2018年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2019）於6月5日隆重登場，臺北國際電腦展是全球指標性B2B專業科技展會，在原有聚焦的人工智能、物聯網、創新與新創、電競與VR之外，今年又加入了區塊鏈和5G兩個議題。展會上Intel、AMD、英偉達、高通、聯發科五家廠商同場混戰，引發關注。
| 英特爾：28核CPU將到來，啟動AI for PC計劃
Intel在臺北電腦展上除了特別紀念版Core i7-8086K處理器之外，還帶來了先前預告的代號Whiskey Lake U系列處理器，以及針對入門機型的代號Amber Lake Y處理器。搭載這兩款處理器的產品將在今年秋季陸續面世。
Intel還預告，年底前將會推新款Core X系列，以及全新Core S系列處理器，其中包含可用於桌面的28核心設計處理器，搭配HT技術更可以發揮56線程的運算效果，預計將在CES2019展會上有更具體的消息。
儘管移動設備已經超越了PC，但是Intel仍對PC市場充滿信心，Intel稱PC將圍繞足夠強勁的性能、5G網絡的連續性、超長的電池續航、適應性終端以及人工智能五個方面持續進化，最終轉型為更多元帶來更多可能的運算平臺。
在電池續航部分，Intel希望通過研發低功耗顯示技術，降低屏幕耗電，以提供更長的電池使用時間，該技術已經被夏普、群創使用，目前部分筆記本產品續航能力可達20小時，未來或延長至25-28小時。網絡連接的部分，積極搶灘5G市場的Intel也宣佈將在明年與宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想聯手，推出具有5G連接能力的筆記本電腦和二合一設備。
Intel還啟動AI for PC 計劃，鼓勵開發者運用OpenVINO工具套件、微軟Windows ML開發PC上的AI應用。OpenVINO是Intel上個月推出的工具包，通過OpenVINO，使用者可以基於雲端，開發高效能的視覺分析應用，並將其部署到各種產品中。
| AMD : 32核心CPU與7nmGPU，優化人工智能
昨日Intel剛剛預告年底前將推出28核心56線程處理器，AMD接著在今天發表了核心數量高達32核心的第二代 Threadripper處理器，最高可達到64線程運作，而且在今年第三季度就會上市。從現場展示的照片可以得知此次推出的處理器由4組8核心模組組合而成，不過接口依然是TR4，能夠兼容現在的Z399系列主板。現場也實際進行了效能比較,多核心明顯縮短了渲染運算所需要的時間。
除了32核處理器之外，AMD還展示了全球首款採用7nm工藝製程的GPU,該芯片內置了四顆二代高帶寬顯存，顯存容量達到了32GB，量產後未來將用於設備自主學習領域，並且該芯片的技術也會被消費級顯卡Radon所採用。據瞭解這款7nmGPU還對人工智能和深度學習做出了優化。
| 英偉達：推機器人開發平臺，發佈機器人AI芯片
在展前活動中，英偉達發表了全新機器人平臺Isaac，包含發揮機器人大腦角色的Jetsen Xavier芯片以及軟件開發工具與測試套件，幫助企業和開發者能夠以更低的門檻開發和訓練機器人，CEO黃仁勳希望有朝一日，製造業、宅配服務、倉儲物流業以及更多產業，將擁有數十億臺的智慧機器。
NVIDIA Isaac平臺核心是Jetson Xavie芯片，是全球首款專為機器人設計的AI芯片。包含一個具備Tensor核心的Volta繪圖處理器、一顆八核心ARM64架構Xavier中央處理器、雙NVDLA深度學習加速器、一個圖像處理器、一個視覺處理器、及一個影片處理器等，可同時計算感測器、定位、電腦視覺，使機器人知道所在位置、感知周遭環境、預測物體運動，採取正確的反應動作。還可以根據產品設計需要，以不同規格應用在車聯網中，搭配Isaac SDK開發套件，用於臉部追蹤、眼球追蹤、姿勢手勢偵測等，還可以先在虛擬環境中進行測試。
| 高通：推驍龍850，強攻筆記本市場
在5日的展會上，高通推出了新款驍龍850處理器，驍龍850是840的加強版，為WIN10筆記本專門打造。除了主處理芯片，也配備高通數據芯片Snapdragon X20 LTE及高通自行開發的AI引擎。CPU速度從2.8GHZ提升到2.95GHZ，相較於去年同類型產品驍龍835提升了30%的性能，讓電池的續航能力也延長至25小時，兼容最新的微軟64位ARM處理器更新和Windows ML學習框架。
驍龍850的推出，有意瓜分由Intel和AMD獨大的輕薄筆記本市場，而來自三星方面的消息則稱，搭載這款處理器的常時聯網筆記本將在年內面世。相較於一般14納米的解決方案，高通10納米的制式可以省去散熱風扇的設計，能夠讓筆記本電腦更輕薄，也給筆記本電腦的發展帶來更多想象空間。
而今日高通表示，5G應用的部分，已經與全球18家運營商和20家終端ODM、OEM合作，相關的終端產品今年年底就會出現，2019年會更有5G的智慧手機和5G大規模的測試。
| 聯發科：推首款5G數據芯片 關注智能家居車聯網
6月5日的記者會上，聯發科推出首款5G數據芯片M70，明年7月正式上路，目前已經取得歐洲、中國等國運營商的認證，該芯片將支持5G、NR（New Radio），並且符合3GPP Release 15的最新標準規範，具備5Gbps傳輸數率。目前聯發科正在與Nokia、NTTDocomo、中國移動、華為等廠商進行合作，預計明年就有搭載該芯片的產品推出。同時，聯發科也預告即將在6月中旬與3GPP公佈首波5G聯網技術規範時，將會進一步公佈M70的具體細節。
不過，M70數據芯片是一款獨立型的芯片，必須依賴於其整合的數據芯片，才能在市場上放量。搭載相關芯片的終端將在2019年出現，面對高通與大陸品牌商簽訂OMU，未來會採用高通5G相關技術推進產品，聯發科表示會持續在中國大陸地區經營並與相關客戶合作。
據統計，全球智能手機每三臺就有一臺聯發科芯片，新興國家甚至每兩臺就有一臺，聯發科手機芯片除低工耗優勢外，還在人工智能應用具有優勢，採用CorePilot異構計算機技術選擇最有效率運算單元，降低手機功耗並將溫度控制在40度以內。影像方面，還在影像曝光、飽和度、人臉識別等技術上也大幅度提升。
除了將人工智能引入智能手機，聯發科還打算將其引入智能家居與車聯網。引入AI技術後，智能家居的舒適性、安全性和可行性都將有所提高，而車聯網應用領域也相當寬廣，無人車必要的雷達和攝像機，聯發科都有相關產品推出，不過由於系統廠商認證需要時間，但應該不會太遙遠。
與此同時，聯發科旗下采用開放架構的Neuro Pilot平臺也將由移動裝置擴展到更多終端裝置使用，採用彈性設計、異質運算，並且結合高效APU，讓終端運算運用發揮更大的效益。此外，聯發科也透露旗下首款7nm產品已經準備上產，預期能在電力損耗、效能運算中取得更好表現。
由於昨日恰好是聯發科代工廠臺積電董事長張忠謀裸退的日子，曾一度是張忠謀欽定接班人的聯發科董事長蔡力行也被問到此事對於聯發科的衝擊。蔡力行表示臺積電是聯發科重要的合作伙伴，有長期緊密的合作關係，對於臺積電劉德音、魏哲家兩位新的領導團隊的能力也絕對有信心。
針對中興通訊以及中美貿易戰的問題，蔡力行強調，中美貿易戰不會影響聯發科在這兩個市場的表現，都會推出競爭力強的產品與技術。而針對中國大陸加速半導體自主科技的發展，聯發科是否可能與中國大陸有合作計劃的問題，他們的回答相對謹慎，稱對於未來參與中國大陸官方的自主科技研發，聯發科在適當機會與符合法規前提下，任何的合作都會考慮。
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