等新興電子產品需求的增加，激發了通信和消費電子對PCB行業的刺激作用。然而2008年下半年金融危機的爆發打亂了PCB 行業良好的增長態勢，2009年PCB行業經歷寒冬，總產值下降約15%。第四階段：2010年至2014年，PCB行業呈現小幅波動增長的態勢（CAGR=2.29%），主要受益於全球經濟逐步恢復，以及下游各類智能終端產品的驅動，隨著電子產品更新換代需求減緩，2015-2016年，行業總產值出現小幅滑落，累計值-5.62%。
當前，PCB行業整體發展趨緩，從2017年開始，隨著5G、雲計算、智能汽車等新的結構性增長熱點的出現，PCB行業有望迎來新的增長驅動，邁入行業週期發展的第五階段。
PCB產品分類——高階產品領航
PCB的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據PCB各細分行業的產值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛-撓結合板和特殊板。
總體來看，剛性板市場規模最大，其中多層板總產值佔比39%左右，單/雙面板佔14%左右的份額；其次為柔性板，佔總產值約21%的份額；HDI板和封裝基板佔比約為14%和12%。隨著全球電子產品不斷更新換代，技術進步推動電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印製電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，PCB產品結構也隨之不斷變換。
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PCB上下游產業鏈——原材料-CCL-PCB-應用
PCB行業市場容量大、生產企業眾多，形成了原材料-覆銅板（CCL）-印刷電路板(PCB)-電子產品垂直應用一套完備的產業鏈體系。行業的整體利潤水平受上游供給和下游需求的影響較大。
PCB製作包括內層製作、外層製作、包裝成型三個流程。內層製作是利用板材基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位，在受控熱力的配合下形成層間疊合，修邊處理後完成製作流程，為外層線路之間的導通提供條件。外層製作利用已完成的內層基材，通過鑽孔貫通內層線路，曝光、腐蝕、清洗完成圖像轉移，進行相關的可靠性、成品測試，完成製作流程。包裝成型將已完成的產品進行外部文字印刷，切割成不同的形狀，通過電子100%測試以及通過100%目檢篩除不合格產品。
PCB主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學材料等構成。從成本結構來看，排除人工製造費用外，覆銅板佔比約30%，銅箔、磷銅球佔比約15%，油墨佔比3%，其他化學材料佔比12%。其中，覆銅板是PCB的最主要基礎材料，以目前市場上產銷量較大的覆銅板產品類型預測，銅箔、玻纖布、樹脂以及其他製造費用（包括人工、倉儲物流、設備折舊、水電煤等），大致佔總成本比重分別為39%、18%、18%和25%。銅箔是覆銅板的最主要原材料之一，其對覆銅板價格影響較大。
新能源汽車率先拉動電解銅箔市場快速增長，PCB產業隨後進一步催化行業趨勢。從銅箔的產業鏈上下游來看，銅箔可加工成壓延銅箔及電解銅箔，其中電解銅箔可以進一步加工成覆銅板銅箔或鋰電池銅箔，分別為製作PCB及鋰電池（用作負極材料）的核心材料。鋰電銅箔方面，2016年以來新能源汽車爆發式增長，根據前瞻產業研究院統計，2016年中國鋰電池產量為78.42億隻，同比增長40%，2016-2018年的產量增幅均超過20%，鋰電銅箔市場供不應求，加工費一路上漲，銅箔廠商紛紛轉向生產鋰電銅箔，分流了部分標準銅箔產能，導致部分標準銅箔供給收緊，加工費漲幅較大。中國汽車工業協會統計數據顯示，2019年1-6月，國內汽車產銷總量同比呈現下滑態勢，但新能源汽車實現逆勢增長，保持了良好的發展勢頭。新能源汽車產銷量分別為61.4萬輛和61.7萬輛，比上年同期分別增長48.5%和49.6%。新能源汽車的高速增長拉動了動力類鋰電池需求持續增長，上游鋰電銅箔需求旺盛，拉動電解銅箔市場快速增長。覆銅板銅箔方面，據Prismark統計，中國大陸PCB產值自2017年開始大幅增長，2018年達326億美金，2017-2018年年均增速約為10%，驅動電解銅箔市場需求加速。
PCB中游包括覆銅板廠商和PCB廠商。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用於PCB製造的特殊層壓板，佔整個PCB生產成本的20%～40%。玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料，環氧樹脂為粘合劑製成。PCB廠商以覆銅板為基材，進行印製電路板的生產、設計、製作和銷售，為滿足下游領先品牌客戶的採購需求，許多情況下PCB生產廠商還需要採購電子零件與PCB產品進行貼裝後銷售。
覆銅板（CCL）按照構造及結構可分為剛性CCL、撓性CCL、特殊材料基CCL，根據其使用的基材不同可進一步分類。剛性CCL是指不易彎曲，並具有一定硬度和韌度的覆銅板，複合基CCL一般指由兩種以上的補強材料（一般為紙、玻纖布或玻璃氈）與樹脂經壓合支撐的一種剛性覆銅板。撓性CCL是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔製成，其優點是可以彎曲，便於電器部件的組裝。
覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業。根據Prismark的調研數據顯示，全球覆銅板行業CR10達75%，CR5達52%，集中度較高，其中生益科技的市佔率為12%，行業主要公司具有較強的議價能力，而覆銅板下游的PCB行業CR10僅為26%，屬於完全競爭行業。
PCB的下游應用領域較為廣泛，近年來，隨著電子產業的發展，產品應用已覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。其中通信、計算機、消費電子應用領域，合計佔比接近70%。
根據Prismark統計和預測，2018年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領域的PCB產值年均複合增長率約為3.7%，其中複合增速最高的是無線基礎設施，將達6.0%，其次是服務器/存儲器（數據中心）、汽車電子，增速都將達到5%以上。
在通信領域PCB主要應用於無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環節。據Prismark統計，2017年全球通訊電子領域PCB產值預估達178億美元，佔全球PCB產業總產值的30.3%，而PCB下游通訊電子市場電子產品產值在2018年預估達到5,850億美元，預計2018-2022年4年仍將保持2.9%的複合增長率，其中無線基礎設施對於PCB的需求年均複合增長率為6%。
5G通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建，根據TBR預測，全球5G資本開支在2022年將達到120億美元，且賽迪顧問預計中國國內基站數量將是4G基站的1.1~1.5倍，而截至2019H1三大運營商4G宏基站的總數達到558萬站，考慮到中國移動將主要在2.6GHz頻段建設5G網絡，中國電信、中國聯通3.5GHz建網，我們預計5G宏基站總數有望達到600萬站，全球5G宏基站總數有望突破1000萬站，以7年內（2019-2025）建設600萬5G宏基站進行測算，我們認為國內三家運營商2019年新建15萬左右5G宏基站，5G投資高峰期將在2021年左右到來，可以預見5G建設將在未來3-5年顯著拉動PCB產業鏈景氣度。
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