12.24 大港股份—投资者提问:“请问贵公司的封装工艺是否适用于传感器cmos的封装,或是其他与传感器制作相关

用户提问来自:cninfo459057

请问贵公司的封装工艺是否适用于传感器cmos的封装,或是其他与传感器制作相关的工艺?

董秘回复:

公司近期披露了《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告》,子公司科阳光电8吋CIS(CMOS Image Sensor)芯片晶圆级封装即为8吋CMOS图像传感器芯片晶圆级封装。

2019年12月24日 16:47


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