現在說智能手機，大家都覺得蘋果才是真正的智能手機發明者。但其實在蘋果之前，windows mobile 也是智能手機。
當初臺灣的HTC，大陸叫多普達，就一直採用windows的操作系統，做著WM智能手機，而在當時這些智能手機的處理器都採用的是德州儀器的，德州儀器的地位就如現在的高通，一枝獨秀。但如今，德州儀器基本上已經退出了手機處理器的市場。
而在德州儀器之後，還有一個芯片巨頭，也想跑到手機領域來賺錢，叫做英偉達，當時發佈了Tegra系列處理器，還被三星等巨頭採用在平板、手機上。
但到如今，英偉達基本也退出了手機處理器的市場，反而在當時並不出名的華為麒麟，倒是崛起了，現在麒麟系列芯片已經成了手機芯片中的能夠和高通PK的存的。
要論芯片設計水平，德州儀器和英偉達比華為只強不弱，為何在手機處理器上就落敗於華為，究竟是差在哪裡？
其實這個問題非常好回答，那就是差在基帶，智能手機的發展是伴隨著通信技術的發展的，喬布斯發佈iPhone時，預示著3G來了，之後是4G，現在又迎來了5G。
而智能手機之所以智能，一是系統和生態，二是通信能力，而通信能力的實現就是靠著基帶來完成的，而基帶主要靠的是通信方面的專利和技術。
當初德州儀器、英偉達在芯片設計上的水平足夠高超，但在通信方面的專利和技術就並不高超了，所以當處理器集成基帶，並且基帶越來越重要時，弱點就暴露出來了。
蘋果其實也沒有基帶芯片，但為了自己的手機，可以買基帶來集成，然後靠手機的利潤來支持。但德州儀器、英偉達如果買基帶來集成到手機處理器中，然後再來賣處理器，那麼估計完合作沒利潤，甚至還有可能虧本，尤其高通的專利授權這麼坑的情況之下。
所以德州儀器退出手機處理器市場，投身於模擬+嵌入式處理研究，現在是這一行業的霸主，而英偉達則繼續老本行，做顯卡，AI等去了，也是這一行業的霸主。
閱讀更多 互聯網亂侃秀 的文章
