第四代AMD锐龙处理器，持续旧工艺生产
来自AMD官方3月5日的公开消息，包含EPYC在内第四代Zen3架构Ryzen处理器家族，依然采用以往的7nm DUV制程生产，仅作工艺优化（也就是台积电所谓N7P）。这对半年多以来业界早已达成共识的7nm EUV期待浇上了一盆冷水：
本材料由AMD官方发布，日期2020年3月5日
7nm EUV vs 7nm DUV对比
为什么要揪着7nm EUV不放？极紫外光刻机就那么好吗？
不急，简单看看他俩的差别就好理解了。紫外光源是曝光系统的核心模块之一，而常见的光源分为以下几类：
- 可见光：g线——436nm；
- 紫外光（UV）：i线——365nm；
- 深紫外光（DUV）：KrF准分子激光——248 nm；ArF 准分子激光——193 nm等；
- 极紫外光（EUV）：10 ~ 15 nm。
或许以上数字并不能让读者们感受到同为7nm、DUV时代和EUV时代的巨大差异，那么看看下面这个图例吧：
采用EUV极紫外光刻机能够打造更为精细的晶体管结构，在相同面积内带来更高密度的晶体管数量
AMD意外而突然地宣布不采用7nm EUV制造工艺，几乎意味着Zen3对比Zen2很难存在晶体管密度、功耗、发热量等重要指标上产生巨大的改变。换句大家熟悉的话来说：AMD开始挤牙膏了。
AMD第4代热那亚级EPYC霄龙家族CPU依然采用7nm工艺生产
而7nm EUV则将缺席整个Zen时代，面向未来的Zen4家族，将直接启用5nm工艺
AMD敢于挤牙膏的底气在哪？
对于这个问题，相信大家都有各自的答案。
图文无关
类似nVIDIA对于AMD在GPU领域的技术优势一样，采用12nm打造的图灵系GPU轻松碾压7nm的Navi家族。反观CPU领域，AMD在Zen2架构上的整体优势已经显而易见，而尚存的功耗、时钟频率、小核聚热问题是否必须借由EUV来解决？AMD看来选择了“更省钱”的方案来搞定。
缺乏足够的竞争，意味着老产品可以无休止地卖上4~5年，这在过去十几二十年的PC历史中很难看见
当然，上述观点仅仅基于对TSMC N7P改良版工艺的乐观预估，说白了，这就是AMD版本的7nm+。然而，结合Intel CFO 来看，7nm EUV的关键词热度正在面临快速消退的趋势。Intel在CPU产品线迭代的问题上，也已明确表达了“暂时借道7nm、快速切换5nm”的态度。
本月初，Intel CFO公开表示：7nm节点的产品，将于2021年底发布，然后迅速切换至5nm时代
由此看来，7nm EUV的临阵缺位，根源上或许还是来自台积电的问题。
根源：“名义”制程的快速迭代
，三星和台积电对于芯片制程的定义方式和Intel完全不同。就TSMC现有的7nm工艺来说，初期仅66.7MTr/mm²的晶体管密度，而三星的8nm也仅有61.2MTr/mm²。在台积电拿到AMD等7nm大单、深耕研磨之后，7nm DUV才达到了96.5MTr/mm²的水准。而这依然不能匹敌Intel 10nm高达100.76MTr/mm²的程度。
台积电已经占据晶圆代工技术之尖端，业界话语权显著提升
简而言之，台积电和三星的名义制程，在Intel看来是缩水货。而7nm EUV对比7nm DUV的性能代差巨大，按照台积电的观感来说，恐怕继续使用“7nm”这个名头，有浪费之嫌。不管是3月5号AMD的这份官方Roadmap，还是乔治·戴维斯的言论，都暗示过“7nm EUV+之后，快速迭代至5nm制程”的说法。因此... ...
这是要把7nm EUV硬推到5nm的位置咯~（图源网络，图文无关）
毕竟，从光刻机的角度来说，7nm级别设备如
ASML NXE3400B,都从硬件上支持向5nm甚至3nm节点继续延伸。因此，7nm EUV的改良进度似乎比预料中更顺利，因此干脆直接跨入5nm时代得了，你好我好大家好，改头换面大伙都赚钱。
台积电、Intel、三星都是ASML的股东，这名义制程的事儿... ...你觉得谁说的算？还是谁说得都算？
总结：挤挤更健康？
锐龙4000系列缺席7nm EUV之后，似乎意味着这代产品的香甜指数直线下降。毕竟近似工艺、几乎相同的架构、规格参数，和以往十年间Intel的挤牙膏策略没什么两样了。
AMD第4代桌面级Ryzen锐龙家族CPU依然采用7nm工艺生产
面对Comet Lake-S的第10代酷睿CPU家族，AMD或许确实有挤牙膏的本钱，毕竟Ryzen9 3950X这16核心/32线程的规格摆在这里，依然是一览众山小。台积电的N7P如果能在时钟频率、温度、功耗上小改一波，倒也算是满足了“升级”二字的最低要求，只是... ...
突然觉得，这AMD，Yes！的口号，不那么嘹亮了呢(╯‵□′)╯︵┻━┻
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