市调机构IDC在上一个月，调升了5G手机的出货量，预估2020年全球手机出货量将达1.9亿部，芯片大厂激烈的5G之争，无疑成为了活络市场的神助力。
联发科的第一款5G芯片天玑1000，在11月底刚刚发布，对比高通晚一周亮相的骁龙865及骁龙765，最大的区别，可聚焦在两点：
1. 支持频段：
面对全球两大5G主要频段，中低频的Sub-6（6GHz以下）及高频mmWave（毫米波）， 天玑1000只支持Sub-6 ，高通则两种都支持。
2. 运行方式：
天玑1000为已整合5G morden在其中的SoC ，高通S765也是SoC，但最旗舰的S865却不是，而是处理器外挂morden X55协同运作。
让外界好奇的是，在同一条5G路上，为何两家芯片大厂做出了截然不同的选择？联发科12月25号也从产品策略上，针对这两点详细说明，透露了自家5G的战略布局。
和高通“一鱼两吃”不同，联发科为何只专攻Sub-6？
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖说道：“台湾电信业者竞标的5G频段，包含3.5GHz的Sub-6、28GHz的mmWave，用目前的总频宽和标金估算一下， 业者愿意投标在Sub-6的金额，是mmWave的413倍”。
当频率越高，优势是频宽更大，连网的速度会更快，但劣势则是波长短、穿透力弱，容易被阻挡。因此，若要充分发挥5G的特性，高频的mmWave是最终的必然走向，但要大规模覆盖，布建的基地台就得更多、更密集，所需成本更高。
然而，在2019～2020年，5G才正在起步，以初期布建来说，和4G频率相近的Sub-6，对于运营商会是更快、更省力的选择。
不只是在台湾，联发科再以全球电信商的进程，来证明Sub-6才是现在的主流： 根据GSA统计，全球已经有56个电信商开始提供5G服务，其中54个采用Sub-6、2个采用mmWave。
“Sub-6是兵家必争之地，Sub-6也是电信业者的基本共识，这才是主流”，相比高通想mmWave和Sub-6一次做齐，李宗霖表示，联发科则是给客户“需要”的，如此一来也能降低技术难度，加快5芯片量产进程，让联发科在5G之路上，成功赶上高通的脚程。
毕竟，mmWave作为一项新技术，想要正式稳定地商用，无论是对电信商、基础设备商、芯片商，还是终端设备厂商来说，仍有众多困难需要克服。李宗霖解释，mmWave最大问题是在天线，也就是射频前端的部分，像是天线、功率放大器等零组件，要怎么很好地整合在一起，这是最大的考量。
“我要澄清一下，Sub-6跟mmwave的技术，联发科是同时在做的，只是在转成产品的过程中，我们根据市场考量，选择先做Sub-6，先专心把一件事情做好。”
联发科透露，当mmWave未来逐渐普及后，联发科也会推出mmWave的产品，预计2020年下半年开始量产，但究竟会以何种形式推出，官方并未多做说明。
SoC让联发科底气十足，第二款5G产品天玑800明年第二季问世
谈到第二点——5G SoC，也是联发科和高通在5G旗舰产品上“谍对谍”时，自认为胜券在握的关键。
联发科技执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为，谈起高通S865仍采用分离外挂式方案时，自信地说道：“如果你要问我，5G中有哪些例子，很适合采用分离式设计，而不适合SoC，老实说我还真想不到”。
高通5G旗舰处理器S865，在正式发布前就备受瞩目，但却令人意外地没有做成SoC。以高通先前的说法，虽然X55要整合进S865中并不是问题，但在性能和连接能力上，就无法达到完美，因此采用外挂式的方案，性价比才更高。
面对目前全球5G进度不一、混乱的市场，S865采用外挂式方案，让厂商在不同市场可以更有弹性，例如在5年内都没有5G的国家，或许手机不用外挂支持5G的X55，而是外挂一张仅支持2G~4G的芯片片。
“毫无疑问，SoC一定比较好，但SoC也更难，要把AP（处理器芯片）和morden这么大的系统，整合到单一芯片，工程确实非常浩大。”
SoC到底好在哪？李宗霖解释，如果要采用分离式设计会有两个缺点，一来是耗电高，因为两张芯片大量数据，需要相互传送；二来是所占用的手机设计空间变大，减少了电池可用空间，会让手机功耗更大、甚至设计得更厚。
谈完SoC的好处后，联发科强调，未来5G产品线都将以SoC为主，并预告继自家定位旗舰级的天玑1000后，明年将推出中高阶的天玑800，一样将采用SoC设计、7nm制程，采用的终端装置，将于明年第二季量产，并将在2020 CES上透露更多细节。
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