什么是基带芯片

基带芯片是手机通信部分的核心部件，决定着通信数据的传输质量。

它是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码；同时负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

基带芯片主要由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

对基带芯片的要求

随着通信制式的提升，移动终端设备无线性能不断提高，对基带芯片的要求日益提高。

主要是对数据的传输速率、时延、频谱效率等，有了更高的要求，具体要求如下图所示：

基带芯片的发展

5G时代，模式和频段的增加带来基带芯片复杂度提升。向下兼容是迈进5G时代的关键。随着通信技术的演变，手机支持模式逐渐增加。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络。目前4G手机所需要支持的模式达到6模，5G时代兼容模式将达到7模。5G时代频段增加，对各频段的兼容和切换使得基带芯片复杂度增加。目前， 3GPP已指定的5G NR频谱有约29个频段；同时各国家和地区的频段也不同。多频段兼容性，使得基带芯片日益复杂。如高通于2018年12月最新发布的骁龙855移动平台，同时具有5G和4G模块，向下兼容3G/2G。

基带芯片目前市场占有率

目前已有多家厂商发布5G基带芯片。

高通在2017年初发布Snapdragon X50基带芯片，成为全球首款5G基带芯片，实现全球首个正式发布5G数据连接。
英特尔在2017年底发布了XMM8060，是全球第二款 5G基带芯片。
三星于2018年8月宣布了基于10nm工艺制造的Exynos Modem 5100基带芯片，是全球首个完整支持3GPP Release 15标准的5G基带。
华为在2019年初在MWC 2010上发布巴龙5000 ，是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

目前高通市占率已超过50%，远超其他厂商，处于垄断地位，并凭借其自身雄厚的标准积累以及巧妙的商业模式，加大研发投入，将自身市占率从2008年的36.8%最高提升到2014年的66.1%，且近年来一直保持超过50%的市占率。

综上就是对基带的介绍，感谢阅读！

通信业—工兵

通信基带，这词很专业，比较抽象难理解，也有很多含义，这里就通俗的讲下。通信基带一般在无线通信高频领域才涉及到，既然是涉足高频无线通信领域，个人理解凡是牵涉到高频信号源产生（高频振荡器）、高频信号源的稳定跟踪、调制解调、放大（pll锁相环），数字变换处理等高频通信系统的前端处理都可理解为通信基带，实现该作用的芯片称之为基带芯片。