毛小暖
科技真相 科技紅利及方向型資產研究
中國半導體集成電路芯片產業百人高峰論壇，在上海圓滿舉行，會議邀請了國家集成電路產業投資基金(大基金)、安芯基金以及中國半導體集成電路芯片產業龍頭公司的領導、專家們以及科技產業分析師鄭震湘，共同探討中國半導體集成電路芯片產業所面臨的現狀、機遇及挑戰。
我們能夠更加清晰看到中國半導體集成電路芯片產業崛起的必然性以及在當中我們所面臨任務的艱鉅性，中國半導體集成電路芯片產業進入了發展的重大轉型期和變革期，在國家、中國半導體集成電路芯片產業人及諸多社會力量的大力支持下，我們必將迎來半導體集成電路芯片產業的突破及發展，不忘初心，砥礪前行，實現國之重器“中國芯”的中國夢！
中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士發表主題演講，《中國半導體制造產業的現狀與前景》。
一、中國半導體制造業現狀
1、中國半導體市場佔全球市場的比例持續增大
2、中國半導體產業蓬勃發展的主要原因在於：
（1）龐大的人口基數導致其對電子產品的消費量非常大
（2）作為電子產品的製造大國，對芯片的需求量巨大
（3）本土系統品牌的崛起，帶動了自身半導體產業的發展
3、中國半導體產業一直在加速進步，但技術及產品仍然欠缺，芯片長期處於供不應求狀態
4、政府對半導體產業的關注度增強，建立投資基金並進行政策鼓勵
5、近年來國內公司積極參與海外併購，國外公司爭相在大陸設廠及合資
6、未來國內半導體產業空間充滿機會及挑戰
圖：芯片產品結構與需求之間失配
Source: 魏少軍博士 Professor Shaojun Wei, 2017
強烈的需求帶動產業鏈上下游的發展：
中國本土半導體晶圓代工廠整體收入穩定增長：
未來半導體產業應用市場增長最快來自：移動通信、物聯網、汽車電子、智能工業和雲計算。
二、半導體制造及先進工藝
1、IC MFG 技術開發的趨勢：三大需求驅動力: 更低成本, 更高性能, 移動可穿戴
2、單一技術節點內的演進：Tick-Tock節奏放緩， 14納米及10納米將使用以3 年為週期的工藝、結構優化策略
3、2004年以來100納米以下工藝尺寸縮減及更多的技術創新
半導體先進製程FinFET技術：
4、IC製造業能夠持續成長一百年
三、存儲器市場概況及技術展望
1、2017年全球半導體市場的增長主要由存儲器帶動，存儲器價格上漲是導致2017年全球半導體市場增長的主要原因。
2、存儲器市場預測:DRAM，NAND Flash
（1）DRAM：2017年DRAM恢復強勁; 營收年度成長67%；DRAM市場一直表現出較強成長趨勢；
（2）NAND Flash：2017年NAND恢復強勁; 營收年度成長51%。
3、存儲器市場預測：主要存儲器供不應求的狀況仍在繼續
4、存儲器市場佈局：
（1）全球存儲器市場一直由領先者壟斷。 2016年，三星、海力士、美光佔DRAM市場的份額達93%。三星、東芝、美光佔NAND市場的份額約71%。
（2）中國政府及地方政府積極投入國內存儲器的佈局，但仍面臨嚴峻的技術、專利、長期投入等問題。
5、DRAM與NAND均往更小節點或新結構轉移
6、市場對大容量DRAM和NAND的需求持續增大
7、DRAM和NAND的市場需求主要集中在手機、電腦、服務器等應用產品
四、中國半導體制造業面臨的問題
1、資金：加大持續投入、集中監督管理、避免重複競爭；
全球Top20強半導體公司的資本開支：
過去幾年，中國半導體產業積極參與海外併購：
2、規模：產能不足或過於分散、集中管理不足、較難形成規模效應；
3、技術：研發投入不足、技術引入受限、缺乏人才積累、加強產學研合作、配套產業鏈合作；
4、市場：產業結構與市場需求失配、產業缺乏垂直或跨行業合作、商業模式變革。
中芯國際未來發展：
小豬生活譜
目前在中國內地，中芯國際依然是最大的芯片製造廠商（晶圓代工廠商）。正如某些業者所說的，要論中國本土芯片製造商的工藝水平怎麼樣，人們只需瞭解一下中芯的工藝進展就心裡有譜了。
2017年裡，原臺積電的技術研發大將梁孟松離職三星，從韓國返回中國內地，正式加入中芯，並擔任中芯的聯合CEO。從某種程度上講，梁孟松入職中芯，亦曾推動了中芯在香港的股價猛漲。當初，中芯的市價從6.91港元的低谷一度上衝至14.76港元的高峰，到今天則維持在10港元左右。從2014年到2017年，中芯的年收入依次為19.7億美元、22.4億美元、29.1億美元、31億美元。僅2017年，中芯取得的毛利7.41億美元，與之對應的毛利率23.9%。實際上，近兩年來，中芯就已經進入到了過渡轉型期，以便為下一個階段的成長準備技術和工廠。
大概一個多月前，有媒體引述趙海軍（中芯的聯合CEO）的話稱，“中芯國際目前正處於轉型過渡期，為快速契合客戶的技術遷移做好準備，以面對日新月異的行業環境。目前整個半導體行業越來越多變，競爭和價格壓力也在加大，但作為中國最大最先進的晶圓代工廠，中芯國際將積極把握這難得的機遇”。
同樣在上一個月裡，來自臺媒的消息，全球前六大芯片製造商中，臺積電、英特爾、三星電子、格羅方德均具備投產10/7nm工藝的能力，臺聯電目前最先進且已投產的是14nm FinFET工藝，中芯預計在2019年前最先進的工藝依然是28nm工藝，之後有望風險試產14nm FinFET工藝。不過，中芯在加大研發力度的前提下，要從28nm工藝加速推進到14nm工藝，進而在技術上縮小與英特爾、臺積電、三星電子、格羅方德的差距，其實並不輕鬆。況且，中芯在加緊研發新一代的工藝時，必然要付出大筆與之相關的研發經費和資本開支，在業務上得有所調整，進而在短期內或多或少地要影響到中芯的財報數據。
中芯在面對臺積電、英特爾、三星電子、格羅方德、臺聯電時，在轉型期如何實現蛻變？答案不復雜。按照行內人士的觀點：一方面，上文已經說到，中芯加快研發下一代工藝技術，進一步縮小與一流廠商的差距。另一方面，國家政府有意扶持中國本土芯片製造業發展，而中芯作為內地最好的芯片製造商，受到了國家政府的扶持。當然，還有一個不得不提的是，中芯在投入大量資金和人力研發出更先進且可量產的工藝後，從市場中獲取足夠的訂單應該不是什麼大的問題。換言之，中芯要在行業中繼續保持住足夠的競爭力，在技術上縮小與國際一流廠商的差距，為中國半導體產業的發展承擔起責任，就一定要投入大量的資金和人力，以加快研發出新一代的工藝。而中芯在加速推進工藝的過程中，至少在未來幾年裡，還必須要有國家政府在一旁扶持。一旦中芯的工藝上升到了一個新的高度，到那時應該是能為從市場中獲得足夠的訂單的。
下面再簡單地補充一些與中芯相關的信息。
1，中芯於2000年在上海成立後，用了大約四年時間完成上市並盈利。在上市之後一段較長的時間裡，中芯的財務狀況一度陷入負利潤的狀態。自2009年中芯的管理層逐步變更至今，中芯的財務狀況也隨之逐步改善，在技術上還取得了一系列的突破。據此可以得出，現在的管理團隊確實為中芯帶來了價值。前面說到，2017年裡，梁孟松等人加入中芯，更多的人傾向於看好中芯的未來。
▲中芯國際的歷史和營收。
2，中芯的股權結構較為分散。根據最新的數據顯示，在中芯的股權中，大唐控股佔16.24%，國家集成電路產業基金佔股15.05%。國家集成電路產業基金還與中芯合資在國內成立了中芯長電、中芯北方、中芯南方等子公司。直接引用一份報告中的原文：“較低的融資成本助力中芯國際不斷擴大產能、研發新技術，是中芯國際的發展可靠的資金支持。與此同時中芯國際也與國家產業基金合作，共同深化產業鏈整合，中芯國際通過間接全資附屬公司成為長電科技第一大股東，佈局了一條半導體垂直產業鏈：中芯國際（製造）—中芯長電（中段Bumping）—長電科技（封測）—產業基金（支持），以為自己進一步提升營業收入和利潤水平夯實基礎。”
3，中芯的晶圓生產線主要設在國內。其中包括，2條位於北京的12英寸晶圓產線，1條位於上海的12英寸晶圓產線，1條位於深圳的12英寸晶圓生產線，以及在上海、天津、深圳和意大利各有1條8英寸晶圓生產線。應該說，在國內，中芯的產能比起其他本土廠商，絕對是第一的。
▲中芯國際在目前所有的工廠、產能和建廠規劃。
4，2018年1月30日，中芯國際、國家集成電路基金、上海集成電路基金三分共同訂立協議，對中芯南方進行增資，投資總額估計有102.4億美元，各訂約方將以注資的方式出資合共35億美元。而投資總額102.4億美元與注資後的經擴大註冊資本35億美元的差額計劃通過債務融資撥付。中芯南方主要從事的是，芯片製造、針測以及凸塊製造，與芯片相關的技術研發、設計服務、光掩膜製造、裝配和最後測試，面向市場銷售自產產品。中芯南方將建立龐大的產能，專注於14nm及其以下工藝技術，中芯南方定下的目標產能是每月35000片晶圓。
