03.03 DNA損傷反應與DNA的修復(三)

在3個DDR激酶中,DNA-PK和ATM主要被DNA的雙鏈斷裂(DSB)激活,而ATR主要被各種單鏈損傷激活,參與多種DNA損傷的修復,對於複製細胞的生存能力至關重要。

ATR的全稱是ATM和Rad3相關激酶(ATM and Rad3 related)。Rad3是一種酵母蛋白,與ATM蛋白相似。rad3突變體對電離輻射敏感,並顯示檢查點缺陷。ATR是其在人體中的對應基因,1996年被克隆。

ATR通過其伴侶蛋白ATRIP被募集到覆蓋有複製蛋白A(RPA)的損傷區域。RPA是真核生物的單鏈DNA結合蛋白,損傷處的單鏈DNA(ssDNA)被RPA包圍後會募集ATR-ATRIP複合物。

RPA-ssDNA是許多DNA修復途徑的重要結構。除了HR外,RPA-ssDNA還參與核苷酸切除修復,錯配修復,鹼基切除修復和複製叉重啟。ATR-ATRIP識別RPA-ssDNA的能力使其在感知DNA損傷和複製壓力方面非常重要。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

ATR的多步驟激活。Cold Spring Harb Perspect Biol. 2013 Sep; 5(9): a012716.


ATR的激活是一個複雜的多步驟過程,包括ATR的自磷酸化,Rad17-Rfc2-5募集到ssDNA和dsDNA之間的連接處,裝載Rad9-Rad1-Hus1(9-1-1)檢查點鉗以及募集TopBP1等。

TopBP1(DNA topoisomerase 2 binding protein 1)具有刺激ATR激酶活性的ATR激活域,激活域的失活突變對哺乳動物細胞是致命的。另一種ATR激活蛋白ETAA1含有與TopBP1類似的ATR激活域,但它可通過直接與RPA結合而被募集,可能負責不同類型的損傷。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

ATR募集與CHK1激活。Mol Cell. 2017 Jun 15;66(6):801-817.


ATR的激活導致多種下游靶標,如CHK1、SMC-1、ATM和p21等的磷酸化。其中CHK1是最為重要的一個分子,它可以調控Cdc25A、RAD51、p53和DNA-PK等分子,調控多種細胞過程。

CHK1促進CDC25A的蛋白酶體降解,可以降低CDK(細胞週期蛋白依賴性激酶)活性,抑制細胞週期進程,為DNA修復爭取時間。CHK1還通過BRCA1、BRCA2和RAD51的磷酸化促進HR(同源重組),通過DNA-PK的磷酸化促進NHEJ等。

CHK1和CHK2都可以通過p53調控細胞週期和凋亡,這是ATM和ATR途徑的交叉點之一。其實二者有很多crosstalk,構成了複雜的調控網絡。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

DDR信號網絡。Pharmacol Ther. 2014 Sep; 143(3): 323–336.


ATM和ATR都可誘導細胞的代謝重編程。有研究表明,ATM可通過誘導限速酶6-磷酸葡萄糖磷酸脫氫酶(G6PD)來激活PPP,以提供足夠的NADPH和5-磷酸核糖。ATR可促進核糖核苷酸還原酶亞基RRM2在轉錄和翻譯後水平上的上調,從而增加脫氧核糖核苷酸的供應。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

DNA損傷修復中涉及的主要代謝途徑。Front Oncol. 2018; 8: 15.


對於多數調控過程來說,為了能夠及時啟動與停止,磷酸化反應必須是可逆的,所以需要一系列相應的激酶和磷酸酶。DDR也是這樣,激酶與磷酸酶的協同作用共同維持細胞對DNA損傷的合理應對。


DNA損傷反應與DNA的修復(三)

參與DNA損傷反應的磷酸酶。Int J Mol Sci. 2020 Jan 10;21(2). pii: E446.


NER(核苷酸切除修復)用於修復大片段的DNA損傷。BER(鹼基切除修復)可修復個別鹼基的損傷。這兩種修復以前統稱為切除修復,都是由特異的核酸內切酶識別DNA的損傷部位,在其附近將DNA單鏈切開,再由外切酶將損傷鏈切除,由聚合酶以完整鏈為模板進行修復合成,最後由連接酶封口。

二者識別損傷的蛋白不同。BER針對DNA中因氧化,甲基化等化學修飾而損壞的單個鹼基,所以第一步需要糖苷酶識別並切斷損傷鹼基形成的N-糖苷鍵,如8-氧代鳥嘌呤-DNA糖基化酶(OGG1),3-甲基腺嘌呤-DNA糖基化酶(MPG)或核酸內切酶VIII-like 1(NEIL1)等。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

BER過程。Nucleic Acids Res. 2013 Oct; 41(18): 8403–8420.


在NER中,DNA損傷結合蛋白2(DDB2,p48)與DDB1形成複合物,可以識別UV誘導的環丁烷嘧啶二聚體(CPD)。XPC和hRad23B形成的二聚體可識別紫外線誘導的6-4PP(另一種嘧啶二聚體)。RPA-XPA複合體識別6-4PP和順鉑損傷等。

BER的第二步是用AP(apurinic/apyrimidinic,缺嘌呤或缺嘧啶)核酸內切酶來切開已經切除了錯誤鹼基的DNA鏈,然後用DNA聚合酶β填補缺口等。有時會發生鏈取代反應,稱為long-patch BER,而前者稱為short-patch BER。長補丁途徑還涉及側翼核酸內切酶(flap endonuclease 1,FEN1)和PCNA(複製體上的滑動鉗)等因子。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

NER過程。Nucleic Acids Res. 2013 Oct; 41(18): 8403–8420.


NER的切除過程更加複雜,需要在損傷部位兩側切口,涉及轉錄因子TFIIH和一系列著色性幹皮病(XP)蛋白。XP是一種常染色體隱性遺傳病,導致皮膚乾燥,有色素沉著,易患皮膚癌。

與該疾病相關的遺傳缺陷至少有八種,導致不同形式的XP,即XPA(XPA基因),XPB(ERCC3基因),XPC(XPC基因),XPD(ERCC2基因),XPE(DDB2)基因),XPF(ERCC4基因),XPG(ERCC5基因)和XPV(POLH基因)。XPA-XPG參與核苷酸切除修復(NER),而XPV編碼參與前導鏈中受損DNA複製的DNA聚合酶。

NER和BER過程中的很多蛋白可以被DDR誘導,如p53、BRCA1可以上調DDB2、XPC、PCNA、FEN1等的表達。

還有一類稱為直接逆轉(DR)的修復,可以逆轉某些形式的鹼基損傷,而無需切除鹼基。例如光復活酶可被可見光(300-600 nm)激活,分解由於紫外線照射而形成的嘧啶二聚體。此酶廣泛存在,但人體只存在於淋巴細胞和皮膚成纖維細胞,且是次要修復方式。

DNA損傷反應與DNA的修復(三)

線粒體DNA的修復。Oxid Med Cell Longev. 2012; 2012: 282438.


線粒體DNA也需要修復。由於線粒體DNA與線粒體內膜非常接近,所以比核DNA更容易遭受氧化損傷。現已發現在線粒體中存在BER和MMR過程。


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