伴随着国内高科技的产业升级，半导体产业链的自主可控是战略性任务。全球半导体产业格局相对稳定，半导体产业的国产化将会是一个十分艰巨的任务。
中国市场现状
据预测，2018年中国的设备销售增长率将创新高，为49.3%，达到113亿美元，中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大半导体设备需求市场。
2017-2020年，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。目前，中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。
在这样大兴土木的行业背景下，对半导体设备的需求和投资必然巨大。粗略计算，已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元。按照行业规律，在总投资中80%用于设备投资，从而可计算出设备投资额为800亿美元。
在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39%，其次是沉积设备，占比为 24%，刻蚀设备第三，占比为14%，材料制备占比8%，表面处理设备和安装设备分别占比2%，其他设备占比11%。
据此，可以计算出，2017-2019年国内集成电路光刻设备市场空间为312亿美元，沉积设备市场空间为192亿美元，刻蚀设备市场空间为112亿美元，材料制备设备市场空间为64亿美元。
我国半导体市场潜力巨大
全球集成电路的产能正逐渐向中国转移。在晶圆厂房方面，SEMI半导体公司预测，2017-2020三年间，全球投产的半导体晶圆厂62座，其中26座设于中国，占全球总数的42%。
在半导体设备方面，以光刻、刻蚀、离子注入机、薄膜沉积等设备为代表的晶圆加工设备占据全球设备市场的八成。其中光刻机等晶圆加工设备技术壁垒较高，单个成本高且随着制程工艺的提升不断上升。
2018年韩国、中国大陆、中国台湾分列世界前三大设备市场，中国以113亿美元的设备销售额超越台湾占据第二，2019年预计中国将以173亿美元位居全球第一。
构建产业链自主可控
伴随着我国经济的高速发展，智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，对各类集成电路产品需求不断增长，中国已经成为全球最大的半导体需求市场。2018年全球半导体市场规模约为4373亿美元，中国半导体市场规模约为1220亿美元，中国已经成为全球最大的半导体消费市场。
中国在半导体消费市场上已经成为了世界第一，但是半导体产业中的市场占比却非常有限，全球前十大半导体企业中没有一家是来自中国。
中国企业在半导体产业一直在奋力追赶，我们要清醒的认识到中国半导体产业既不大也不强，更没有在核心的材料，设备以及底层设计软件上做到自主可控，在高端制程上的研发和量产能力也与国际先进水平保持着持续的代差。
具体到半导体产品类型，我们发现中国半导体企业除了在移动处理器和基带芯片，以及分立器件这两个领域占有超过10%的市场份额，其他半导体产品基本上都被国外企业所垄断。
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