隨緣151842288
現在所有的半導體芯片都需要通過外部封裝的方式來實現芯片的作用，而市面上最多的封裝方式又三種，分別是BGA（焊球陣列封裝）、PGA（插針網格陣列封裝）和LGA（柵格陣列封裝），這三種封裝方式各有優勢和缺點。
BGA是目前非常常見的封裝方式，包括手機、電腦上的很多芯片都是採用BGA的封裝方式，這種封裝方式的好處就是可以節省空間，而且可以保證產品運行的穩定性（不是說PGA和LGA就不穩定），所以我們看到和用到的絕大部分芯片都是通過這種方式在運轉工作的。
PGA是早期電腦CPU的封裝方式，就算到現在，也依然有不少筆記本CPU採用這種封裝方式，而臺式機CPU就剩下AMD還在採用PGA封裝。不過AMD的服務器CPU皓龍在很早之前就沒有采用PGA的封裝方式了，而是改用更為先進的LGA封裝；而在去年發佈的線程撕裂者（ThreadRipper）已經開始採用LGA封裝，但是銳龍3、5、7依然採用PGA封裝。
LGA是英特爾最早採用了封裝方式，與PGA封裝相比，LGA的優勢在於沒有針腳，以前經常出現的彎針腳問題也就迎刃而解。
不過從現在的趨勢來看，AMD有轉向LGA封裝的方向。線程撕裂者上使用LGA封裝就是一個很好的信號，只是現在AMD需要一個轉換過程。
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