10月31日訊，晶方科技(603005)今日尾盤14時33分出現異動，目前晶方科技報價15.54元，漲幅為6.08%，成交量4.4萬手，換手率2.56%，振幅9.42%，量比2.77。
技術面上，目前晶方科技(603005）處在5日線、10日線、20日線、30日線下，另外，該股短期均線出現明顯的“空頭排列”，技術上看壓力重重，短期或難有起色。
最新的中報顯示，晶方科技(603005)實現營業收入425442580.86，淨利潤30403500，同比降低52.99%，每股收益0.13。
機構評級方面，近半年內2家券商給予晶方科技(603005)增持建議，0家券商給予買入建議。
晶方科技(603005)所在的電子行業，整體漲幅為1.83%。板塊內個股和晶科技(300279)，科恆股份(300340)，盈方微(000670)漲幅較大，分別上漲10.04%, 10.02%, 9.87%；匯頂科技(603160)，艾華集團(603989)，納思達(002180)明顯放量，量比分別為4.51, 4.35, 4.29；振幅較大的相關個股有興瑞科技(002937)，勤上股份(002638)，環旭電子(601231)，振幅分別為11.03%, 9.96%, 9.73%；
晶方科技(603005)主要從事傳感器等方面的業務。三季報顯示，該公司股東人數(戶)為2.38萬，較上個報告期增加+3.57%。
蘇州晶方半導體科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝測試業務的企業.主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。2008年2月，公司被中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院聯合評為“2007年度中國最具成長性封裝測試企業”。2011年12月，公司產品“超薄晶圓級尺寸封裝芯片”獲江蘇省科學技術廳高新技術產品認定證書，有效期五年。公司先後承擔多項國家及省級科研項目,其中:"晶圓級封裝關鍵技術研究"被科技部列入國際科技合作與交流專項基金;"晶圓級芯片尺寸封裝技術在影像傳感芯片中的開發和應用"被科技部列入國家火炬計劃項目;"晶圓級芯片尺寸封裝技術在影像傳感芯片及MEMS中的開發和應用"被列入江蘇省重大科技成果轉化專項。
閱讀更多 小明看財經 的文章
