科技1加1

劇消息稱，麒麟980會用上Cortex-A75和A55 核心，目前有兩種說法，一是兩顆大核+六顆小核，第二種就是傳統的4+4。亮點就是並且整合 NPU 第二代，而GPU目前還沒有確切消息。當然設計工藝是7NM這是毫無疑問的了，目前網傳MATE20跑分超35萬，可見其功能非常強勁。

再說說高通845，驍龍845依然沿用了835的10nm工藝，採用4顆A75高頻大核+四顆A53低頻小核組合，GPU為Adreno 630，圖形處理非常給力。目前845已經出現在小米MIX2S身上，還有未來的一加6，小米7等旗艦機型上，可見實力也不容小覷

要說麒麟980會力壓845的話，個人覺得還是有點難，從工藝上來說麒麟980的7NM確實比845的10NM更先進，獨立的NPG也比845集成的AI更智能，但是從上一代處理器的情況來看，實際體驗中高通835確實比麒麟970強了不少，尤其是遊戲的優化和支持上，確實835玩遊戲比970順滑得多，不知道這一代980會不會也只能在參數是壓制845，還是隻有等真機體驗！我們都希望國產能力壓外強！

說說題外話，4月19日榮耀發佈榮耀10，而4月25日小米則會發布小米7。以往榮耀和小米都是爭鋒相對，而這次榮耀10卻錯過麒麟980，用麒麟970對抗小米高通845，估計還是很懸。很期待華為的980出來對抗小米呀！

千機問問

海思麒麟980估計還是不能壓制高通驍龍845，甚至可能被反打。最明顯的例子就算麒麟970和驍龍835的對決，顯然驍龍835勝出。

高通驍龍845

高通驍龍845依舊採用最先進的10nm製程八核心，相比於驍龍835在大小核做了改進，四大核為A75架構，四小核A55架構；驍龍845引入了新的安全處理單元SPU，在手機安全方面大大改善，而GPU方面採用Adreno 630，相比於驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區間，而功耗卻降低了30%左右，並且了配備了支持5G頻率的調節器；總體性能方面845比835強20%-25%這個區間。

海思麒麟980

由於沒有和大家見面，所以具體數據也無從得知，比較麒麟960升級到麒麟970的時候，架構比較令我意外，不按常理出牌，沒有采用最新架構。

京妃答數碼

所謂能不能壓過，個人理解就是驍龍845和麒麟980的性能比較罷了。個人覺得可以從兩方面來看這個問題，也就是理論跑分和實際表現！

從理論跑分方面分析，上一代的麒麟970和驍龍835可以說是旗鼓相當，這兩款處理器從安兔兔以及其他測試成績來看，基本算是一個檔次，分數非常接近。考慮到驍龍845先出，麒麟980還沒有問世，所以個人傾向於麒麟980的理論成績不會比驍龍845差，畢竟後出的處理器可以根據競爭對手的性能進行一些細微調整。現在驍龍845幾款手機的安兔兔跑分大概在27萬左右，筆者猜測麒麟980在下半年問世後，成績不會輸於這個分數，或許還有小幅提升。

不過從實際表現來看，上一代麒麟970在理論性能不輸於驍龍835的時候，遊戲表現和驍龍835還是有明顯差距的。這主要是因為高通佔據了目前安卓處理器市場的絕對優勢，各大遊戲廠商在開發手遊的時候，會對高通進行更多的優化，而且高通自己在處理器開發能力和程序優化能力上，也應該強於華為，所以在普通應用中或許大家性能過剩看不出區別，但是在遊戲中，這個區別就相對明顯一些。

所以這一代麒麟980個人估計也會是這個規律，普通應用和跑分不輸於驍龍845，但是實際遊戲性能應該要遜色於驍龍845！

嗨與黑科技

何止碾壓，簡直是吊打845。

眾所周知，高通驍龍處理器，是安卓手機中，中高端手機的標配。就拿驍龍845芯片來說，這個芯片搭載在小米mix2s上，跑分超過27萬分，讓人咋舌。

而和去年同期，除了高通驍龍835處理器，還有國產頂級芯片麒麟970攪局，性能方面媲美驍龍835，首次加入人工智能的麒麟970，甚至在部分測評機構的得分，超過了驍龍 835。

可惜的是，眼看目前智能手機白熱化的發展泰式，目前高通845芯片，還是穩坐性能榜首，而萬眾期待的麒麟芯片，呼聲越來越大，什麼時候華為才能推出麒麟980呢？

可喜的是，根據業內人士的透露，華為麒麟980，將在秋季發佈會上首發，將在華為mate20上首發這款芯片。

而麒麟980芯片，採用的是7nm工藝，綜合跑分將高達35萬分，可以說是吊打目前的驍龍845處理器。

華為會不會繼續領跑智能手機的潮流呢？剛剛華為p20拿到了世界拍照第一的成績，如果麒麟980發佈，那麼，華為登頂世界之巔，成為世界第一，我們拭目以待。

春風十里

評論區等你

你們覺得華為麒麟芯片，能夠超越高通，成為世界第一芯片嗎？

推哥科技爆料

其實現在基本上大家已經默認了一個事實，高通比華為在傳統架構上領先半年，高通年度SOC一般在春季發佈，領先華為去年秋季發佈的SOC，下半年海思的秋季見面會之後新的SOC出來之後又會階段性的超越高通當年度最強SOC。

驍龍845是目前高通最新，最強大的處理器。據說CPU採用A75GG架構，GPU採用自己的ADRENO630，GPU性能強大是事實，CPU有傳言說A75翻車，不知真假，不做評論。高通在神經元計算架構方面比較落後，依舊採用DSP作為神經元計算的基礎設施，略過不表。基帶方面，高通整體略遜於海思，但是高通由於沒有海思背靠華為，可以清楚的掌握終端與運營商網絡的匹配路徑時間這個優勢，平時比海思更捨得堆料，只要有的一般都會上，不像海思，基帶可能十分先進，但是最強的基帶手機處理器上未必會第一時間配上。

麒麟980據傳是採用了A77HG架構，GPU更是據稱採用了自研架構，雖然我不是特別相信，不過相信當年成功的躲避了A57翻車門的海思，在連續打磨了兩代A73之後，應該會有一次誠意來提升CPU的計算能力，至於GPU，任總要求華為兩三年內在圖形處理領域做的世界領先，我從來不懷疑華為完成目標的能力，實際上，瞭解一下任正非的這三十多年的做事歷史，就明白，凡是看準的事情，他都做成功了，海思麒麟的圖形處理能力目前仍舊落後於最強的競爭對手，但是我相信就像在拍照領域短短三年就做到世界第一一樣，麒麟芯片的圖像處理能力很快就會達到業界領先水平，無論是980，還是990，遲則兩三代，快則一二代，時間不會很久。至於神經元網絡，華為的NPU是目前移動處理器領域最強的，競爭對手短期內沒有這麼大的決心跟進，而且我相信他們也不會固步自封，肯定會持續升級自己的AI性能的。 至於基帶部分，值得指出的是，高通驍龍X50 基帶只能算是支持5G部分性能的4G基帶，世界上首款5G商用基帶是海思剛剛發佈的巴龍5G01，麒麟980也依舊是支持部分5G級別性能的4G基帶。

按照規劃，2020年5G商用網才會大規模啟動建設，2022年5G滲透率才可能達到一半，而且事實上，運營商資金壓力也比較大，4G投入尚未收回成本，未來是不是有足夠的動力在短時間內快速普及5G，而不是繼續攤薄4G，尚未可知，即使按照5G既定推廣規劃，2020年今年出的手機剛好到了大規模更新的時間，今年上什麼5G，瞎跟風。。

注，這個圖反應的是中國大陸芯片公司在全球的成長能力，09年時僅有海思一家進入全球TOP50，17年已經變成了10家，中國大陸的芯片產業進步的速度可見一斑。

路漫漫其修遠兮，我相信高通驍龍最終必然要落後於海思麒麟，無他，旗艦移動計算平臺的技術進展，未來技術路標的表達，必須與上游設備廠商與下游終端廠商保持良性的互動，下游廠商的開發，反饋，乃至下游廠商對未來技術路線的判斷對芯片開發的反哺，對於芯片的開發非常重要，現在高通已經基本上找不到技術上很優秀的終端大廠來幫助自己驗證芯片，以及幫助自己標定未來終端的演變路標，跟上游的合作也終究沒有海思與華為的合作方便一些，加上高通董事會最近的一些變革，控制著它的投票權的場外資金越來越不滿足於從產品銷售中獲利的資本回報率，要求分拆它的方案竟然堂而皇之的在討論，對這樣一個優秀的企業的分拆竟然被堂而皇之的在討論。。。。何況海思又不是什麼不求上進的企業。

附另外一個問題的答案做參考：

自從麒麟925開始，華為與高通就基本上進入了交替領先的格局。這個格局在麒麟950與驍龍820之後愈發的明星。

一般來說，高通會在每年的春季發佈自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如現在高通旗艦SOC就是驍龍845，驍龍845雖然AI性能不佳，但是傳統計算力確實是業界最強的。

而到了每年的秋季，華為旗下的海思半導體就會發布自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如華為去年9月3號發佈了麒麟970，麒麟970在彼時就是世界最先進的移動處理平臺，而且到了今年，雖然CPU，GPU這種傳統計算力落後於驍龍845，但是依舊處於世界領先陣容，並且由於高通，MTK這些競爭對手的不作為，麒麟970目前仍舊是世界上最強大的Ai芯片。

這種交替領先的格局已經形成了很久，可以看做是業界慣例開處理了，除非高通或者海思中的一員突然間發力，搞了一個超出自己平時表現的作品，一下子拉開了與競爭對手的距離，保持一代以上的領先，否則都會是這個樣子持續下去。

麒麟980據稱將使用基於A77架構的HG產品，會在今年秋季發佈，具體是9月還是10月，取決於華為下半年的旗艦手機，也就是mate20的發佈時間，它會在它發佈前一個月左右提前發佈。

依照上述規律，麒麟980會超過驍龍845，重新成為業界領先。它的AI性能可能會進一步領先高通，而會不會補齊在GPU能效方面的短板，拭目以待。

鋼的王十二

唯一的懸念就是麒麟980能不能用上7nm工藝了，不過就目前的狀況來看，應該用不上。

7nm工藝的成本極其高昂，而且產能不足，年初預計今年只有蘋果和三星能夠用上，因為只有這兩家廠商有足夠的銷量來維持一定的利潤。就算現在華為能夠承受得起開銷，但是時間已經來不及了。

麒麟980一旦無法用上7nm工藝，超過845根本就不可能。要知道970的10nm工藝比驍龍835上的10nm工藝要先進一些，實際體驗上還是略遜一籌。

看球人

當然性能不是全部，現在的芯片都是一個整合的解決方案，跑分高只是看上去不錯，關鍵還有看基帶的表現，以及整體的兼容性。因為存在時間差，我們有理由相信在下半年發佈的麒麟980會在跑分上勝過驍龍845，但是，用不了多久，驍龍新一代的產品又會上市。高通產品依然是主流廠商最佳以及最多的選擇。

Yukicomic的玩樂天地

華為麒麟980的目標應該是蘋果將要發佈的A12,照華為的這個節奏，拍照已經秒殺三星s9+，屠榜DxOMark，那麼下一步矛頭必然指向蘋果，所以980目標應該是秒殺蘋果A12，驍龍845更是不在話下，秒的渣都不剩！

Hhh190659670

綜合性能應該是強於驍龍845的。高通的芯片發佈一般是在春季，會領先上一年麒麟發佈的處理器。然後麒麟在下半年發佈的處理器又會強於高通上半年所發佈。互相領先。

去年的麒麟970對標的是驍龍835，在綜合性能比較上，兩者處於同一階層。例如平常使用，其實是沒有什麼區別的。CPU跑分平分秋色，GPU高通的835要優於麒麟。因為麒麟芯片注重優化和功耗平衡。所以發熱，功耗比是優於高通。至於NPU，麒麟內置寒武紀芯片，AI處理能力比高通的ISP方案要強大。至於基帶，兩芯片的基帶都是很強的，不過麒麟970支持cat18基帶，優於835。再加上華為本身就是做通信技術，所以基帶方面是要強於高通的

至於980，目前沒有什麼可信的信息出現，不過對標845應該是沒有問題的。麒麟芯片從無到有，直到現在能和高通的旗艦芯片進行PK ，是值得肯定的。我用華為，也相信華為始終會自主研發弱項，超越高通並不是夢。

無藥可救i1

華為可以說是中國的驕傲。前不久驍龍845亮相，壓制了華為的麒麟970,迫使華為棄用麒麟975,直接加快研發麒麟980,想用980優越的性能打敗845。

現在麒麟980還沒有正式出產。我們只能猜測它的性能，但是我們可以通過970和845之間的對比來看看，980和845的性能對比。

通過參數對比發現，驍龍845和麒麟970採用相同的10納米制造工藝，而主要不同的地方在於CPU和GPU。但是麒麟980將採用7納米制造工藝，CPU架構引入最新的Cortex-A75核心，而且總核心數將有可能達到10個。 從這裡就可以看出，麒麟980將超越845。

我們再來看看970和945跑分情況對比。

從這裡可以看出，970要比945差很多。但是通過華為設計師透漏麒麟980在各方面的性能綜合在一起相對於麒麟970提升高達1倍，工藝方面麒麟980優於驍龍845，這次麒麟的性能有可能超過高通驍龍845百分之十到百分之二十。

現在安卓市場上，雖然說驍龍845已經超越了其他的幾款處理器，但是它相對835並沒有很大的提升。而我們華為的麒麟處理器，一直保持高研發熱情，對麒麟980的性能進行更優化，使得它比970提升了近一倍的性能。我相信麒麟980將會全面碾壓驍龍845。

今年的麒麟980將會在mate11和榮耀V11安裝。大家敬請期待吧

關鍵字: 驍龍 壓過 科技