一、公司概況

公司是國內晶圓級封裝的領軍企業之一，主要專注於傳感器領域的封裝測試專業代工業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS）、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等，並廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機、遊戲機）、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。公司2005年成立於蘇州，2006年建立了中國第一個晶圓級封裝廠，2011年建立了中國最大的300毫米TSV批量製造廠，2014年公司在上海證券交易所上市，同年，公司收購智瑞達電子，將業務延伸至汽車影像傳感器封裝領域。2019年公司收購位於荷蘭的Anteryon公司，將業務延伸至光電傳感系統，在3D深度識別領域封裝技術積極創新佈局。

公司第一大股東為中新創投有限公司，持有公司股份23.51%，蘇州工業園區國資委通過直接與間接的方式持有中新創投100%的股權。第二大股東為來自以色列的EIPAT，該公司2018年之前為公司第一大股東，後逐漸減持，目前持有公司13.74%的股份。2017年12月，國家大基金為支持公司成為全球領先的傳感器先進封裝與製造企業，收購股東EIPAT 所持公司部分股票，收購比例9.32%，收購價格31.38元/股，總價6.8億元。

二、營收情況

公司2019年上半年實現營業收入2.00億元，同比下降27.91%；實現歸母淨利潤2156萬元，同比下降10.99%；扣非歸母淨利潤68萬元，同比下降94.44%。受集成電路行業下滑的影響，公司一季度業績下滑較為嚴重，但隨著二季度封測行業的回暖和公司經營戰略調整，公司業績同步提升。第二季度公司實現營收1.15億元，同比下降15.71%，環比上升35.29%；歸母淨利潤1800萬元，同比上升32.30%，環比上升500%；扣非歸母淨利潤700萬元，同比下降2.69%；二季度銷售毛利率回升至33.08%，環比上升5.61個百分點。從公司的現金流狀況和資產負債率來看，公司財務狀況良好，2019年上半年經營現金流淨額佔營收比例為23.32%，剔除預收款後資產負債率為12.67%。

公司收入結構主要分為封測與設計，其中封測業務為主要收入來源，2015-2018年封測行業的收入佔比分別為99.23%、97.80%、98.77%和96.33%。2018年設計收入0.20億元，佔比3.5%，毛利率高達83.88%。公司封測業務毛利率在2015-2017年維持在較高水平，2017年毛利率高達36.52%，但2018年毛利率同比下降10.66個百分點，毛利率下降主要受折舊成本增高影響。2019H1公司綜合毛利率有所回升，達33.08%，同比提升4.4個百分點。公司封裝業務主要為晶圓級先進封裝，整體毛利率水平較高。

從封測行業細分來看，公司業務以晶圓級封裝為主，2017年與2018年晶圓級封裝收入分別為5.82億與4.78億，佔封測收入比重分別為93.72%與87.65%。2017年與2018年晶圓級封裝銷售量分別為44.95萬片與39.77萬片（摺合為8寸片），折算後平均售價分別為1295元/片與1202元/片，平均售價小幅下降。2017年與2018年非晶圓級銷售額分別為0.39億元與0.67億元，平均售價分別為0.77元/顆與1.05元/顆，非晶圓封裝產品平均售價有所提升。

三、業務情況

公司是中國首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。公司擁有多樣化的WLCSP 量產技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（ShellOP）、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術（ShellOC）、晶圓級凸點封裝技術（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術（TSV），以及應用於微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、發光電子器件（LED）的晶圓級芯片尺寸封裝技術。受益於Shellcase系列WLCSP在影像傳感器芯片封裝的天然優勢，公司在傳感器封裝領域技術持續領先，並積極向產業鏈下游延伸，以提供傳感器領域更完備的技術服務。

2018年8月9日，公司與蘇州工業園區重大產業項目投資基金（有限合夥）、廣東君誠基金管理有限公司共同設立了晶方產業基金，公司持有晶方產業基金33%的份額，基金重點圍繞集成電路領域開展股權併購投資。2018年8月29日，晶方產業基金成立控股子公司晶方光電。2019年1月，晶方光電與Anteryon公司及其股東簽訂了股份收購協議，晶方光電擬整體出資3,225萬歐元收購Anteryon公司，交易完成後晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權

Anteryon公司創始於1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，2006年從飛利浦分拆並獨立成立為Anteryon公司，註冊地位於荷蘭埃因霍溫市。該公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統集成解決方案，擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發、設計和製造一條龍服務能力，其完整的晶圓級光學組件製造量產能力與經驗系三維深度識別領域中微型光學系統和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環節。晶方產業基金收購Anteryon公司73%股權後，其擁有的核心半導體制造技術、材料和量產能力可與晶方科技現有傳感器業務、市場形成良好的產業互補，協同效應顯著，有利於公司的產業鏈延伸與佈局，並獲得傳感器發展所需的核心技術與製造能力。Anteryon 的晶圓級光學元件製造能力與公司晶方科技WLCSP封裝有著廣闊的合作空間，尤其在3D Sensing攝像頭領域。公司有望與Anteryon技術融合後突破3D傳感攝像頭，開啟新的增長動力。

四、市場概況

1 封測行業

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封裝的作用包含對芯片的支撐與機械保護，電信號的互連與引出，電源的分配和熱管理。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。封裝的核心在於如何將芯片I/O接口電極連接到整個系統PCB板上，鍵合是關鍵環節即用導線將芯片上的焊接點連接到封裝外殼的焊接點上，外殼上的焊接點與PCB內導線相連，繼而與其他零件建立電氣連接。

隨著芯片製造過程中先進製程的不斷提高以及研發、設備費用投入佔比逐步攀升，半導體芯片行業逐步從IDM模式向代工製造模式發展。在產業鏈分工中，OSAT封測廠商的主要客戶為芯片設計公司或晶圓代工廠，可同時為多家設計公司提供封裝服務。

根據中國臺灣拓璞產業研究所的數據，2018年全球IC封裝測試業在存儲、車載芯片與通訊封測需求的帶動下小幅增長，2018年銷售規模成長1.4%，銷售額達到525億美元。全球移動通信電子產品、高性能計算芯片(HPC)、汽車電子、物聯網(IOT) 以及5G等產品需求上升、高I/O數和高整合度先進封裝迅速發展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因，預計2019年全球IC封測業市場增速約1.0%。

2018年全球半導體封測行業增速放緩，而我國集成電路封測產業仍快速增長，封測業銷售額2194億元，同比增長16.1%。我國封測行業銷售額全球佔比提升明顯，從2011年佔比31%提升至2018年59%的佔比，全球封測行業產能持續在向大陸轉移。但自2018年四季度至2019年6月，全球半導體產業景氣度下行，我國半導體封測行業受此影響而增速放緩。

根據SIA數據顯示，2019年第一季度全球半導體市場同比下降5.5%。受到全球半導體產業下滑影響，我國集成電路行業2019年一季度增速大幅下降。根據中國半導體行業協會統計，2019年一季度我國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點；其中封裝測試業銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長5.1%。2019年第二季度我國集成電路產業銷售額1774.2億元，同比增長14.6%，環比增長39.3%；其中封裝測試業銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環比增長41.6%。二季度集成電路產業與封測產業景氣度回升，環比增速接近40%，供需調整接近尾聲。隨著5G商用、半導體與AI技術融合對數據中心需求的大幅增加、AI與IoT技術融合對智能終端產品的不斷革新、存儲器需求的恢復增長、汽車電子對高可靠性集成電路產品需求的提高，預計2019年下半年半導體封測行業將逐步回暖

晶圓級芯片尺寸封裝技術的主要應用領域之一是傳感器封裝。其中CMOS傳感器的封裝因為體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規模採用晶圓級封裝技術。根據IC Insights的報告，2017年CMOS圖像傳感器佔據圖像傳感器銷售額的89%，廣泛應用於安防、汽車電子、消費電子與工業自動化等領域。據IC Insights數據，預計2019年CMOS影像傳感器銷售額將增長9％，達155億美元歷史新高紀錄；2020年CMOS銷售額再增長4％，達161億美元。出貨量方面，預估今年全球CMOS影像傳感器出貨量將增長11％，達61億臺，2020年增幅約為9％，出貨量達到66億臺。

手機拍照過去是CMOS影像傳感器最大終端用戶市場，佔2018年銷售額61％，佔單位出貨量64％，而未來汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來5年市場成長動能。

其中汽車電子領域增速最快，預估2023年銷售額年複合增長率（CAGR）上升29.7％至32億美元，佔該年市場總銷售額15％，而2018年為6％。安防領域年複合增長率19.5％，2023年規模增長至20億美元。手機CMOS影像傳感器銷售額預計在2023年達98億美元，年複合成長率2.6％，約佔市場總量45％。

2 安防傳感器

在過去10多年裡，全球視頻監控攝像頭的數量經歷了爆發式的增長，根據IHS的數據，2006年全球監控攝像頭出貨量不到1000萬部，到2013年已經超過1億部，預計2019年可以達到1.8億部。另外，全球安防鏡頭的清晰度也在逐步提高，2011年1080P鏡頭佔比為48%，到2018年1080P鏡頭佔比達68%，夜視技術提升與成本下降帶動了安防高清鏡頭的需求增長。

2015年國內安防市場規模4860億元，預計到2020年可以達到9952億元，年複合增長率約15%。在安防領域內，視頻監控佔比較高，2016年國內視頻監控962億元，預計到2019年可以達到1320億元。

國內視頻監控市場規模的快速增長主要得益於政府的強力推動，政府相繼提出了平安城市、天網工程、雪亮工程。2017年，我國城市視頻監控中標的大項目（金額大於500萬元）總規模達510億元，同比2016年增長95%，平安城市和雪亮工程億元以上的項目規模達到317億元，同比2016年增長158%，億元以上項目數量達到96個，同比2016年增長96個。

3 汽車電子

車載攝像頭市場需求爆發是未來傳感器的主要增長動力之一。其行業的高客戶壁壘和技術要求將整體提升傳感器產品的價值。車載攝像頭按照功能來分可以分為前視、環視、後視、側視、內置幾大類，其中普及率比較高的是後視攝像頭，主要用來輔助停車。

未來的無人駕駛技術需要多種傳感器，主要有攝像頭、毫米波雷達、激光雷達。越高級的自動駕駛需要的傳感器越多，攝像頭是實現自動駕駛必不可少的傳感器。

與傳統的汽車不同，自動駕駛需要大量的傳感器。Waymo 使用的克萊斯勒Pacifica 混合型小型貨車用到了4個激光雷達（1 個長距激光雷達，1 箇中型激光雷達和4 個短程激光雷達），4 個毫米波雷達，8 個攝像機和1~ 3 個IMU 等傳感器。通用的自動駕駛汽車用到了5個短程激光雷達，8 個毫米波雷達，16 個攝像頭和1 到2 個IMU。自動駕駛技術的發展大幅提升了對於車載攝像頭的需求。

攝像頭作為ADAS不可或缺的傳感器之一，隨著ADAS的發展，將大幅提升對於攝像頭的需求。一般來說，L0可以認為不需要攝像頭，L1按照需要1個攝像頭，L2需要2個，L3需要6個，L4和L5均為8個，如果按照以上假定，可以測算出ADAS帶來的攝像頭的需求。預計2019年ADAS對攝像頭的需求為6200萬顆，預計到2032年可以達到3.19億顆。未來ADAS的發展將成為車載攝像頭成長的主要推動力。

車載攝像頭對於像素的需求不高，100萬-200萬像素即可滿足需求，汽車對於CMOS圖像傳感器需求主要是高動態範圍。無人駕駛的發展將帶來對於汽車領域的CMOS的巨大需求，根據IC insights的報告，未來五年，汽車領域是CMOS圖像傳感器市場裡面增長最快的市場，2018年到2023年，年複合增長率達到29.7%。到2023年預計汽車用CMOS市場規模可以達到32億美元，佔據CMOS市場規模的15%。

4消費電子

目前傳感器應用於消費電子的傳感器主要有CMOS圖像傳感器、指紋傳感與3D傳感等。2018年全球智能手機出貨量14.65億部，同比下降3.9%。2019年二季度全球智能手機出貨量3.33億部，同比下降2.3%，跌幅與上個季度相比有所收窄，國內手機出貨量9760萬臺，同比下降6%。全球手機整體出貨量仍處於負增長區域內，但市場呈現一定程度的回暖，5G換機動力逐漸蓄力。從頭部廠商來看，華為的表現亮眼，2019年二季度華為手機全球出貨量5870萬臺，同比增長8%，國內出貨量3730萬臺，同比增長27%，增速遠高於市場平均水平。

指紋識別芯片是傳感器的另一個重要細分領域。據HIS統計，2018年全球指紋識別芯片市場規模約17億美元，出貨量超過10億顆，其中，光學屏下指紋芯片實現小批量應用。手機仍是指紋識別芯片的主要下游市場，市場佔比高達89%，其他應用市場包括平板、PC與門禁系統等。在手機應用領域，全面屏+OLED逐漸成為未來手機的主流解決方案，同時也開拓了屏下指紋識別市場。根據Witsview 預測，2020 年全面屏智能手機出貨量將達到8億部，佔比超過50%，光學屏下指紋識別芯片出貨量將同步增長。

五、晶圓級封裝貼合技術

1 先進封裝延續摩爾定律，晶圓級封裝主打“短小輕薄”

先進封裝是指處於當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片(FC)結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝、3D封裝等被認為屬於先進封裝的範疇。

從2018年到2024年，整個半導體封裝市場的營收預計將以5.2%的複合年增長率（CAGR）增長，而先進封裝市場將以8%的複合年增長率增長，市場規模到2023年將增長至400億美元。另一方面，傳統封裝市場的複合年增長率則低於3.3%。在各種不同的先進封裝平臺中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長。而佔據先進封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約8%的複合年增長率增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）主要受到移動市場驅動，也將以8%的複合年增長率增長。

據Yole Development預測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2018年的32億美元，年複合增長率為12%，佔先進封裝比例約11%，佔全球封測業比例約6%。受益消費電子、汽車電子等小尺寸芯片的需求拉動，我們預計2019年WLCSP封裝市場容量約35億美元，佔比有望進一步提升。

全球從事影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝的公司，除了少數IDM公司（如東芝、三星）採用自主研發的晶圓級芯片尺寸封裝技術封裝自身產品外，其他均為專業封測服務商，國外有日本Sanyo（三洋）、韓國AWLP、摩洛哥Namotek等三家公司，國內有臺灣台積電控股的精材科技、晶方科技、長電科技控股子公司長電先進、崑山西鈦（2014年被華天科技收購）等四家公司。這些專業封測公司的WLCSP封裝技術均來源於Shellcase的技術許可。

臺灣精材科技成立於1998年，其最大股東為臺積電（持股比例40.94%），並於2000年獲得Shellcase技術許可，獲得授權時間最早。精材科技取得Shellcase 的技術許可後，母公司臺積電作為晶圓代工廠龍頭給予精材科技巨大的支持，臺積電在產業鏈垂直整合的過程中，精材科技得到了共同成長的機會，成功實現晶圓級芯片尺寸封裝量產。

晶方科技於2005年公司成立之初獲得Shellcase技術許可，是中國大陸最早獲得該項技術許可的公司。Shellcase作為晶方科技第一大股東給予技術指導，協助WLCSP技術的消化吸收。豪威在2007年3月成為公司股東並給予晶方科技大量訂單，晶方科技在封裝實踐中實現了技術進步和突破，2008年實現量產達58,067片，2010~2013年封裝產能分別達12萬片、14萬片、16萬片、21萬片。

長電先進於2010年獲得Shellcase技術授權，於2011年規模化量產5層以上多層佈線的圓片級封裝和12英寸WLCSP。2014年長電先進8～12寸Bumping產能12萬片/月，12寸Bumping專線已量產；WLCSP月產能已近4億顆，市佔率21%，位居全球第二。

華天崑山前身為崑山西鈦微電子科技有限公司，成立於2008 年6月，同年獲得Shellcase技術授權，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝TSV、晶圓級光學鏡頭WLO和晶圓級攝像模組WLC。華天崑山主打晶圓級封裝，以硅通孔TSV、凸塊封裝bumping和扇出型封裝fan-out等先進封裝技術為主，主要封裝產品包括安防和車用影像傳感芯片（CIS），手機的指紋芯片和汽車毫米波雷達芯片的封裝。目前崑山廠擁有TSV產能2.3萬片/月，bumping產能4萬片/月。

日本Sanyo（三洋）於2001年獲得Shellcase技術許可，封裝其公司內部的影像傳感芯片，但於2005年宣佈停產；摩洛哥Namotek和韓國AWLP均於2008年獲得Shellcase技術許可，摩洛哥Namotek已清算，韓國AWLP處於小規模量產階段。取得Shellcase並不意味著能規模化量產，Shellcase技術授權只是能夠達成晶圓級芯片尺寸封裝量產服務的必要條件。實現晶圓級芯片尺寸封裝量產仍需要技術的突破、資金與市場的支持、設備與材料配套的支撐等多項條件。

2 我國封測龍頭持續受益產能轉移

據SEMI預計，2017-2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，佔總數的42%。隨著“芯片國產化”浪潮的席捲，半導體產業正進入以中國為主要擴張區的第三次國際產能轉移。全球2017-2020年新建晶圓廠主要集中在亞太地區，佔比約78%；其中中國大陸地區約佔42%，中國臺灣約佔15%，佔據新建晶圓廠規模一半以上。從歷史進程看，全球範圍完成了兩次明顯的半導體產業轉移：第一次為20世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區。中國大陸憑藉人工成本與規模優勢，本土封測企業技術與規模逐漸步入國際巨頭行列；目前半導體產業正以封裝和測試為支撐點逐漸向大陸轉移。

目前我國晶圓廠產能處於高速擴張期，12寸晶圓產能加速釋放，逐步打破晶圓製造端的產能瓶頸。從全球範圍來看，我國晶圓廠產能佔比迅速提升，根據IC Insights的數據，截止2018年底，大陸晶圓廠產能236.1萬片/月，約佔全球比重12.5%，位居第五，與2017年的10.8%相比提升了1.7個百分點，是當年全球增加最多的地區。截至2018年底我國大陸正在運營的12寸產線共有10條，在2017~2018年期間建成投產的12寸產線共5條，尚在建設中的12寸產線共18條，計劃中待建設的12寸產線2條，合計35條生產線。預計到2020年，大陸晶圓廠產能將達到400萬片/月。隨著我國大陸12寸晶圓產能的逐步釋放，本土12寸先進封裝廠商有望迎來需求爆發。

六、競爭優勢-研發技術、客戶資源

公司自成立以來專注於晶圓級封裝產品的技術研發與生產，是傳感器晶圓級封裝的領軍企業。公司專注於先進封裝技術的規模化應用，盈利能力位居行業前列。公司2019年上半年毛利率為33.08%，其中第二季度毛利率為37.22%，環比上升9.75個百分點，毛利率提升明顯。公司毛利率水平從2017年第二季度開始呈現下滑的趨勢，2018年三季度開始回升；受益於先進封裝產品的高毛利率，公司毛利率在封測行業週期下行階段仍能穩步提升。封測行業集中度較高，公司在大陸地區同業可比公司主要有長電科技、華天科技與通富微電；2018年長電科技、華天科技與通富微電在全球OSAT廠商中排名均為前七，具有代表性。公司毛利率水平遠超同業封測廠商，最高可領先超過20個百分點，先進封裝的技術優勢較為明顯。公司淨利率也整體高於同業廠商，2019年二季度公司淨利率為15.65%，長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。受益於先進封裝優質賽道優勢，公司盈利能力行業領先。

公司2019上半年年化ROE為2.28%，受行業週期下行影響小幅下滑，公司ROE水平仍處於行業前列。另一方面，公司一季度年化ROE為0.72%，為近年曆史最低值；二季度年化ROE為3.88%，公司ROE隨行業回暖提升明顯。公司2019年上半年存貨週轉率為1.88，環比小幅回升，同比仍下滑明顯。同業對比下，公司2019H1存貨週轉率處於較低水平，主要原因是公司專注傳感器領域，下游產品應用市場相對單一而受市場波動影響較大。

1.技術層面：打造國內稀缺12英寸WLSCP產線

公司在成立之初，就獲得了當時第一大股東以色列高科技封裝公司Shellcase（後更名為EIPAT）成功開發的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，並得到了Shellcase的技術許可，是中國大陸最早獲得該項技術許可的公司。在引進這兩項技術後，公司於2007年開始對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。

2.客戶層面：背靠優質客戶

公司目前主要客戶包括Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技等傳感器領域國際企業。2007年OmniVision入股公司，並於2008年成為年度第一大客戶。2008年，公司通過SONY GP認證，2010年通過ISO/TS16949：2009認證，認證範圍為汽車多媒體數碼影像處理用的晶圓級芯片的封裝和技術研發，公司開始與索尼進行長期合作，為索尼提供CMOS封裝。2013年，蘋果發佈了其第一款帶有指紋識別的手機iphone 5s，由臺積電進行代工製造；而臺積電又將其外包給公司及臺積電子公司精材科技，公司首次進入蘋果產業鏈。

據IHS Markit數據顯示，索尼佔據了全球50.1%的CMOS傳感器市場份額。CMOS傳感器市場高度集中，行業CR4高達87.7%。出貨額方面，三星以20.5%市佔率位居第二，豪威科技佔比11.5%位居第三，第四五名分別是安森美半導體和SK海力士。

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