每年蘋果推出新iPhone時，基本都會採用一顆全新的移動芯片。不管是運算性能還是圖形處理能力，這顆芯片的性能基本都是吊打同期Android手機的存在。正是因為有這顆強悍的處理器，才得以讓每年的iPhone穩坐最強性能手機的寶座。
如無意外，今年我們應該可以在最新的iPhone XI中看到A12芯片的出現了。
據消息稱，全球最大的芯片代工廠臺積電已經開始大量生產今年新iPhone的處理器芯片。按照命名規律，這顆芯片應該會命名為A12，而且還將採用7nm的製程工藝。這一規格比目前iPhone 8和iPhone X搭載的A11 Bionic所採用的10nm規格更小，但性能更強，功耗也更低。
事實上在今年4月份的財報會議上，臺積電就表示7nm製程工藝的芯片已經開始投產，但當時臺積電並沒有透露是為哪些合作伙伴代工。當時業內普遍認為，這些芯片應該是為蘋果A12所準備的。
據悉本次新iPhone的A12芯片生產任務仍會由臺積電全數包攬，而根據去年10nm芯片的情況來看，臺積電便獲得了來自華為Kirin 970和蘋果A11 Bionic的訂單，而三星則拿下了高通驍龍845。
考慮到7nm帶來的高額成本，2018年內大概只有蘋果和三星的手機會率先採用7nm規格的芯片，當然華為新旗艦也有望趕上7nm的快車。目前全球能量產7nm芯片的也僅有臺積電、三星和GlobalFoundries這三家。
和臺積電仍然選擇基於現有設備生產7nm芯片的做法不同，三星在7nm芯片的生產上就選擇了更先進，但難度更高的EUV極紫外光刻技術，此舉也是為了能加快5nm的研發進程，但良率能否符合蘋果大批量的訂單還是未知數。
如果三星能夠保證生產進度，今年下半年的三星Galaxy Note 9很可能就會用上使用了7nm工藝的Exynos 9820芯片，說不定還能從臺積電手中搶下不少華為Kirin 980和高通驍龍855芯片的訂單。
根據此前的消息，蘋果今年可能會推出3款新iPhone，除了現有iPhone X的升級版外，可能還會有更大屏幕的iPhone X Plus，以及一款價格更便宜的機型。
閱讀更多 年幼數碼 的文章
