12.04 小米Redmi K30重要信息曝光!卢伟冰:天生就是为了超越“标杆”

小米子品牌Redmi将于12月10日发布旗下全新旗舰手机—Redmi K30系列,这也是Redmi首款5G手机。虽然发布会尚有时日,但是,现在流行微博提前预热手机配置信息,发布会其实仅仅了解下价格就可以了。那么Redmi K30系列这几天预热后,我们已经获得了什么样的信息了呢?下面,我们来看一下吧!

外观

小米Redmi K30重要信息曝光!卢伟冰:天生就是为了超越“标杆”

首先,手机的正面,采用了我们早已熟知的双挖孔屏,Redmi称其为更成熟的第二代挖孔屏技术。做到业界难以置信的4.38mm孔径,更少的挖孔面积,不但美观,显示区域也更大。在设计上,遵循从左到右的阅读习惯,将双摄前置相机放于右上角。屏幕尺寸为6.67英寸,LCD材质,并且采用了侧面指纹识别方案。

小米Redmi K30重要信息曝光!卢伟冰:天生就是为了超越“标杆”

机身背部带来了全新的紫玉幻境配色,当 Redmi K30系列最核心的设计语言是中式圆,机身背部显现出一个独特的设计符号, Redmi给它起了一个充满诗意的名字:明眸。除了好看之外,这样的设计还能带来一个体验上的亮点,拍照时,能让被拍摄者的目光自然的落在相机区域,这也更容易捕获目光自然有沟通力的人像照片。

小米Redmi K30重要信息曝光!卢伟冰:天生就是为了超越“标杆”

中式圆部位为高光设计,而其他整个背面玻璃采用了雾面磨砂处理。磨砂和高光的材质碰撞,能够带来立体空间的视觉感受。个人也非常喜欢磨砂玻璃的设计,不易沾染指纹,更容易保持手机背部机身的清洁。

处理器—首发高通骁龙765G

小米Redmi K30重要信息曝光!卢伟冰:天生就是为了超越“标杆”

在刚刚结束的高通夏威夷峰会上,小米可谓大出风头,拿下了全新两款5G移动平台的首发。其中,Redmi K30将全球首发高通骁龙765G处理器。骁龙765G是高通最新一代5G移动平台,集成X52 Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力。而G就是Gaming,拥有更强的图形运算能力。至于具体的一个处理器构架,目前还未能得知,需要等待高通的发布会正式公布。

此次高通是继续挤牙膏能,还是大跃进,让我们拭目以待吧!

自研30W疾速闪充超友商40W?

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Redmi K30系列配备了4500mAh电池,并且支持全新充电架构的30W疾速闪充,不出意外,这个快充技术就是小米自研的之前在CC9 Pro上的那套,给K30系列4500mAh电池充满仅需1小时。其配备独立电荷泵,充电转化效率高达97%;并且延长了大电流充电时长,将大流量充电时长增加到80%,精细充电效率。官方宣传,比友商V30的40W快充实际充电速度还快。

卢伟冰称Redmi K30系列天生就是为了超越“标杆”,也就是把它的主要竞争目光放在了荣耀V30身上 。除了已经曝光的以上信息之外,相信会有更多领先的配置仍未曝光。让我们继续关注下,接下来Redmi官方的动态吧!


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