4 月 9 日晚，高通在一個名為 AI Day 的活動上推出了三款新的中端 SoC，分別是驍龍 665、驍龍 730 和驍龍 730G。
驍龍 665 據稱為驍龍 660 的升級版，採用 11nm LPP 製程工藝，官方稱功耗降低 20%。其 CPU 核心為 4 個 Kryo 260（基於 A73）架構的 2.0GHz 大核 + 4 個 1.8GHz Kryo 260（基於 A53）小核；GPU 升級為 Adreno 610，支持 Vulkan 1.1；升級 Heagon 686 DSP 和 Spectra 165 ISP，AI 性能提升 2 倍，最高支持 4800 萬像素攝像頭，基帶為 X12 LTE。
驍龍 730 則為驍龍 710 的迭代產品，採用 8nm LPP 製程工藝，內置 2 個 2.2GHz Kryo 470 大核 + 6 個 1.8GHz 小核，CPU 性能相較驍龍 710 提升 35%；GPU 由前代 Adreno 616 升級為 Adreno 618，搭載 Hexagon 688 DSP、Spectra 350 ISP、X15 LTE 基帶。
驍龍 730G 為驍龍 730 專為遊戲進行優化的加強版，核心架構與驍龍 730 大致相同，不過其 Adreno 618 GPU 為加強版，圖形性能相比前代的 710 提升 25%，支持 HDR 遊戲。
高通稱，搭載上述三款 SoC 的終端產品將於年中上市。
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