马上就要到3.15消费者权益保护日了，汽车行业作为3.15晚会的常客，最近几年从未缺席。这不最近几天汽车圈就爆发了两件大事，一是奔驰减配事件，车身从铝材变成钢板；二是特斯拉芯片混装事件，产生了货不对板的情况。传播速度之快，令人咂舌。今天就从特斯拉国产Model3混装HW2.5和HW3.0这件事，来聊聊“
快”这个字！
HW是Hardware的缩写，HW+数字代表着是特斯拉自动驾驶硬件的第几代。HW2.5是做显卡业务出名的英伟达公司开发的，HW2.5的处理器（运算单元）总共有3颗，其中有2颗英伟达的Tegra（Tegra x2） Parker处理器，还有1颗Pascal架构的GPU。
英伟达开发的HW2.5
而HW3.0是由特斯拉自己进行设计和生产的，每个HW3,0都有两颗被特斯拉称为FSD（Full Self Driving）的芯片，每颗芯片内部都集成了60亿个晶体管，其中包括了1个主频达到2.6GHz基于ARM Cortex A72架构的12核64位处理器，1个1GHz的ARM Mali GPU和2个2GHz的神经网络处理器。
特斯拉开发的HW3.0
从每秒帧数处理能力的方面来看，HW2.5的每秒帧数处理能力是110帧图像，而HW3.0的每秒帧数处理能力是2300帧图像，HW3.0的这方面能力是HW2.5的21倍。此外虽然HW3.0的功耗水平从HW2.5的57W上涨到72W，但是全新的HW3.0综合性能表现方面是HW2.5的2.5倍。
因此HW3.0相比HW2.5是更强大、更好、更快的，也无怪乎国内的消费者要求维权。虽然特斯拉准备不再使用英伟达的芯片，但请不要小瞧Tegra处理器。
在 2005 年开始研发的 Tegra 处理器，最开始应用在手机和平板电脑上，但由于没有基带支持、本身功耗控制以及市场导向等问题，在手机、平板市场铩羽而归。不过，在汽车市场，英伟达却用 Tegra 打出了一片天地。在 2011 年，Tegra 在汽车领域应用到了包括信息娱乐与导航系统，多功能仪表盘和驾驶员辅助系统三个方面。
不仅在特斯拉车上声名远扬，而且在奥迪、奔驰、大众和丰田的车上都开始有所应用。在2011 年的时候，英伟达汽车芯片业务的销售额仅为 2300 万美元，但到了2016 年，其收入已经达到 3.2 亿美元。这让另一个芯片巨头高通眼红了，因此在前不久举办的2020CES大会上，高通宣布进军自动驾驶领域，公司将推出新的芯片Snapdragon Ride（骁龙），为汽车提供自主驾驶功能，有望在2023年实现量产。
虽然高通的这套芯片可面向L4/L5级自动驾驶打造出算力超过700TOPS的性能，但在自动驾驶的芯片领域还是英伟达更有底蕴、更快一点。
但是在手机移动芯片领域，高通的Snapdragon骁龙系列可是名声在外，新产品的发布和性能总是先人一步。例如在2019年底，高通正式公布了高通骁龙865移动处理器，它采用台积电7nm制程工艺，1颗2.84GHz A77 核心+3颗 2.42GHz A77 核心+4颗 1.80GHz A55核心的八核心设计。
除了核心架构之外，骁龙865和骁龙855在CPU上几乎保持了一致，包括核心频率和核心缓存。不过，L3缓存已经从原来的2MB升级到了4MB。
GPU方面，骁龙865处理器升级到了Adreno 650，ALU以及像素渲染单位增加50%，相较于Adreno 640带来了25%的性能提升；在人工智能方面，骁龙865处理器使用了Hexagon 698，使用了新的Tensor内核，处理能力得到了3倍提升，高通宣称新款产品的AI运算能力能够达到15 TOPS（CPU+GPU+HVX+Tensor），而新的Tensor内核可能就贡献了其中的10 TOPS。
更为重大的升级之一应该是支持LPDDR5内存。骁龙865处理器集成了新的LPDDR5和LPDDR4X内存控制器，LPDDR5内存能够带来更高的内存速度以及更高的带宽，以及功耗也会得到相应的提升。
因此这款骁龙865芯片快的不是一星半点，而国内最快搭载这个芯片的手机就是Vivo的IQOO 3。此外IQOO3还使用了UFS 3.1顶级闪存芯片，这可以让iQOO 3达到更
快的运行速度。
快，就是先人一步，特斯拉在自研芯片的能力上快过了英伟达，而英伟达在汽车芯片领域又快于高通，而高通在手机芯片领域一直是急先锋，同时Vivo也敢为人先，率先将最快的芯片骁龙865用于IQOO3手机上，而且起售价还不贵哦，仅3598元，作为旗舰机，这个价位大家还在等什么呢，赶快去抢购吧！
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