05.24 高通發佈次旗艦處理器，小米將首發驍龍710

今日高通在北京正式發佈了驍龍700系列移動SOC，新U為驍龍710，驍龍710採用了Kryo360架構，擁有兩個2.2GHz的大核和六個1.7GHz的小核，在工藝製程方面採用了三星10nm的工藝製造，在CPU方面提升較大，但是GPU整體提升效果不大，唯一的亮點在於驍龍710支持AI技術，國內的曠視和商湯科技均是高通的合作伙伴。

在發佈會的現場有網友透露小米的高管有出席此次發佈會，不出意外小米將會在新機上首發驍龍710。