不少第一次用上固态硬盘的朋友惊异于这样轻的重量下能够实现如此高的性能。固态硬盘是怎样制造出来的，让我们从一粒沙子开始看完固态硬盘制造过程。
和大家熟知的CPU一样，固态硬盘所用的闪存也是硅半导体行业的高技术结晶。沙子中的二氧化硅经处理制取高纯硅，熔炼成硅锭并切割成圆片，形成了晶圆的最初形态。
晶圆经过光刻等多步工艺处理，成为光亮可鉴的闪存晶圆：
晶圆中的每个小晶粒经过初步检测，确定瑕疵与合格品。这一步就决定了未来哪些闪存颗粒会成为白片，哪些会成为黑片。
接下来切割晶圆，将每个晶粒分割开来，并按照上一步确定的缺陷表按图索骥取走合格晶粒，晶圆上最终剩下的就是不合格品了，它们当中的一部分会作为降级片供给优盘和存储卡市场，有些则直接报废或流入黑心商贩手中。
经检验合格的多个晶粒可以叠加封装在同一个闪存颗粒当中，被成为Die Stack。现在已能实现16 Die封装。如果使用东芝BiCS3技术生产的3D闪存，经过TSV技术叠加封装为一体，单个闪存颗粒的存储容量最高可达1TB之多！
使用树脂材料将经过堆叠和引线键合的闪存晶粒封装成黑色的小方块，也就是我们平时所见的闪存颗粒：
闪存颗粒制造的最后一步是刻字打标，只有经由原厂封装和检测合格的闪存颗粒才会打上原厂Logo，被叫做正片。市场上很多山寨固态硬盘宣传的原片并不是原厂检测合格的正片，而是它们“自己定义的合格品”。
最后闪存颗粒以及主控缓存经过SMT贴片生产等工序，最终才制造成固态硬盘。
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