伴隨著國內高科技的產業升級，半導體產業鏈的自主可控是戰略性任務。全球半導體產業格局相對穩定，半導體產業的國產化將會是一個十分艱鉅的任務。
中國市場現狀
據預測，2018年中國的設備銷售增長率將創新高，為49.3%，達到113億美元，中國大陸將緊隨韓國，成為世界第二大半導體設備需求市場。
2017-2020年，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠高達42%，成為全球新建投資最大的地區。目前，中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規劃中1座；8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。
在這樣大興土木的行業背景下，對半導體設備的需求和投資必然巨大。粗略計算，已經公佈的半導體產線投資金額將超過1000億美元。按照行業規律，在總投資中80%用於設備投資，從而可計算出設備投資額為800億美元。
在晶圓廠設備構成中，光刻機佔比最大，佔39%，其次是沉積設備，佔比為 24%，刻蝕設備第三，佔比為14%，材料製備佔比8%，表面處理設備和安裝設備分別佔比2%，其他設備佔比11%。
據此，可以計算出，2017-2019年國內集成電路光刻設備市場空間為312億美元，沉積設備市場空間為192億美元，刻蝕設備市場空間為112億美元，材料製備設備市場空間為64億美元。
我國半導體市場潛力巨大
全球集成電路的產能正逐漸向中國轉移。在晶圓廠房方面，SEMI半導體公司預測，2017-2020三年間，全球投產的半導體晶圓廠62座，其中26座設於中國，佔全球總數的42%。
在半導體設備方面，以光刻、刻蝕、離子注入機、薄膜沉積等設備為代表的晶圓加工設備佔據全球設備市場的八成。其中光刻機等晶圓加工設備技術壁壘較高，單個成本高且隨著製程工藝的提升不斷上升。
2018年韓國、中國大陸、中國臺灣分列世界前三大設備市場，中國以113億美元的設備銷售額超越臺灣佔據第二，2019年預計中國將以173億美元位居全球第一。
構建產業鏈自主可控
伴隨著我國經濟的高速發展，智能手機和平板電腦市場呈爆發式增長，對各類集成電路產品需求不斷增長，中國已經成為全球最大的半導體需求市場。2018年全球半導體市場規模約為4373億美元，中國半導體市場規模約為1220億美元，中國已經成為全球最大的半導體消費市場。
中國在半導體消費市場上已經成為了世界第一，但是半導體產業中的市場佔比卻非常有限，全球前十大半導體企業中沒有一家是來自中國。
中國企業在半導體產業一直在奮力追趕，我們要清醒的認識到中國半導體產業既不大也不強，更沒有在核心的材料，設備以及底層設計軟件上做到自主可控，在高端製程上的研發和量產能力也與國際先進水平保持著持續的代差。
具體到半導體產品類型，我們發現中國半導體企業除了在移動處理器和基帶芯片，以及分立器件這兩個領域佔有超過10%的市場份額，其他半導體產品基本上都被國外企業所壟斷。
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