12月18日,芯馳科技SemiDrive與中瓴智行Zlingsmart在芯馳科技上海研發中心舉行了戰略合作簽約儀式。雙方宣佈,基於芯馳的國產高可靠汽車處理器和中瓴智行的虛擬化技術開展深入合作,兩家公司在研發協同、產品規劃及市場共享等方面的高度契合,將共同協作,打造自主可控、高性價比的智能座艙基礎平臺。
(芯馳科技董事長張強、CEO仇雨菁率團隊與中瓴智行董事長鬍衛紅、CEO蔡遠及團隊在簽約儀式結束後共同舉杯慶祝)
本次戰略合作簽約儀式前,電子科技大學李允教授向芯馳團隊分享了《汽車電子多融合可信平臺》,重點就航空、汽車等領域的高可靠系統演進、發展方向和關鍵核心技術做了詳細的講解。芯馳科技總架構師孫鳴樂則以《車規芯片設計》為題,介紹了團隊在車規芯片架構和設計的技術突破。
芯馳科技與中瓴智行就相關項目合作會談
一、合作背景
1、產業轉型
全球IC產業已進入深度調整期,智能終端市場不斷放緩,車載芯片則在上揚提升。據國外媒體預測,2022年單輛車使用芯片達上千顆,芯片成本佔汽車製造成本大幅增加,隨著汽車智能化、網聯化的時代到來,汽車芯片已是驅動IC產業發展的重要力量。
2、政策利好
隨著國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒佈,和國家集成電路產業投資基金的設立,國產自主芯片將取得長久的發展,進口替代成為趨勢,芯片和操作系統作為國家數十項需突破的“卡脖子”領域,改變汽車產業“缺心少魂”的工作迫在眉睫。
3、生態協同
芯馳科技是一家專注在汽車領域設計高可靠、高性能車規級芯片的企業,中瓴智行則專注於智能網聯、人工智能、移動互聯在智能汽車產業的應用創新,雙方的戰略合作可為下一代自主智能汽車提供整體解決方案。芯片+ 基礎軟件,協同效應明顯。
二、技術優勢
1、芯馳X9系列芯片
芯馳X9系列座艙芯片從設計初期就調研了國內外多種終端系統虛擬化方案,對虛擬化關鍵技術進行了深入的分析,從芯片架構、核心IP和硬件資源分配等層面為虛擬化技術提供有針對性的設計和優化。無論是開源的Xen還是QNX™、Open Synergy™等主流商用虛擬化方案,都能從芯馳架構上得到性能提升和可靠性的保障。
在本次簽約前,中瓴智行的專家團隊與芯馳團隊進行過多次技術溝通,對芯馳的硬件虛擬化加速相關設計高度認可。
2、中瓴智行虛擬化技術
Raite Hypervisor是中瓴智行自主研發的Type1型Hypervisor,支持Linux和Android等多個客戶機操作系統同時運行。Raite Hypervisor可實現硬件CPU、內存、外設等資源在客戶機操作系統間的有效隔離。通過提供Hypervisor核心技術和整體解決方案,中瓴智行可以幫助客戶和合作夥伴快速地開發智能座艙,智能網關,自動駕駛等域控制器產品。
芯馳團隊則充分了解和評估了中瓴智行的虛擬化技術,認為其虛擬化技術在國內自主虛擬化系統中處於頂尖地位。
據中瓴智行董事長鬍衛紅介紹,目前已有多家自主品牌和合資品牌的企業,在規模化應用中瓴智行的虛擬化技術。
三、目標與願景
1、合作目標
通過雙方的長期緊密合作,為行業客戶提供芯馳自主開發的高可靠、高性能車規芯片,和中瓴智行的自主可控、高性價比的智能座艙基礎平臺解決方案。
雙方還將在自主SoC/MCU的融合設計上,就芯片的高可信、高安全架構和可信隔離操作系統,建立長期緊密的合作。
2、合作願景
雙方深信,通過戰略合作,能夠進一步夯實雙方技術實力、改善並提升雙方產品競爭力,實現雙方市場共享共贏,為雙方創造更大的商業價值。
羅蕾教授和中瓴智行
電子科技大學羅蕾教授是國家嵌入式操作系統核高基專家組成員,於2018年組織了國內操作系統技術領域精英人才團隊,推動創建了“中瓴智行(成都)科技有限公司”,致力於車載操作系統研發與自主替代。
中瓴智行(成都)科技有限公司是一家以技術為核心,為客戶提供專業的汽車電子操作系統、中間件及應用軟件的技術支持和開發服務的創新型企業。團隊具備平均超過10年嵌入式操作系統和虛擬化技術領域基礎軟件研究和開發經驗,承擔過國家核高基重大專項和自然科學基金、863計劃等多項重點課題研發任務,主導和參與了國防、航空、艦船、通訊等領域自主操作系統大批量替代,併成功嘗試了在汽車行業實現部分車載操作系統自主替代量產。
南京芯馳半導體科技有限公司
南京芯馳半導體科技有限公司成立於2018年,為未來智能汽車提供高可靠、高性能的芯片,填補我國在該領域的長期空白。芯馳總部坐落在南京江北,上海、北京設有研發中心,團隊具備平均12年的汽車芯片和系統設計經驗,是國內首家通過ISO 26262-2018版認證的半導體企業,面向座艙、智能駕駛和整車網關提供功能安全B級和D級的芯片和設計服務。
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