如果仔細觀察去年發佈的一系列國產手機，就可以發現，基本上旗艦手機都採用驍龍835處理器（OV是個例外），而中端機型大多采用驍龍660。雖然驍龍660是屬於“6系”，但是很多用戶甚至廠家，都給與了驍龍660很高的評價，認為驍龍660是新一代的“神U”。雖然性能上跟驍龍835還有些差距，但是使用起來，這個差距並不是很明顯。
採用驍龍660的主流機型包括去年不的小米Note3、OPPO R11s、vivo X20、360N6 Pro、堅果Pro2，以及今年發佈的vivo X21、OPPO R15夢境版、努比亞Z18 mini、諾基亞7 Plus、魅族15、小米6X等等。由此可見，驍龍660確實是一款很強勁的中端處理器。
在5月31日小米8的發佈會上，其中一個亮點就是，小米推出了小米8 SE版，這個版本首發了驍龍710處理器。從型號上來看，驍龍710的性能肯定也是比驍龍660高一些的。驍龍710是首款採用10nm工藝的非旗艦級處理器。從一些媒體報道的數據來看，相對於驍龍660，710在CPU方面性能提升20%，GPU性能提升35%，APP打開速度提升15%，遊戲、視頻功耗降低30%。
在小米8 SE之後，vivo NEX的標準版也採用了驍龍710，因此，在此之後，今年會有越來越多的機型採用驍龍710，而驍龍660估計就要被驍龍710所取代。驍龍710很可能成為中端主力。
雷軍已經證實，小米的下一款重量級機型MAX3將於7月份發佈。MAX3很有可能採用驍龍710處理器，不過，現在不能確定的是，究竟是全系標配驍龍710，還是隻有高配版才是驍龍710？
目前，關於MAX3的配置信息，也已經在網絡上曝光了。相比上一代的MAX2，MAX3的變化會比較大，設計上將會採用MIX2S的風格，機身頂部額頭比較小，而下巴位置則比較大。MAX3依然定位為大屏手機，屏幕方面接近7英寸，屏幕材質為普通的LCD，同時也將採用全面屏的設計方式，不過，並不是劉海屏。MAX3會在正面頂部開小孔，留有前置鏡頭和聽筒的位置。同時保留有3.5mm耳機孔。
機身背面，將會仍然採用小米近期標誌性的圓形指紋識別傳感器，採用小米8同樣的拍照模組，後置雙攝鏡頭採用垂直方式排列。MAX3將會繼續超高續航的特點，將會搭載6000毫安大容量電池，進一步提升續航能力。至於具體的價位，考慮到上一代的MAX2是1699元，因此MAX3的價位也是差不了太多。
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