警醒！國產芯片與美國芯片的差距到底在哪兒，趕超終究是夢？

估計自中興事件以來，中國人都關注這個問題吧。其實，這要分情況看，低端芯片領域我們並不比美國差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是高端芯片，特別是IC芯片。

其實芯片行業或者是集成電路行業，整個範圍是要比大家想的豐富的多的。芯片並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的芯片，像電源所用的芯片，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，總體來說就是三方面差距：

設計差距

中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計芯片，設計出來之後交給代工廠生產，設計芯片軟件方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前芯片生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是14納米，而臺積電跟三星今年7納米就要要量產了。中間差了二代。

光刻上的差距

這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30臺，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓製備的差距

這方面我們差距其實不是很大，目前IC芯片的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的芯片，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智能、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鐘的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI芯片，阿里達摩院規劃的AI芯片都屬於新領域芯片，希望這次芯片發展的快車，我們不會再被落下。