要說目前性能最強悍的手機芯片，我想蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器、華為的麒麟990 5G處理器等絕對是榜上有名。其都採用了臺積電N7P 7nm製程工藝，對於手機的性能提升相當明顯。畢竟對於一款手機芯片而言，越小的製程工藝意味著設計師能夠在芯片主板上內置更多的晶體，從而讓手機的性能更大化的利用起來。
網上有消息爆料稱，到了明年，臺積電的5nm製程工藝就會投入生產，到時候預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器，都將會是首批採用臺積電5nm製程工藝的首批產品。同目前採用臺積電N7P 7nm製程工藝的手機芯片相比，臺積電的5nm製程工藝評價良品率約為80%，每片晶圓的峰值良率大於90％。其中全新的5nm EUV工藝晶體管密度能提升約1.84倍，運算速度可提升15%，在同樣晶體管密度下功耗降低30%。
如此高的性能優化意味著未來手機的性能表現將會更加出色，芯片內部所可釋放的資源也會相當的多，屆時安卓系列的芯片應該能夠和蘋果的A系列生態芯片相抗衡。值得一提的是，目前有消息爆料稱臺積電的5nm製程工藝投產初期每月能生產五萬片晶圓，後面可能會逐漸增加預計每月生產八萬片。而為了應對市場的需求，臺積電在10月份的時候就宣佈大幅調升資本支出140-150億美元，其中25億會用在5nm生產線上，而另外15億用在7nm上用來增加產能。
臺積電5nm製程工藝的到來，讓國產手機芯片的性能再度進化，對於各大手機廠商而言，絕對是一件有著重要意義的事情。而從目前的狀況來看，最早搭載這項工藝的芯片應該就是明年即將到來的A14以及華為麒麟1000，而AMD的Zen 4架構處理器應該是在2021年才會正式發佈！
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